测试用载具及测试用载具的装配方法组成比例

本发明专利技术提供了一种可实现低成本化的测试用载具。测试用载具（10）具备保持裸片（90）的基底膜（40）和重叠于基底膜（40）且覆盖裸片（90）的膜状的覆盖膜（70），覆盖膜（70）具有自我粘着性且比基底膜（40）柔软。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为了对裸片上形成的集成电路等电子电路进行测试而对该裸芯片进行临时安装的测试用载具及其装配方法。
技术介绍
已知在减压情况下将裸片(die)夹在基底构件与覆盖构件之间，并在这种状态下回到大气压，由此将裸片保持在基底构件与覆盖构件之间的测试用载具(参照例如专利文献I)。在该测试用载具中，为了确保容纳裸片的空间的密闭性，在基底构件与覆盖构件之间涂布紫外线固化型粘着剂。日本特开2011-128072号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题上述测试用载具的装配，由于需要与真空泵连接的减压室、用于涂布紫外线固化型粘着剂的装置和用于使该粘着剂固化的紫外线照射装置等，所以招致测试用载具的高成本化问题。本专利技术要解决的技术问题是可谋求低成本化的测试用载具及其装配方法。技术方案本专利技术所涉及的测试用载具，具备保持电子零件的第I构件和重叠于前述第I构件且覆盖前述电子零件的膜状的第2构件，其特征在于，前述第2构件和前述第I构件至少一者具有自我粘着性，前述第2构件比前述第I构件柔软。上述专利技术中可以这样:前述第2构件由具有自我粘着性的材料构成。上述专利技术中可以这样:前述第2构件由硅橡胶构成。上述专利技术中可以这样:前述第2构件和前述第I构件至少一者的表面上设有具有自我粘着性的层。另外，本专利技术所涉及的测试用载具的装配方法的特征在于，具备:准备第I构件和具有自我粘着性且比前述第I构件柔软的膜状的第2构件的第I工序；将电子零件载置在前述第2构件上的第2工序；和将前述第I构件重叠于前述第2构件，由此将前述电子零件夹在前述第I构件与前述第2构件之间的第3工序。上述专利技术中可以这样:前述第2构件由硅橡胶构成。另外，本专利技术所涉及的测试用载具的装配方法的特征在于，具备:准备具有自我粘着性的第I构件和比前述第I构件柔软的膜状的第2构件的第I工序；将电子零件载置在前述第I构件上的第2工序；和将前述第2构件重叠于前述第I构件，由此将前述电子零件夹在前述第I构件与前述第2构件之间的第3工序。上述专利技术中可以这样:前述第I构件的表面上设有具有自我粘着性的层。专利技术效果根据本专利技术，利用第2构件和第I构件至少一者具有的自我粘着性，使第I构件和第2构件一体化，而且利用柔软的第2构件的张力将电子零件挤压在第I构件上。因此，无需减压室、粘着剂涂布装置、紫外线照射装置等复杂装置，进而能够谋求测试用载具的低成本化。附图说明图1为显示本专利技术的实施方式中器件制造工序的一部分的流程图。图2为本专利技术的实施方式中测试用载具的分解立体图。图3为本专利技术的实施方式中测试用载具的断面图。图4为本专利技术的实施方式中测试用载具的分解断面图。图5为图4中V处的放大图。图6为显示本专利技术的实施方式中测试用载具的第I变形例的分解断面图。图7为显示本专利技术的实施方式中测试用载具的第2变形例的分解断面图。图8为显示本专利技术中覆盖构件的变形例的断面图。图9为显示本专利技术中基底构件的变形例的断面图。图10为显示本专利技术的实施方式中测试用载具的装配方法的流程图。10…测试用载具11…容纳空间20…基底构件30…基底框架31…中央开口40...基底膜41…膜本体42…布线图案43…凸点44…外部端子45…自我粘着层50…覆盖构件60…覆盖框架61…中央开口70…覆盖膜71…自我粘着层 90…裸片91…电极焊点具体实施方式以下根据附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1为显示本实施方式中器件制造工序的一部分的流程图。本实施方式中，在半导体晶圆的切割后(图1中步骤SlO之后)、最终封装之前(步骤S50之前)，进行对裸片90上制作的电子电路的测试(步骤S2(TS40)。