电路零件制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明专利技术的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路零件及其制造方法。
技术介绍
将液晶显示用玻璃面板等的基板与液晶驱动用I C等I C芯片加以连接制造电路零件时，有时候使用含有导电粒子的导电性粘接剂。使用导电性粘接剂制造电路零件的情况下，可将设置于IC芯片上的多个凸出电极一次连接于基板。例如，特开2010 - 251789号公报中，借助于含有导电粒子以及光固化性树脂的各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以接合。然后，隔着各向异性导电薄膜将LCD面板与IC芯片压接之前，对其施加超声波，在施加超声波后，一边隔着各向异性导电膜将LCD面板与IC芯片加以压接,一边对各向异性导电膜照射光线，以此抑制IXD面板的翘曲。
技术实现思路
但是，近年来，基板以及IC芯片朝大型化和薄膜化方向发展。大而薄的基板以及IC芯片容易变形。利用导电性粘接剂连接这样的IC芯片和基板时，填充于没有凸出电极的部分的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，导致基板和IC芯片相互牵拉，基板和IC芯片在没有凸出电极的部分发生变形，间隔变窄，有整体上发生翘曲的情况。基板和IC芯片一旦翅曲，在基板与IC芯片之间的间隔扩大的部分，凸出电极与基板之间的间隔扩大，凸出电极与基板不能够充分接触，有时候不能够实现基板与IC芯片的良好连接。本专利技术是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于提供能够使基板与IC芯片实现良好接触的电路零件及其制造方法。本专利技术的一个侧面的电路零件，是利用含有导电粒子的导电性粘结剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，在IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有凸出电极的部分之外的非电极面，在基板的表面与非电极面之间，存在与基板的表面及非电极面双方接触的第I状态的导电粒子，在基板表面与凸出电极之间，存在以比第I状态扁平的第2状态陷入凸出电极而配置的导电粒子。通过采用本专利技术的一个侧面的电路零件，在制造电路零件时，由于基板表面与非电极面之间填充的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，基板和IC芯片相互牵拉要发生变形时，与基板的表面和非电极面两者接触着配置的第I状态的导电粒子阻止基板及IC芯片的变形，抑制基板及IC芯片的翘曲。从而，抑制了基板的表面与凸出电极之间的间隔的扩大，利用以陷入凸出电极的方式配置的第2状态的导电粒子，使凸出电极与基板形成良好连接。因此，能够很好地将基板与IC芯片加以连接。又，本专利技术的另一侧面的电路零件，是利用含有导电粒子的导电性粘接剂，将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上设置有凸出电极与除了形成有凸出电极的部分之外的非电极面，在基板表面与非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在凸出电极的高度方向的尺寸与基板表面和非电极面之间的间隔大致一致。通过采用本专利技术的另一侧面的电路零件，在基板的表面与非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在凸出电极的高度方向的尺寸与基板的表面和非电极面之间的间隔大致一致，且该导电粒子被基板的表面与非电极面夹着。从而，基板的表面与非电极面之间填充的导电性粘接剂热收缩或固化收缩，导致基板和IC芯片相互牵拉而要发生变形时，基板的表面与非电极面夹着的导电粒子能够阻止基板和IC芯片的变形，抑制基板和IC芯片的翘曲。从而能够抑制基板的表面与凸出电极之间的间隔的扩大，使凸出电极与基板保持良好连接。借助于此，能够使基板与IC芯片连接良好。还有，基板也可以是玻璃基板。在这种情况下，能够使玻璃基板与IC芯片很好地连接。又，凸出电极也可以具有2 5iim的高度。又，基板也可以是0.1 0.3mm厚度的基板。又，IC芯片的厚度也可以是0.1 0.3mm。又，相对于100体积份的粘接剂成分，导电性粘接剂中的导电粒子的配比可以为0.1 30体积份。又，凸出电极也可以比导电粒子柔软。另外，IC芯片可以为长方形板状，凸出电极可以在IC芯片的短边方向分隔地设置有多个，在IC芯片的短边方向上，相邻的凸出电极的内侧的端部之间的间隔中最大的间隔，与配置在两端部的凸出电极的外侧的端部之间的间隔的比率可以为0.3 0.9。本专利技术的一个侧面的电路零件的制造方法是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板的电路零件制造方法，在基板的表面与IC芯片之间填充含有比IC芯片的凸出电极的高度大的平均粒径的导电粒子的导电性粘接剂之后，将基板与IC芯片压接在一起。