【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用作声传播介质的二氧化硅多孔体及光学麦克风。
技术介绍
通常被称作二氧化硅气凝胶的低密度二氧化硅多孔体具有很多细孔，90%以上的体积由空穴构成。此外，骨架通过几nm 几十nm左右的球状二氧化硅微粒连接而构成。二氧化硅多孔体的密度及折射率小。此外，在二氧化硅多孔体中传播的声速比空气中的声速340m/s小。因此，作为各种音响装置中的声传播介质受到瞩目。以往，二氧化硅多孔体通过以下的方法来制造。首先，将以下的(化学式I)所示的四甲氧基娃烧(Tetramethoxysilane:TM0S)与乙醇等溶剂混合,制作溶胶液。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.05 JP 2010-2482231.一种二氧化硅多孔体，其是二氧化硅粒子三维地连接而成的二氧化硅多孔体， 所述二氧化硅多孔体具有贯通孔，所述贯通孔包含比空气的平均自由行程小的第I细孔和比所述第I细孔大的第二细孔， 所述二氧化娃多孔体具有100kg/m3以上且300kg/m3以下的密度， 在构成所述二氧化硅粒子的二氧化硅的硅上键合有异丁基。2.根据权利要求1所述的二氧化硅多孔体，其中，所述二氧化硅多孔体不包含甲氧基。3.一种二氧化硅多孔体，其是二氧化硅粒子三维地连接而成的二氧化硅多孔体， 在以四甲基硅烷为外标的13C 固体NMR分析中，在65ppm以上且66ppm以下无信号，并且在24ppm以上且27ppm以下有信号；或者 分别在65ppm以上且66ppm以下以及24ppm以上且27ppm以下有信号，并且24ppm以上且27ppm以下的...
【专利技术属性】
技术研发人员：金子由利子，岩本卓也，寒川潮，桥本雅彦，美浓规央，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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