灯及照明装置制造方法及图纸

提供能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。本发明专利技术所涉及的灯（100）是封入气体的灯，包括：灯罩（10）、以及具有基台（21）和配置于该基台（21）的LED（22）并且收纳于灯罩（10）内的LED模块（20）。灯（100）内的所述气体包含氢气、氦及氮气中任一种气体，以将LED模块（20）包在里面的方式封入于灯罩（10）内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及灯及照明装置，特别涉及使用了发光二极管(LED :Light EmittingDiode)等半导体发光元件的灯等。
技术介绍
近年来，LED等半导体发光元件作为高效率并省空间的光源，用于各种灯。其中，使用了 LED的LED灯作为以往公知的荧光灯或白炽灯泡的代替照明，其研究开发正在进展，作为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替照明，提出了灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)。另外，作为直管形荧光灯的代替照明，提出了直管形的LED灯(直管形LED灯)。作为这种LED灯，例如，专利文献I中公开了以往的灯泡形LED灯，专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。另外，在这些LED灯中，使用基台上安装有多个LED的LED模块。现有技术文献(专利文献)专利文献1:日本特开2006-313717号公报专利文献2 日本特开2009-043447号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在以往的LED灯中，伴随着LED发光，LED本身产生热量，由此，存在LED的温度上升从而LED的光输出下降并且寿命也变短等问题。本专利技术为了解决上述问题而做出，目的在于提供能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯及照明装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术所涉及的灯的一方式，是封入了气体的灯，包括框体；以及发光模块，具有基台和配置于该基台的半导体发光元件，该发光模块收纳于所述框体内，所述气体包含氢气、氦及氮气中的至少一种，并且所述气体以将所述发光模块包在里面的方式封入于所述框体内。根据本方式，框体内封入了包含氢气、氦及氮气中的至少一种的气体，所以在发光模块产生的热量高效率地传导及辐射到框体内的所述气体中。这样，能够将在发光模块产生的热量经由所述气体高效率地向框体传导并向灯外部散热。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述基台具有透光性。根据本方式，发光模块的基台具有透光性，所以半导体发光元件发出的光透射基台。由此，发光模块不仅能够从安装有半导体发光元件的面侧放出光，还能够从安装有半导体发光元件的面的相反一侧的面侧放出光，所以能够向全方位放出光。因此，能够获得与以往的白炽灯泡同样的全配光特性。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，包括封固构件，封固所述半导体发光元件，所述封固构件包含第一波长变换件，将所述半导体发光元件发出的光的波长变换为规定的波长。根据本方式，通过封固构件，能够将半导体发光元件发出的光变换为规定的波长。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，包括波长变换构件，将所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长，所述波长变换构件形成于所述基台的配置有所述半导体发光元件的面的相反一侧的面。根据本方式，能够通过波长变换构件将半导体发光元件发出的光中的透射基台的光变换为规定的波长。由此，能够从安装有半导体发光元件的面及其相反一侧的面这两侧放出所期望的颜色的光。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述波长变换构件是烧结体膜，所述烧结体膜包括第二波长变换件，透射所述基台的由所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长；以及烧结用结合件，含有无机材料。根据本方式，能够通过烧结体膜将半导体发光元件发出的光中的、透射基台的光变换为规定的波长。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，包括槽，是形成于所述基台的配置有所述半导体发光元件的面上的槽，所述槽收容将所述半导体发光元件发出的光的波长变换为所述规定的波长的第三波长变换件。根据本方式，能够通过收容于槽的第三波长变换件将半导体发光元件发出的光中的从基台的侧面放出的光变换为规定的波长。由此，能够使从基台向全方位放出的光为所期望的颜色的光。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，包括散热体，规定于所述基台。根据本方式，发光模块包括散热体，所以在发光模块产生的热量向散热体传导，并从散热体向所述气体传导。