薄型热管的受热端接触结构制造技术

一种薄型热管的受热端接触结构，包括一具有受热端的热管、以及一包含二结合件的导热座；其中，热管受热端呈扁平状而具有一受热面、一相对于受热面的顶面、以及分别界于受热面与顶面间二侧处的二侧面，受热端位于二结合件之间，各结合件均具有一底面、以及一与受热端侧面相配合而作热传粘结的粘结面，而二结合件的粘结面则分别与受热端的二侧面结合，且二结合件的底面与受热端的受热面为共平面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种薄型热管的受热端接触结构。
技术介绍
目前许多电子产品都朝向轻、薄、短、小的设计，尤其以可携式方面的产品更为要求。因此，在其内部空间有限的情况下，作为提供电子产品的散热器也必须以轻、薄、短、小等设计为考量，故通过如热管的薄型化设计，为一可促使前述目的达成的方案。然而，由于一般薄型化热管通常是通过圆管状的热管压制成扁平状，并利用一金属固定板的辅助来使扁平状热管能直接贴覆于电子发热元件的表面且固定于电路板上，但也因为金属固定板仍有其厚度存在，以致无法进一步达到薄型化的需求。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种薄型热管的受热端接触结构，其可在不超出、或虽超出但接近于热管厚度的情况下，提供热管的受热端有足够的固定力与接触面积可与电子发热元件作接触；换言之，热管受热端贴附于电子发热元件上时，其总体高度仅止于热管受热端的厚度，可符合最佳薄型化的需求。为达上述目的，本技术提供一种薄型热管的受热端接触结构，其包括一热管，具有一受热端，该受热端呈扁平状而具有一受热面、一相对于该受热面的顶面、以及分别界于该受热面与该顶面间二侧处的二侧面；以及—导热座，包含二结合件，所述受热端位于该二结合件之间，各该结合件均具有一底面、以及一与所述侧面相配合而作热传粘结的粘结面，而该二结合件的粘结面则分别与所述受热端的二侧面结合，且该二结合件的底面与所述受热端的受热面为共平面。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中该二结合件呈对称状的板体。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中该二结合件分别由多个鳍片所堆叠而成，各该鳍片具有一基部、一形成于该基部侧缘的侧部、以及一弯折成形于该基部上的鳍部所构成，且所述底面位于该基部下、所述粘结面位于该侧部上。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中该二结合件于其粘结面处呈凹弧面，而该热管的侧面则为突弧面。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中该二结合件于其粘结面处呈平面，而该热管的侧面也为平面。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中该二结合件的厚度不大于所述受热端的厚度。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中所述热传粘结为焊接、熔接、胶合或迫紧。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中所述热传粘结于所述粘结面与侧面间设有导热介质。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中所述导热介质为锡焊料或导热胶。上述的薄型热管的受热端接触结构，其中还包括一金属薄板，并贴附于该二结合件与所述受热端的顶面上方，该金属薄板的厚度在O. 5mm以下。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术散热模块的立体外观示意图；图2本技术第一实施例的外观分解示意图；图3本技术第一实施例的结合动作示意图；图4本技术第一实施例的结合剖视示意图；图5本技术第一实施例的外观组合示意图；图6本技术第二实施例的结合剖视示意图；图7本技术第三实施例的结合剖视示意·图8本技术第四实施例的结合剖视示意图；图9本技术第五实施例的外观组合示意图；图10本技术第五实施例的结合剖视示意图；图11本技术第五实施例应用于的电子发热元件上的结合剖视示意图；图12本技术第六实施例的结合剖视示意图。其中，附图标记热管I受热端10 受热面100顶面101 侧面 102冷凝端11导热座2结合件20 鳍片 20’底面200基部 200’粘结面201 侧部 201’鳍部202’ 导热介质 21金属薄板22散热片3电子发热元件 4电路板40 弹片 具体实施方式为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1，为本技术散热模块的立体外观示意图。