用于改善的焊料接合的带槽板制造技术

本发明专利技术提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接部件，并具体而言提供了一种带槽金属板，用于在部件被焊接在一起时减少焊料空洞。
技术介绍
基于发光二极管(LED)的发光装置系统得到了显著的关注。在一些发光装置中，多个LED管芯被安装在单个衬底上，并彼此电连接以形成发光器。在工作中，发光器可以产生显著的热量，这些热需要被传走以保护LED免受由于过热导致的损伤。LedEngin有限公司，即本申请的申请人已经制造了发光器，其具有在衬底的底部上较大的金属板，以帮助热传输。发光器衬底通常安装在支撑表面(例如具有较大金属板的金属芯印刷电路板(MCPCB))上以与发光器上的一个板相匹配。两个板可以焊接在一起，以提供从发光器到MCPCB的热传输，并且来自MCPCB的热可以进一步传输到散热器。
技术实现思路
随着发光器变得更大以包含更多LED管芯，底表面上的金属板和MCPCB上的匹配板通常也需要更大以提供有效的热传输。随着增大的面积，因为焊料不一定均匀地加热和扩散，所以带来了将板焊接在一起时的难度。在一些情况下，可能在板之间产生大团空气。因为空气作为导热体而言比通常的焊料金属(例如，锡等)具有显著较低的效率，所以焊料空洞会在板的表面上导致不均匀的温度分布，导致在发光器/MCPCB界面处更高的热阻并/或导致发光器衬底的翘曲和损伤。根据本专利技术的某些实施例，发光器或MCPCB(或两者)上的金属板可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以提供在焊料接合处理(例如，标准回流和/或热板处理)期间允许空气散逸的通道，从而减小了焊料空洞的尺寸和/或面积并因此改善了发光器和MCPCB之间的热传输。本专利技术的某些方面涉及用于接合到支持发光装置的发光器衬底的印刷电路板。可以作为金属芯印刷电路板的印刷电路板至少包括第一绝缘层和位于第一绝缘层的顶表面上的金属板。可以是圆形或其他形状的金属板在其中具有多个槽；槽中的至少一些具有内端和外端，所述内端位于距金属板的中心第一距离(其可以是但不一定是零)的位置处，所述外端位于金属板的周边处。板可以是多层结构；因此，第二绝缘层可以与第一绝缘层平行并位于第一绝缘层下方，并且至少一个导电材料的图案化层可以布置在第一绝缘层的底表面与第二绝缘层的顶表面之间，提供了用于板的不同部件之间电连接的通路。金属接触垫盘可以布置在所述第一绝缘层的顶表面上，并且金属接触垫盘中的至少一者可以被电连接到图案化层的导电材料。在一些实施例中，全部槽均需要延伸到周边，但在其他实施例中并非如此。例如，至少一个槽可以具有位于金属板的中心处的内端和位于距中心第二距离的位置处的外端，第二距离小于从金属板的中心到金属板的周边的距离。此第二距离可以等于、小于或大于第一距离。本专利技术的某些方面涉及发光器，其用于发光装置。发光器可以包括发光器衬底，其具有顶表面和底表面，所述顶表面适于支持多个发光二极管的。金属板(其可以是圆形或其他形状)布置在发光器衬底的底表面上，并且该所板可以在其中具有多个槽。槽中的至少一些具有内端和外端，所述内端位于距金属板的中心第一距离(其可以是但不一定是零)的位置处，所述外端位于金属板的周边处。本专利技术的某些方面涉及发光装置，其具有印刷电路板，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层的顶表面上的第一金属板；发光器衬底，其具有保持多个发光二极管的顶表面和其上具有第二金属板的底表面；以及焊料层，其布置在第一金属板和第二金属板之间并接合到第一金属板和第二金属板。第一板和第二板可以具有相同尺寸和形状(例如，圆形)。第一和第二金属板中的一个或另一个(或两者)可以在其中具有多个槽，其中所述槽中的至少一些具有位于距所述第一金属板的中心第一距离的位置处的内端和位于所述第一金属板的周边处的外端。以下说明与附图一起提供对本专利技术的属性和优点的更好的理解。附图说明图1是示出根据本专利技术的实施例的光源组件的简化侧剖视图。图2是根据本专利技术的实施例的金属芯印刷电路板(MCPCB)的俯视图。图3A和3B图示了可以根据本专利技术的实施例实现的焊料接合部的改善。图3A是LED发光器和传统MCPCB的相应金属板之间的焊料接合部的简化仰视图，并且图3B是LED发光器上的金属板与根据本专利技术的实施例的具有槽的MCPCB的相应金属板之间的焊料接合部的相应视图。图4是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图5是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图6是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图7是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图8是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图9是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。图10是根据本专利技术的另一实施例的MCPCB的简化俯视图。具体实施例方式根据本专利技术的某些实施例,多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)(或两个板)可以制造有多个通常径向的槽，其中至少一些延伸到板的周边。这些槽可以提供在焊接处理(例如，标准回流和/或热板处理)期间允许空气散逸的通道，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。图1是示出根据本专利技术的实施例的光源组件100的简化侧剖视图。LED发光器101安装在金属芯印刷电路板(MCPCB) 102上。LED发光器101包括布置在发光器衬底106上的大量LED管芯104。较大的圆形金属板108在衬底106的底表面107上。板108的金属可以包括招、招合金、其他金属或金属合金，或者不同金属或金属合金的多层层叠。在一些实施例中，板108的主要目的是将热从发光器101传输到MCPCB 102，并且可以因此基于热属性来选择用于板108的材料。其他电触头110、112、114可以设置在发光器衬底106的底表面、顶表面和/或侧表面。(虽然出于解释目的示出了三个触头，但可以理解的是电触头的数量和位置可以根据期望选择。)发光器衬底106被有利地构造为提供触头110、112、114与LED管芯104之间的导电路径(未不出)。这样的路径可以位于发光器衬底106的表面上或发光器衬底106的内部；例如，发光器衬底106可以具有其中图案化的导电层与绝缘层交替的层叠结构。LED发光器101也可以包括其他部件，例如布置在LED管芯104上的主透镜115。发光器101的主要结构对于理解本专利技术而言并非关键。MCPCB 102具有顶表面109，在顶表面109上设置了多个电触头116、118、120以连接到发光器衬底106的触头110、112、114。这些触头可以由铝、铝合金、其他金属或金属合金、或者任意其他导电材料。MCPCB触头116、118、120与发光器触头110、112、114之间的电连接未明显示出，但是可以使用诸如焊料接合、引线接合等的传统技术来提供。MCPCB 102有利地提供了触头116、118、120与周边触头位置(未示出)之间的导电路径，从而允许组件100电连接到更大的电子装置，例如可以包括一个或多个组件100的灯。例如，MCPCB 102可以是多层结构，其中绝缘材料(例如电介质聚合物)的层印刷有金属图案，以提供导电通路，此后这些层可以融合在一起成为单个板。导电过孔可以形成在板中(通过在一个或多个层中产生孔以及用金属填充或衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其用于接合到支持发光装置的发光器衬底，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及金属板，其位于所述第一绝缘层的顶表面上，所述金属板在其中具有多个槽，其中所述槽中的至少一些具有位于距所述金属板的中心第一距离的位置处的内端和位于所述金属板的周边处的外端。