由此，能够进一步高效率地将在发光模块产生的热量向框体传导。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述基台配置为竖立设置于所述散热体。根据本方式，能够将来自LED模块的规定的光以框体的侧部方向为中心而放出。此情况下，所述基台能够构成为包括多个。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述散热体固定于所述基台的配置有所述半导体发光元件的面的相反一侧的面。根据本方式，不会对从基台的配置有半导体发光元件的面侧放出的光带来影响，就能够将散热体配置于灯内。由此，能够抑制灯的配光特性由于散热体而劣化的情况。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，包括受电部，接受用于使所述发光模块发光的电力，所述散热体构成为向所述受电部延伸。根据本方式，能够将向散热体传导的热量从受电部向灯外部散热。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述散热体具有散热扇。根据本方式，散热体包括散热扇，所以能够使向散热体传导的热量高效率地向框体内的气体传导。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，所述散热体具有透光性。根据本方式，散热体具有透光性，所以能够抑制灯的配光特性由于散热体而劣化的情况。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，该灯是灯泡形的灯，还包括引线，对所述发光模块供给电力并且支撑所述发光模块。根据本方式，发光模块由引线支撑，所以不需要仅仅为了另外支撑发光模块的支撑构件。由此，能够抑制灯的配光特性由于该支撑构件而劣化的情况。并且，较为理想的是，在本专利技术所涉及的灯的一方式中，该灯是直管形的灯，包括支撑构件，支撑所述发光模块。根据本方式，发光模块由支撑构件支撑，所以能够容易地将发光模块配置于框体内。另外，本专利技术所涉及的照明装置的一方式包括上述的灯。本专利技术不仅能够作为这种灯来实现，也能够作为包括上述灯的照明装置来实现。专利技术的效果通过本专利技术，能够抑制半导体发光元件的温度上升。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的灯100的外观立体图。图2是本专利技术的第一实施方式所涉及的灯100的分解立体图。图3是本专利技术的第一实施方式所涉及的灯100的正视图。图4A是本专利技术的第一实施方式所涉及的灯100中的LED模块20的剖视图。图4B是本专利技术的第一实施方式所涉及的灯100中的LED模块20的局部放大剖视图(由图4A的虚线包围的区域A)。图5是本专利技术的第二实施方式所涉及的灯200的正视图。图6是本专利技术的第二实施方式所涉及的灯200中的LED模块220的剖视图。图7A是本专利技术的第二实施方式的变形例所涉及的灯中的LED模块220A的剖视图。图7B是本专利技术的第二实施方式所涉及的灯中的LED模块220A的俯视图。图8是本专利技术的第三实施方式所涉及的灯300的外观立体图。图9是本专利技术的第三实施方式所涉及的灯300的正视图。图10是本专利技术的第三实施方式的变形例I所涉及的灯300A的正视图。图11是本专利技术的第三实施方式的变形例2所涉及的灯300B的正视图。图12是本专利技术的第三实施方式的变形例3所涉及的灯300C的正视图。图13是用于说明本专利技术的实施方式所涉及的灯的实验结果的图(表示LED模块接通电力与光束的关系的图)。图14是用于说明本专利技术的实施方式所涉及的灯的实验结果的图(表示LED模块接通电力与LED中的结温度之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.14 JP 2011-0064151.一种灯，封入有气体，包括: 框体；以及 发光模块，具有基台和配置于该基台的半导体发光元件，该发光模块收纳于所述框体内， 所述气体包含氢气、氦及氮气中的至少一种，以将所述发光模块包在里面的方式封入于所述框体内。2.如权利要求1所述的灯， 所述基台具有透光性。3.如权利要求1或2所述的灯， 还包括:封固构件，封固所述半导体发光元件， 所述封固构件包含:第一波长变换件，将所述半导体发光元件发出的光的波长变换为规定的波长。4.如权利要求3所述的灯， 还包括:波长变换构件，将所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长， 所述波长变换构件形成于所述基台的配置有所述半导体发光元件的面的相反一侧的面。5.如权利要求 4所述的灯， 所述波长变换构件是烧结体膜， 所述烧结体膜由将透射所述基台的由所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长的第二波长变换件、以及由无机材料组成的烧结用结合件构成。6.如权利要求4或5所述的灯， 还包括:槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎亨，元家淳志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：