本技术提供一种薄型热管的受热端接触结构，包括至少一热管1、一设于热管I 一端的导热座2、以及多个设于热管I另一端的散热片3所构成；其中如图2及图3所示，该热管I的所述一端为受热端10，该受热端10呈扁平状，以具有一位于底部的受热面100、一相对于该受热面100的顶面101、以及分别界于受热面100与顶面101间二侧处的二侧面102，其受热面100用以直接接触于如CPU等电子发热元件(图略)上，而导热座2即结合于该受热端10 二侧面102，以与该受热端10的受热面100共同贴附于电子发热元件表面，以可构成本技术所述的受热端接触结构。此外，该热管I的所述另一端为冷凝端11，通过各散热片3可帮助冷却，以提供电子发热元件进行散热。请一并参阅图2至图5所示，该导热座2包含二结合件20，热管I受热端10即位于二结合件20之间，二结合件20的厚度实质上应以不超过(如等于或小于)热管I受热端10的厚度为佳，惟须包含因结构设计或机械制造上所容许或可能产生的误差与公差范围，故二结合件20的厚度实质上也可略大于热管I受热端10的厚度；且二结合件20可呈对称状而分别由热管I受热端10 二侧面102结合。各结合件20均具有一底面200、以及一与所述侧面102相配合的粘结面201，所述粘结面201与所述侧面102间是通过热传粘结而相结合，所述热传粘结可为焊接、熔接或胶合，或于粘结面201与侧面102间可设有能粘结彼此的导热介质21 (即如图4的放大部至所示)，所述导热介质21可为锡焊料或导热胶等，并使二结合件20的底面200与受热端10的受热面100为共平面，所谓「共平面」包含了因结构设计或机械制造上所容许或可能产生的误差与公差范围；而在本实施例中，二结合件20可分别为一板体，并于粘结面201处呈凹弧面，而热管I的侧面102则为突弧面。另，如图6所示，为本技术第二实施例的结合剖视示意图。其中，基于上述实施例的前题下，本技术可还包括一金属薄板22，该金属薄板22的厚度以O. 5mm以下为佳，并以焊接、熔接或胶合等方式粘结贴附于二结合件20与受热端10的顶面101上方，可以作为补强固定导热座2所需。再者，如图7所示，为本技术第三实施例的结合剖视示意图。其中，二结合件20于粘结面201处的厚度是略小于热管I受热端10的厚度，再利用工具以紧迫方式将热管I受热端10的二侧面102挤入粘结面201内，以通过热管I受热端10的二侧面102被挤入粘结面201内，而产生的迫紧固定来增加彼此间的结合效果。又，如图8所示，二结合件20于粘结面201处也可呈平直面，而热管I的侧面102也为平直面。此外，如图9及图10所示，为本技术第五实施例；其中，二结合件20可分别由多个鳍片20’所堆叠而成，各鳍片20’具有一基部200’、一形成于基部200’侧缘的侧部201’、以及一弯折成形于基部200’上的鳍部202’所构成，且所述底面200位于基部200’下、所述粘结面201位于侧部201’上，以通过各鳍片20’的侧部201’而与热管I的侧面102作热传粘结者。同时，如图11所示，当热管I受热端10接触于电子发热元件4上时，可通过弹片41将各鳍片20’压制于电路板40上，以供受热端10可紧密与电子发热元件4作接触。又，如图12所示，在二结合件20可分别由多个鳍片20’所堆叠而成的实施例中，所述侧部201’于粘结面2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型热管的受热端接触结构，其特征在于，包括：一热管，具有一受热端，该受热端呈扁平状而具有一受热面、一相对于该受热面的顶面、以及分别界于该受热面与该顶面间二侧处的二侧面；以及一导热座，包含二结合件，所述受热端位于该二结合件之间，各该结合件均具有一底面、以及一与所述侧面相配合而作热传粘结的粘结面，而该二结合件的粘结面则分别与所述受热端的二侧面结合，且该二结合件的底面与所述受热端的受热面为共平面。

【技术特征摘要】
1.一种薄型热管的受热端接触结构，其特征在于，包括 一热管，具有一受热端，该受热端呈扁平状而具有一受热面、一相对于该受热面的顶面、以及分别界于该受热面与该顶面间二侧处的二侧面；以及 一导热座，包含二结合件，所述受热端位于该二结合件之间，各该结合件均具有一底面、以及一与所述侧面相配合而作热传粘结的粘结面，而该二结合件的粘结面则分别与所述受热端的二侧面结合，且该二结合件的底面与所述受热端的受热面为共平面。2.根据权利要求1所述的薄型热管的受热端接触结构，其特征在于，该二结合件呈对称状的板体。3.根据权利要求1所述的薄型热管的受热端接触结构，其特征在于，该二结合件分别由多个鳍片所堆叠而成，各该鳍片具有一基部、一形成于该基部侧缘的侧部、以及一弯折成形于该基部上的鳍部所构成，且所述底面位于该基部下、所述粘结面位于该侧部上。4.根据权利要求1所述的薄型热管的受热端接触结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈羽萱，
申请(专利权)人：陈羽萱，
类型：实用新型
国别省市：