通过采用本专利技术的一个侧面的电路零件的制造方法，基板和IC芯片利用含有比IC芯片的凸出电极的高度大的平均粒径的导电粒子的导电性粘接剂连接。从而，介于在IC芯片的安装面上的除了形成有凸出电极的部分之外的非电极面与基板的表面之间的导电粒子被压缩到凸出电极的高度为止，由非电极面与基板的表面夹着。从而，由于填充于基板的表面与非电极面之间的导电性粘接剂的热收缩或固化收缩，基板和IC芯片相互牵拉要发生变形的情况下，非电极面与基板的表面夹着的导电粒子阻碍基板和IC芯片的变形，抑制基板和IC芯片的翘曲。借助于此，可以抑制凸出电极与基板之间的间隔的扩大，使凸出电极与基板形成良好连接。因此，能够很好地将基板与IC芯片加以连接。在这里，也可以使导电性粘接剂介于其间，使压接前的导电性粘接剂的厚度为导电粒子的平均粒径的80%以上200%以下。这样一来，借助于压接，凸出电极推开的粘接剂的量相当于与导电粒子的平均粒径大致相同的高度的相应的量，从凸出电极与基板之间流向凸出电极旁边的导电性粘接剂的量减少。因此能够使导电粒子很好地处在凸出电极与基板之间。从而能够将基板与IC芯片很好地加以连接。又可以使在IC芯片的安装面上除了形成凸出电极的部分以外的非电极面与基板的表面之间的压接后的间隔成为如下值的方式压接基板与IC芯片，S卩，压接后的间隔为从导电粒子中去掉粒径大的上位1%的导电粒子后剩下的导电粒子的最大粒径的70%以上100%以下。这样一来，能够在非电极面与基板的表面之间很好地夹着导电粒子。从而，即使是导电性粘接剂热收缩或固化收缩造成基板和IC芯片相互牵拉，被夹着的导电粒子能够进一步阻止基板和IC芯片的变形，基板和IC芯片的翘曲得以抑制。从而，能够更好地将基板与IC芯片加以连接。又可以这样压接基板和IC芯片，即借助于压接，使得介于凸出电极与基板的表面之间的导电粒子在凸出电极的高度方向上的压接后的尺寸为导电粒子的平均粒径的15 %以上80%以下。这样一来，借助于压接能够使导电粒子很好地陷入凸出电极，基板与IC电极能够实现良好的连接。通过采用本专利技术，能够提供可以很好地将基板与IC芯片加以连接的电路零件及其制造方法。附图说明图1是示出使用本实施方式的电路零件的电子设备的俯视图。 图2是示出图1的电路零件的俯视图。 图3是不出图2中的III — III线箭头向视首I]面的不意首I]面图。 图4是示出图3中的A部的剖面图。 图5是示出图3中的B部的剖面图。 图6是示出本实施方式的电路零件的制造方法的示意剖面图。 图1是示出接着图6的制造方法的示意剖面图。 图8是示出已有的电路零件的示意剖面图。 图9是示出已有的电路零件的示意剖面图。 图10是示出已有的电路零件的示意剖面图。具体实施例方式下面参照附图对本实施方式的电路零件及其制造方法进行详细说明。[基板和IC芯片] 图1是示出使用本实施方式的电路零件的电子设备的俯视图。图2是示出图1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于，在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面，在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第1状态的导电粒子，在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第1状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。

【技术特征摘要】
2011.10.26 JP 2011-2351451.一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于， 在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面， 在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第I状态的导电粒子， 在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第I状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。2.一种电路零件，其是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于， 所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极以及除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面， 在所述基板的表面与所述非电极面之间存在导电粒子，该导电粒子在所述凸出电极的高度方向的尺寸与所述基板的表面和所述非电极面之间的间隔大致一致。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤和也，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：