【技术特征摘要】
2011.10.11 US 13/270,6461.一种印刷电路板，其用于接合到支持发光装置的发光器衬底，所述印刷电路板包括: 第一绝缘层；以及 金属板，其位于所述第一绝缘层的顶表面上， 所述金属板在其中具有多个槽，其中所述槽中的至少一些具有位于距所述金属板的中心第一距离的位置处的内端和位于所述金属板的周边处的外端。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括: 第二绝缘层，其与所述第一绝缘层平行并位于所述第一绝缘层下方；以及至少一个导电材料的图案化层，其布置在所述第一绝缘层的底表面与所述第二绝缘层的顶表面之间。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，还包括: 多个金属接触垫盘，其布置在所述第一绝缘层的顶表面上， 其中，所述多个金属接触垫盘中的至少一者被电连接到所述图案化层的导电材料。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属板是圆形的。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一距离为零。6.根据权利 要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一距离大于零。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个槽还包括具有位于所述金属板的中心处的内端和位于距所述中心第二距离的位置处的外端的至少一个槽，其中，所述第二距离小于从所述金属板的中心到所述金属板的周边的距离。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二距离等于所述第一距离。9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二距离小于所述第一距离。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个径向槽中的全部的各外端都位于所述金属板的周边处。11.一种发光器，用于发光装置，所述发光器包括: 发光器衬底，其具有顶表面和底表面，所述顶表面适于...

【专利技术属性】
技术研发人员：严贤涛，戴博·A·阿德比伊，梅泽群，
申请(专利权)人：里德安吉公司，
类型：发明
国别省市：