片材及使用该片材的容器制造技术

技术编号:8702546 阅读:248 留言:0更新日期:2013-05-15 14:48
本发明专利技术涉及一种可减少使用石油来源树脂、对微波加热具有耐热性、还具有优异的刚性和抗冲击性的实用性片材。本发明专利技术提供一种对微波加热显示出耐热性的片材,所述片材通过在基材层的两面层压外层而获得,所述基材层由树脂组合物A形成,所述树脂组合物A至少含有如下组分:20~60质量%的聚乳酸树脂、10~60质量%的聚烯烃树脂以及20~50质量%的无机填充剂;所述外层由树脂组合物B形成,所述树脂组合物B至少含有如下组分:40~100质量%的聚烯烃树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂制成的片材。更详细来说,本专利技术涉及一种对微波加热显示出耐热性的片材及通过该片材热成型制成的容器。
技术介绍
近年来,由于环境问题及石油资源枯竭问题,植物来源的塑料聚乳酸树脂受到了广泛的关注。该聚乳酸树脂具有生物降解性,即,具有通过微生物最终分解为二氧化碳释放到大气中的性质。作为聚乳酸树脂原料的植物吸收大气中的二氧化碳而合成淀粉,总体来看,基本上不增加作为地球变暖原因的二氧化碳的量,因此,作为碳中和(carbon neutral)的新型材料,聚乳酸树脂的适销性正在日益扩大。然而,聚乳酸树脂作为成型产品使用时,具有缺乏实用的耐热性和抗冲击强度方面的缺点,特别是作为通过微波加热的微波炉中使用的一次性包装容器,几乎无法使用。例如,专利文献I中,公开了将使用聚乳酸树脂等基材薄膜和热封性聚丁二酸丁二醇酯树脂薄膜进行层压,在这些层之间,设置高温软化性树脂层的层压材料,制成微波炉烹饪用袋。虽然将该微波炉烹饪用袋设计为在微波炉中加热时,高温软化性树脂层软化,弓丨起聚乳酸树脂薄膜与聚丁二酸丁二醇酯树脂薄膜层间分离,使内部蒸汽向外排放,防止袋体爆炸或破裂,但由于没有提高聚乳酸树脂层本身的耐热性和强度的技术,因此存在层压材料本身强度不够的问题。此外,在本专利技术的
中,环境方面、资源方面是最应该考虑的领域,为了能够普及,经济性也是非常重要的。即,更经济且有效地利用聚乳酸树脂是非常必要的。作为提高聚乳酸树脂耐热性的技术,报道过添加结晶成核剂使结晶化的方法,或混合石油来源树脂的方法。另一方面,对于制造石油来源树脂和聚乳酸树脂的聚合物合金(polymer alloy)的技术,报道过为了使其相容而使用各种相容化方法。使用聚乳酸树脂的片材领域中,专利文献2中记载了通过添加结晶成核剂进行结晶而改良耐热性的方法。然而,所看到的记载于实施例中的耐热性得以提高的产品,其具有耐热性的标准在实用评价方法中是在60°C进行的评价,由于没有记载关于微波炉中的评价和超过100°C的耐热性的效果,因此无法预料。此外,使用同样的聚乳酸树脂的片材领域中,专利文献3中记载了在聚乳酸树脂中混合聚甲基丙烯酸甲酯树脂而改良耐热性的方法。但是,在该情况下,所看到的实施例中的耐热性是在80°C的热风干燥机中进行评价的,关于微波炉中的评价和超过100°C的耐热性的效果则无法预料。专利文献4及专利文献5中,记载了聚乳酸树脂和聚烯烃树脂的混合物提高耐热性的例子。尽管该注射成型品在加热变形温度下进行了耐热性评价,但温度都在100°c以下,无法得到微波炉中使用时所能承受的耐热性。专利文献6中,对于由聚乳酸、结晶成核剂和弹性树脂的混合组合物制成的注射成型品,作为耐热性评价,记载了提高到加热变形温度为131°C的效果。然而,该方法中,为了促进注射成型时的结晶化,必须使模具至少达到90°C以上,并且成型品要在模具里保持一定时间,因此在经济方面不实用,完全不适合作为将片材热成型制得容器的方法。专利文献7中,记载了特定的聚乳酸树脂与聚烯烃等的树脂混合提高耐热性等的方法。该文献中,特定的聚乳酸树脂与聚碳酸酯树脂混合得到140°C的耐热性,但在聚乳酸树脂和聚烯烃的混合中,耐热性不超过100°C。此外,使用昂贵的特定聚乳酸树脂或与聚碳酸酯树脂混合获得耐热性 的方法,从经济方面考虑并不优选。现有技术文献专利文献专利文献I特开2009-78845号公报专利文献2特开2004-189833号公报专利文献3特开2006-328368号公报专利文献4特开2010-265444号公报专利文献5特开2005-307157号公报专利文献6特开2008-201863号公报专利文献7特开2008-239857号公报
技术实现思路
