SMD晶体谐振器封焊盘制造技术

技术编号:8735957 阅读:192 留言:0更新日期:2013-05-26 12:01
本发明专利技术涉及一种SMD晶体谐振器封焊盘,盘体由定位板、弹簧板和底板组成,定位板、弹簧板上分别定位孔,弹簧板上的弹性夹持机构包含夹持头及弹性体;定位板和底板上分别开有长条形槽和长条形孔;弹簧板的厚度不小于1mm,弹性夹持机构的弹性体呈薄片状,弹性体宽度不大于弹簧板的厚度;底板上设有凸起至弹簧板定位孔内并对定位孔深度限位的凸台。本发明专利技术弹性体夹持力增大,不易变形,封焊盘使用寿命长。盘体结构简单,加工成本低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
SMD晶体谐振器封焊盘,所述盘体为由定位板(1)、弹簧板(2)和底板(4)组成的多层复合叠加结构,定位板(1)、弹簧板(2)上分别设有多个用来放置待封焊产品的定位孔(11、21),底板(4)上开有与上方定位孔(11、21)四个拐角部位分别相通的孔(41);弹簧板(2)上设有对放置在每个定位孔(21)内的产品进行夹紧的弹性夹持机构,弹性夹持机构包含一个夹持头(22)以及将夹持头与弹簧板连接的弹性体(23),夹持头(22)设置在定位孔(21)一侧且夹持头(22)侧壁部分地嵌入定位孔(21)内,夹持头(22)中间开有通孔(221);定位板(1)和底板(4)上分别开有用来拔动夹持头(22)移动的长条形槽(12)和长条形孔(42);其特征在于:弹簧板(2)的厚度不小于1mm,弹性夹持机构的弹性体(23)呈薄片状,弹性体(23)宽度不大于弹簧板(2)的厚度;底板(4)上设有凸起至弹簧板定位孔(21)内并对定位孔(21)深度限位的凸台(43)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李挺郑善发谢兴明
申请(专利权)人:铜陵市晶赛电子有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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