【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源
，尤其涉及一种散热模块。
技术介绍
随着半导体技术的应用日益广泛，对相应的驱动电源的要求也越来越多样化，同时具备数据处理、状态监测、故障诊断和输出控制能力的智能化半导体驱动电源成为半导体驱动电源发展的新方向。半导体驱动电源通常是由驱动电路、主控制电路、温度控制电路和功率反馈电路等组成。但是，现有的半导体驱动电源的散热模块结构复杂，散热效果差，且生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种结构简单、成本低、散热效果好的散热模块。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种散热模块，包括散热基板及均匀分布在散热基板上表面的若干散热片，所述散热基板上开设有若干与散热片对应配合的凹槽，散热片对应插接于凹槽中，凹槽深度与散热片高度的比例为1/1(Γ /6。所述散热片与凹槽之间通过胶水粘接固定。所述散热基板为铜板。所述散热片为铝片。所述散热片为条形片状结构。所述凹槽深度为2 5謹。相邻两片散热片之间的间距为3飞mm。所述散热基板内分布有冷凝管道。本技术有益效果在于本技术包括有散热基板及均匀分布在散热基板上表面的若干散热片，所述散热基板上开设有若干与散热片对应配合的凹槽，散热片对应插接于凹槽中，凹槽深度与散热片高度的比例为l/l(Tl/6，通过于散热基板上开设凹槽，散热片插接与凹槽中以形成所述的散热模块，散热效果好，且其结构简单，组装方便，减少成本，有利于市场竞争。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中A处的放大图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明，见图f 2所示，一种散热模块，它包括散热基板I及均匀...
【技术保护点】
散热模块，其特征在于：包括散热基板（1）及均匀分布在散热基板（1）上表面的若干散热片（2），所述散热基板（1）上开设有若干与散热片（2）对应配合的凹槽（11），散热片（2）对应插接于凹槽（11）中，凹槽（11）深度与散热片（2）高度的比例为1/10~1/6。
【技术特征摘要】
1.散热模块，其特征在于包括散热基板(I)及均匀分布在散热基板(I)上表面的若干散热片(2)，所述散热基板(I)上开设有若干与散热片(2)对应配合的凹槽(11)，散热片(2)对应插接于凹槽(11)中，凹槽(11)深度与散热片(2)高度的比例为1/1(Γ /6。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热片(2)与凹槽(11)之间通过胶水粘接固定。3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热基板(I)...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴甲权，
申请(专利权)人：巨力精密设备制造东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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