【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷线路板制备领域,尤其是涉及一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具及生产设备。
技术介绍
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC (导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达2-220W/M.K。传统陶瓷基板的制备方式可分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。其中,HTCC属于较早前发展的技术,由于其工艺温度需达到1300°C以上,使其所选用的电极选择受限,且制备成本相当昂贵。LTCC的工艺温度虽降至850°C,但其制备的线路精度比较差,成品导热系数偏也低;DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150 300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。目前市面上流行的高导热陶瓷基板一般采用DPC的方式制备,DPC的制造是通过多次化学镀在陶瓷板表面进行金属沉积的方式进行,使表面产生导体,然而这种陶瓷板表面的导体薄,剥离强度低,不能机械加工。为了改善上述不足,一种含有有机联接剂的陶瓷材料被推出,目前市场上还没有适用于将这种含有有机联接剂的陶瓷材料制作陶瓷线路 ...
【技术保护点】
一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具,其特征在于,包括:用于制备有机陶瓷板的第一模具(10),内部具有第一内腔,所述第一内腔具有容纳有机陶瓷材料的第一状态,以及将所述有机陶瓷材料压制成有机陶瓷板的第二状态;用于制备有机陶瓷线路板的第二模具(20),内部具有第二内腔,所述第二内腔具有容纳所述有机陶瓷板和位于所述有机陶瓷板(30)两侧的金属导热片(40)的第三状态,以及将所述有机陶瓷板(30)和位于所述有机陶瓷板(30)两侧的金属导热片压制形成有机陶瓷线路板的第四状态。
【技术特征摘要】
1.一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具,其特征在于,包括: 用于制备有机陶瓷板的第一模具(10),内部具有第一内腔,所述第一内腔具有容纳有机陶瓷材料的第一状态,以及将所述有机陶瓷材料压制成有机陶瓷板的第二状态; 用于制备有机陶瓷线路板的第二模具(20),内部具有第二内腔,所述第二内腔具有容纳所述有机陶瓷板和位于所述有机陶瓷板(30)两侧的金属导热片(40)的第三状态,以及将所述有机陶瓷板(30)和位于所述有机陶瓷板(30)两侧的金属导热片压制形成有机陶瓷线路板的第四状态。2.根据权利要求1所述的生产模具,其特征在于,所述第一模具(10)包括: 第一中间限位板(11),中心部位具有第一通孔(111); 第一上压板(13),位于所述第一中间限位板(11)的一侧,且朝向所述第一中间限位板(11)的一侧具有与所述第一通孔(111)配合的第一压制部(131); 第一下压板(15),位于所述第一中间限位板(11)的另一侧,且朝向所述第一中间限位板(11)的一侧具有与所述第一通孔(111)配合的第二压制部(151); 所述第一压制部(131)、第一通孔(111)、以及第二压制部(151)之间围成所述第一内腔,所述第一压制部(131)和所述第二压制部(151)朝向所述第一中间限位板(11) 一侧的表面边缘与所述第一通孔(111)相抵时,所述第一内腔具有第一状态,所述第一压制部(13)和所述第二压制部(15)插入至所述第一通孔(111)内部时,所述第一内腔具有第二状态。3.根据权利要求2所述的生产模具,其特征在于,所述第一压制部(131)与所述第二压制部(151)结构对称,所述第一内腔具有第二状态时,所述第一压制部(131)和所述第二压制部(151)同时插入至所述第一通孔(111)内部,所述第一压制部(131)和所述第二压制部(151)相对表面之间的距离为l-2mm。4.根据权利要求2所述的生产模具,其特征在于,所述第一模具(10)还包括第一限位件,所述第一限位件包括: 设置在所述第一中间限位板(11)上的第一合模导柱(113),所述第一合模导柱(113)沿垂直于所述第一上压板(13)所在平面的方向朝向所述第一上压板(13)方向延伸; 设置在所述上压板上(13)的第一限位孔(133),所述第一限位孔(133)与所述第一合模导柱(I 13)结构适配。5.根据权利要求4所述的生产模具,其特征在于,所述第一合模导...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦玉行,王治虎,赵绍春,王庆杰,
申请(专利权)人:王治虎, 赵绍春,
类型:新型
国别省市:河北;13
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