本实施方式中，首先，通过载具装配装置(未图示)将裸片90临时安装在测试用载具10上(步骤S20)，接着，借助该测试用载具10将裸片90与测试装置(未图示)电气连接，由此实行对裸片90上制作的电子电路的测试(步骤S30)。然后，该测试结束时从测试用载具10取出裸片90 (步骤S40)，接着对该裸片90进行正式封装，由此器件成为最终产品(步骤 S50)。以下参照图2 图9，对临时安装本实施方式中裸片90 (临时封装)的测试用载具10的构成进行说明。图2 图5为显示本实施方式中测试用载具的图，图6及图7为显示本实施方式中测试用载具的变形例的图，图8为显示本实施方式中覆盖构件的变形例的图，图9为显示本实施方式中基底构件的变形例的图。本实施方式中测试用载具10，如图2 图4所示，具备载置裸片90的基底构件20和重叠于该基底构件20并覆盖裸片90的覆盖构件50。该测试用载具10，通过将裸片90夹入基底构件20与覆盖构件50之间保持裸片90。本实施方式中裸片90相当于本专利技术中电子零件的一个例子。基底构件20具备基底框架30和基底膜40。本实施方式中基底膜40相当于本专利技术中第I构件的一个例子。基底框架30，具有大的刚性(至少比基底膜40刚性大)，是中央形成有开口 31的刚性基板。该基底框架30的构成材料能够列举出例如聚酰胺酰亚胺树脂、陶瓷、玻璃等。另一方面，基底膜40，是具有可挠性的膜，借助粘着剂(未图示)贴合在含有中央开口 31的基底框架30的整面上。这样一来，本实施方式中，因为具有可挠性的基底膜40被贴合在刚性大的基底框架30上，所以实现了基底构件20的处理性的提高。此外，可以这样:省略基底框架30，仅通过基底膜40构成基底构件20。或者可以这样:省略基底膜40，将在没有开口 31的基底框架上形成布线图案42的刚性印刷布线板，用作基底构件20。如图5所示，该基底膜40具有膜本体41和在该膜本体41的表面上形成的布线图案42。膜本体41由例如聚酰亚胺膜等构成。另外，布线图案42例如通过蚀刻层叠在膜本体41上的铜箔而形成。此外，可以通过在膜本体41上层叠由例如聚酰亚胺膜等构成的覆盖层保护布线图案42，也可以将所谓多层柔性印刷布线板用作基底膜40。如图5所示，布线图案42 —端突设有与裸片90的电极焊点(pad) 91电接触的凸点43。该凸点43,由例如铜(Cu)、镍(Ni)等构成,例如通过半添加法(semiadditive)形成在布线图案42端部上方。另一方面，布线图案42的另一端，形成有外部端子44。该外部端子44，在对裸片90上制作的电子电路测试时，与测试装置的接触器(未图示)电气接触，由此裸片90借助测试用载具10与测试装置电气连接。此外，布线图案42不限于上述构成。虽未特别图示，但例如可以这样:布线图案42一部分，通过喷墨印刷实时形成于基底膜40的表面。或者，布线图案42全部通过喷墨印刷形成。另外，图5仅图示2个电极焊点91，实际上，裸片90上形成有许多电极焊点91，基底膜40上也配置有与该电极焊点91对应的许多凸点43。另外，外部端子44的位置不限于上述的位置，例如可以这样:如图6所示，外部端子44形成于基底膜40的下面，或者可以这样:如图7所示，外部端子44形成于基底框架30的下面。在图7显示的例子的情况下，通过在基底框架30上形成通孔或布线图案，将布线图案42与外部端子44电气连接。另外，虽未特别图示，但可以这样:除基底膜40之外，在覆盖膜70上形成布线图案42或外部端子44，或在覆盖框架60上形成外部端子44。回到图2 图4，覆盖构件50具备覆盖框架60本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试用载具，具有保持电子零件的第1构件和重叠在前述第1构件且覆盖前述电子零件的膜状的第2构件，其特征在于，前述第2构件和前述第1构件至少一者具有自我粘着性，前述第2构件比前述第1构件柔软。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤崎贵志，中村阳登，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：