【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀设备,尤其涉及一种用于PCB板PTH制程(plated throughhole,意为板子通孔制程)的插板框架。
技术介绍
目前,在PCB薄板的PTH制程中作业时,通常先将PCB薄板直接插在普通插板框架中,再由飞靶和天车带入到PTH线各药水槽中进行通孔电镀。在此作业过程中,由于PCB薄板厚较薄、自持力不够,在振动和摇摆的过程中,容易弯曲或两片板相互粘贴;当PCB薄板弯曲时就会脱离框架,从药水槽中浮起,无法进行通孔电镀;当两片PCB薄板相互粘贴时,就会造成刮伤和背光不良,导致后制程孔破报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于,提供一种可在PCB板PTH制程中避免PCB板弯曲或相互粘贴的插板框架。本技术是这样实现的,提供一种用于PCB板PTH制程的插板框架,所述插板框架包括第一框架、第二框架及连接丝;所述第一框架包括二连接杆和设于所述连接杆中的多个第一梁,所述多个第一梁沿着第一方向X延伸,并在垂直于所述第一方向X的第二方向Y上间隔设置,并将所述连接杆沿着所述第二方向Y均匀分割成多段;所述第二框架与所述第一框架间隔设置,其包括框体和设于所述框体中的多个第二梁,所述多个第二梁间隔地设置在所述框体中,所述多个第二梁沿着所述第二方向Y延伸并在所述第一方向X上间隔设置,从而将所述框体沿着所述第一方向X均匀分割成多个小格;所述连接线在所述第一框架与所述第二框架之间延伸并将两者连接;在每一个第一梁上,多根连接线沿着所述第一方向X间隔设置,并沿着垂直于所述第一方向X、所述第二方向Y的第三方向Z延伸至与所述第二框架上的所述第二梁相交并连接在一起。进一步地,所述插 ...
【技术保护点】
一种用于PCB板PTH制程的插板框架,其特征在于,所述插板框架包括第一框架、第二框架及连接丝;所述第一框架包括二连接杆和设于所述连接杆中的多个第一梁,所述多个第一梁沿着第一方向X延伸,并在垂直于所述第一方向X的第二方向Y上间隔设置,并将所述连接杆沿着所述第二方向Y均匀分割成多段;所述第二框架与所述第一框架间隔设置,其包括框体和设于所述框体中的多个第二梁,所述多个第二梁间隔地设置在所述框体中,所述多个第二梁沿着所述第二方向Y延伸并在所述第一方向X上间隔设置,从而将所述框体沿着所述第一方向X均匀分割成多个小格;所述连接线在所述第一框架与所述第二框架之间延伸并将两者连接;在每一个第一梁上,多根连接线沿着所述第一方向X间隔设置,并沿着垂直于所述第一方向X、所述第二方向Y的第三方向Z延伸至与所述第二框架上的所述第二梁相交并连接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板PTH制程的插板框架,其特征在于,所述插板框架包括第一框架、第二框架及连接丝;所述第一框架包括二连接杆和设于所述连接杆中的多个第一梁,所述多个第一梁沿着第一方向X延伸,并在垂直于所述第一方向X的第二方向Y上间隔设置,并将所述连接杆沿着所述第二方向Y均匀分割成多段;所述第二框架与所述第一框架间隔设置,其包括框体和设于所述框体中的多个第二梁,所述多个第二梁间隔地设置在所述框体中,所述多个第二梁沿着所述第二方向Y延伸并在所述第一方向X上间隔设置,从而将所述框体沿着所述第一方向X均匀分割成多个小格;所述连接线在所述第一框架与所述第二框架之间延伸并将两者连接;在每一个第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏述文,
申请(专利权)人:竞华电子深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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