本发明专利技术涉及电子灌封胶领域，特别涉及一种电子灌封胶及其制备方法。该电子灌封胶，其特殊之处在于：包括A胶和可与其混合使用的B胶，其中A胶由以下重量份数的原料制成：多元醇200-300份，增塑剂???600-1200份，磷酸三脂500-800份，异氰酸酯1500-3000份；其中B胶由以下重量份数的原料制成：多元醇1000-2000份，增塑剂600-1200份，磷酸三脂500-800份，氯化石蜡-52800-1000份。本产品使用方便，固化后呈透明状、美观，而且拆除容易，不会损坏线路板，便于线路板继续使用，避免浪费。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子灌封胶领域，特别涉及。
技术介绍
电子灌封胶主要用于用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现在的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复、继续使用，只能丢弃，一块线路板大概200-300元，甚至更高，很是浪费。
技术实现思路
本专利技术提供了一种透明、便于拆除的电子灌封胶及其制备方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的: 一种电子灌封胶，其特殊之处在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶， 其中A胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇200-300份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 异氰酸酯1500-3000份； 其中B胶由以下重量份数的原 料制成: 多元醇1000-2000份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 氯化石蜡-52 800-1000份。本专利技术的电子灌封胶的制备方法，其特殊之处在于:包括以下步骤: (1)A胶制备:将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合，加热至110-130°C，除水后冷却至10-60°C，然后加入异氰酸酯，反应制得A胶； (2)B胶制备:将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合，加热至110-130°C，除水后加入氯化石蜡-52，然后降温至90-110°C，再除水得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。本专利技术的电子灌封胶的制备方法，步骤(3)中A胶与B胶的重量比为1:1-3，A胶与B胶的重量比最好为1:2。本专利技术的电子灌封胶的制备方法，步骤(2)中，在加入氯化石蜡-52后添加B胶重0.01%-0.1%的固化剂，固化剂的添加量根据客户要求。本产品的技术参数为: 电压强度为15.4kv/mm，体积电阻为8.9Χ10ηΩ.cm，介电常数为3.5，介电损耗角正切为1.1 X ΚΓ1，吸收率(室温下，置于蒸馏水中48h)为0.14%，拉伸强度为0.62Mpa，拉断伸长率为110%。本专利技术的有益效果为:本产品使用方便，固化后呈透明状、美观，而且拆除容易，不会损坏线路板，便于线路板继续使用，避免浪费。具体实施方式 实施例1: 本实施例的电子灌封胶的制备方法为: (1)A胶制备:将蓖麻油200kg、邻苯二甲酸二辛酯1200kg、磷酸三酯650kg置于反应釜中，加热至130°C，真空除水后冷却至10°C，然后加入异氰酸酯3000kg，反应2h出料得A胶； (2)B胶制备:将蓖麻油1500kg、邻苯二甲酸二辛酯1200kg、磷酸三酯800kg加入反应釜中，加热至120°C，真空除水后加入氯化石蜡-52，900kg，加入二月桂酸二丁基锡(按B胶总重的0.01%添加)，然后降温至100°C，再真空除水1.5h出料得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:3混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。实施例2 本实施例的电子灌封胶的制备方法为: (1)A胶制备:将聚四氢呋喃二醇300kg邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中，加热至110°C，真空除水后冷却至40°C，然后加入异氰酸酯2250kg，反应Ih出料得A月父； (2)B胶制备:将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中，加热至130 V，真空除水后加入氯化石蜡-52，800kg，加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.1%添加)，然后降温至90°C，再真空除水Ih后出料得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。实施例3 本实施例的电子灌封胶的制备方法为: (1)A胶制备:将四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇250kg、磷酸三辛酯600kg、磷酸三酯800kg置于反应釜中，加热至120°C，真空除水后冷却至60°C，然后加入异氰酸酯1500kg，反应Ih出料得A胶； (2)B胶制备:将四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇2000kg、邻苯二甲酸二丁酯600kg、磷酸三酯500kg加入反应釜中，加热至110°C，真空除水后加入氯化石蜡-52，1000kg,加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.05%添加)，然后降温至100°C，再真空除水2h后出料得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。实施例4 本实施例的电子灌封胶的制备方法为: (1)A胶制备:将聚丙二醇250kg、磷酸三辛酯600kg、磷酸三酯800kg置于反应釜中，力口热至120°C，真空除水后冷却至40°C，然后加入异氰酸酯2250kg，反应Ih出料得A胶； (2)B胶制备:将聚丙二醇2000kg、磷酸三辛酯600kg、磷酸三酯500kg加入反应釜中，加热至120°C，真空除水后加入氯化石蜡-52，1000kg，加入氨乙基哌嗪AE (按B胶总重的0.01%-0.1%添加)，然后降温至110°C，再真空除水2h后出料得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:1混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。实施例5 本实施例的电子灌封胶的制备方法为: (1)A胶制备:将聚丙二醇250kg、磷酸三辛酯900kg、磷酸三酯800kg置于反应釜中，力口热至120°C，真空除水后冷却至40°C，然后加入异氰酸酯2250kg，反应Ih出料得A胶； (2)B胶制备:将聚丙二醇2000kg、磷酸三辛酯1000kg、磷酸三酯500kg加入反应釜中，加热至120°C，真空除水后加入氯化石蜡-52，1000kg，然后降温至110°C，再真空除水2h后出料得到B胶； (3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀，然后倒入封装模具固化即可。上述实施例所需原料均可在市场上购买到。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子灌封胶，其特征在于：包括A胶和可与其混合使用的B胶，其中A胶由以下重量份数的原料制成：多元醇?200?300份增塑剂????600?1200份磷酸三脂???500?800份异氰酸酯??1500?3000份；其中B胶由以下重量份数的原料制成：多元醇?1000?2000份增塑剂????600?1200份磷酸三脂???500?800份氯化石蜡?52?800?1000份。
【技术特征摘要】
1.一种电子灌封胶，其特征在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶， 其中A胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇200-300份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 异氰酸酯1500-3000份； 其中B胶由以下重量份数的原料制成: 多元醇1000-2000份 增塑剂 600-1200份 磷酸三脂 500-800份 氯化石蜡-52 800-1000份 。2.根据权利要求1所述的电子灌封胶的制备方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)A胶制备:将多元醇、增塑剂、磷酸三酯混合，加热至110-...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐广敏，
申请(专利权)人：徐广敏，
类型：发明
国别省市：
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