【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热胶粘带，尤其涉及一种用于元器件散热的胶带。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。而目前市场上已石墨纸散热为多，但是这个也存在一些缺点，加工比较复杂，要经过特殊处理，且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚，散热效果越差)。
技术实现思路
本技术提供一种用于元器件散热的胶带，此用于元器件散热的胶带可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与胶带紧密结合。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种用于元器件散热的胶带，包括一金属编织层，此金属编织层由作为经线的第一铜丝与作为纬线的第二铜丝经纬编织形成；此金属编织层上表面粘覆有铝箔层，金属编织层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1.上述方案中，所述石墨颗粒的直径范围为3 6微米。2.上述方案中，所述金属编织层中第一铜丝、第二铜丝的直径为...
【技术保护点】
一种用于元器件散热的胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），此金属编织层（1）由作为经线的第一铜丝（11）与作为纬线的第二铜丝（12）经纬编织形成；此金属编织层（1）上表面粘覆有铝箔层（5），金属编织层（1）下表面涂覆有粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3），所述粘胶层（2）内部均匀分布有若干个石墨颗粒（4）。
【技术特征摘要】
1.一种用于元器件散热的胶带，其特征在于:包括一金属编织层(1)，此金属编织层(I)由作为经线的第一铜丝(11)与作为纬线的第二铜丝(12)经纬编织形成；此金属编织层(I)上表面粘覆有铝箔层(5 )，金属编织层(I)下表面涂覆有粘胶层(2 )，此粘胶层(2 )另一表面贴覆有离型材料层(3 )，所述粘胶层(2 )内部均匀分布有若干个石墨颗粒(4 )。...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。