如上所述,使用聚乳酸树脂的片材领域中,提高其耐热性和强度的技术实际上还不够。因此,本专利技术的主要目的是提供一种能减少使用石油来源树脂,对于微波加热具有耐热性,还具有优异的刚性和抗冲击性的实用性片材。鉴于这种情况,本专利技术者们通过使用聚乳酸树脂最大限度地减少石油来源树脂的使用,同时,对于使耐热性、刚性及抗冲击性提高的技术进行了深入研究,结果新发现了耐热性、刚性及抗冲击性得以提高的树脂组合物的配方及片材层压结构,从而完成了本专利技术。本专利技术包括如下(I)至(16):(1) 一种对微波加热显示出耐热性的片材,其中,前述片材通过在基材层的两面层压外层而获得,前述基材层由树脂组合物A形成,前述树脂组合物A至少含有如下组分:2(Γ60质量%的聚乳酸树脂、1(Γ60质量%的聚烯烃树脂以及2(Γ50质量%的无机填充剂;前述外层由树脂组合物B形成,前述树脂组合物B至少含有如下组分:4(Γ100质量%的聚烯烃树脂。(2)如前述(I)所述的片材,其中,前述聚乳酸树脂的含量为3(Γ50质量%。(3)如前述(1)或(2)所述的片材,其中,前述树脂组合物B进一步含有20质量%以下的聚乳酸树脂,优选地,前述树脂组合物B进一步含有10质量%以下的聚乳酸树脂。(4)如前述(1)至(3)任意一项所述的片材,其中,其中,前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中,前述聚烯烃树脂至少包含聚丙烯树脂;优选地,前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中,前述聚烯烃树脂进一步包含聚乙烯树脂;更优选地,前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B中,前述聚烯烃树脂是聚丙烯树脂与聚乙烯树脂的混合物、或者是聚丙烯树脂。(5)如前述(4)所述的片材,其中,前述聚丙烯树脂与聚乙烯树脂的混合物中,前述聚丙烯树脂为60-95质量%、前述聚乙烯树脂为5 40质量%。(6)如前述(4)或(5)所述的片材,其中,前述聚乙烯树脂是高密度聚乙烯树脂。 (7 )如前述(1)至(6 )任意一项所述的片材,其中,前述树脂组合物B进一步含有50质量%以下的无机填充剂,优选地,前述树脂组合物B进一步含有20-35质量%的无机填充剂。(8)如前述(1)至(7)任意一项所述的片材,其中,前述无机填充剂选自于由滑石、碳酸钙、粘土和二氧化钛组成的组中的I种或2种以上,优选为滑石。(9)如前述(1)至(8)任意一项所述的片材,其中,前述树脂组合物A和/或前述树脂组合物B进一步含有由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物。( 10)如前述(9)所述的片材,其中,前述由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物是选自于由下列物质组成的组中的一种或两种以上的物质:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、对上述嵌段共聚物进行酸改性后的树脂以及进一步进行末端胺改性后的树脂;优选地,前述由乙烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。(11)如前述(9)或(10)所述的片材,其中,在前述树脂组合物A或前述树脂组合物B中,相对于100重量份的前述树脂组合物A或100重量份的前述树脂组合物B,前述嵌段共聚物的添加量均分别为2 15重量份,优选地,前述嵌段共聚物的添加量均分别为2 10重量份。(12)如前述(1)至(11)任意一项所述的片材,其中,前述片材的厚度为0.2mm,优选为 0.3mm 0.8mm。(13)如前述(1)至(12)任意一项所述的片材,其中,以构成比例计,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种对微波加热显示出耐热性的片材,其中,前述片材通过在基材层的两面层压外层而获得,前述基材层由树脂组合物A形成,前述树脂组合物A至少含有如下组分:20~60质量%的聚乳酸树脂、10~60质量%的聚烯烃树脂以及20~50质量%的无机填充剂;前述外层由树脂组合物B形成,前述树脂组合物B至少含有如下组分:40~100质量%的聚烯烃树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:长谷川嗣夫增田启司富澤孝
申请(专利权)人:电气化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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