高散热效率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本实用新型专利技术高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具制造领域，尤其涉及一种高散热效率LED封装结构。
技术介绍
传统LED的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远；LED要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级；由于LED芯片输入功率的不断提高，对功率型LED的封装技术提出了更高的要求。针对照明领域对光源的要求，照明用功率型LED的封装面临着以下挑战:①更高的发光效率；②更高的单灯光通量；③更好的光学特性(光指向性、色温、显色性等)；④更大的输入功率；⑤更高的可靠性(更低的失效率、更长的寿命等)；⑥更低的光通量成本；LED的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的，提高LED发光效率的主要途径有:①提高芯片的发光效率；②将芯片发出的光有效地萃取出来；③将萃取出来的光高效地导出LED管体外；④提高荧光粉的激发效率(对白光而言)；⑤降低LED的热阻。LED光源的散热设计主要涉及以下几个方面:目前光源一般是采用已经封装好的一个一个的LED灯珠阵列在铝基板上，高光效LED照明中引入COB (chip on board)基板直接封装技术，不但可以有效降低热量淤积于光源内部得不到散失，而且通过多种形式串并联的芯片间连接，间接降低芯片上电流密度，减少热量的产生。通过全新设计的条状大面积金属铝基板，并基于热应力缓冲设计，将芯片通过固晶胶直接与金属基板绑定，减少了传统小功率光源必须通过附加一层FR4/铝基材料的焊接层环节，简化热通道，将热量直接通过金属铝基板传导到散热器上(我们也可以通过加大铝基板的面积，起到一部分散热器的作用)，同时通过分离化设计将电路与金属板完全隔离，专一的热传导途径与电流途径互相不干扰，有效达到热电分离。散热结构设计:LED产生的热量将积聚在LED内部，芯片的结温将严重升高，发光效率将急剧下降，可靠性(如寿命、色移等)将变坏；同时高温高热将使LED封装结构内部产生机械应力，可能引发一系列的可靠性问题；所以，解决散热问题是改善LED可靠性的重中之重；LED自身的发热使芯片的结温升高，导致芯片发光效率的下降；功率型LED必须要有良好的散热结构，使LED内部的热量能尽快尽量地被导出和消散，以降低芯片的结温，提高其发光效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率的高散热效率LED封装结构。本技术是这样实现的:一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，所述基板上加工有反光杯和PCB板槽,反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔，所述微孔的直径为0.1-1_。所述基板与散热器为一体化结构。所述基板与散热器的表面均涂有远红外辐射涂层。所述散热器侧面加工成空槽，所述空槽体积占散热器侧面体积的50%_90%，空槽的形状为长方形、圆形、正方形、棱形或三角形。所述散热器表面加工成鳍片，所述鳍片的数量> 60片，鳍片的厚度为l_5mm ;所述鳍片的形状为倒弧形，所述鳍片上设有热流通道。所述基板和散热器之间采用导热胶粘结、键合加工或旋压加工的方式连接。所述基板与散热器的材料为铝、铜、陶瓷、铝铜合金、工程塑料或复合树脂。本技术高散热效率LED封装结构有如下优点:采用在基本上加工微孔和散热器上加工空槽或鳍片的方式，可使LED内部的热量能迅速、充分地导出和消散，使LED芯片的结温减低，提高了其发光效率，大大提高LED灯具的散热效果。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术高散热效率LED封装结构的俯视结构示意图。图2是本技术高散热效率LED封装结构的侧面结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本技术进行详细的说明。请参阅图1、2所示，是本技术所述的一种高散热效率LED封装结构，包括圆形基板I和散热器2，所述圆形基板I固定在散热器2中，基本I的直径与散热器2上端的开口直径相同，所述基板I和散热器2之间采用导热胶粘结、键合加工或者旋压加工的方式连接；所述基板I上加工有6个反光杯12和PCB板槽，反光杯12的深度为2mm，每个反光杯12中用绝缘导热胶固定有6个LED芯片11，PCB板槽中安装有PCB板16，所述基板I上加工有若干微孔13,所述微孔13的直径为0.1-1_。所述基板I与散热器2的材料为铝、铜、陶瓷、铝铜合金、工程塑料或复合树脂，基板I与散热器2的表面进行粗糙化处理且涂有远红外辐射层；所述散热器2表面加工成鳍片21，所述鳍片21的数量为100片，鳍片21的厚度为l_5mm ;所述鳍片21的形状为倒弧形，所述鳍片21之间的空隙与微孔一起形成散热通道。本技术高散热效率LED封装结构的散热器侧面也可加工成空槽，所述空槽体积占散热器侧面体积的50%-90%，空槽的形状为长方形、圆形、正方形、棱形或三角形；所述基板的微孔和空槽联通形成散热通道；采用本技术的封装结构可使基板和散热器之间的热导率> 40。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔。

【技术特征摘要】
1.一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于:所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔。2.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于:所述微孔的直径为0.1-1mm03.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于:所述基板与散热器为一体化结构。4.根据权利要求1或3所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于:所述基板与散热器的表面均涂有远红外辐射涂层。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35