一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备技术

本发明专利技术提供一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备，在FPC电路板上印制四层走线，可以在走线长度相同的情况下，大大减小NFC天线的板框尺寸，利用NFC天线的辐射与接收实现NFC近场通讯的效果，利于实现轻量化、小型化、薄型化的NFC通信设备的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备。
技术介绍
近场通讯(NFC, Near Field Communication),是一种利用磁场感应收发电磁波实现近距离电子设备之间通讯的近距离无线通讯技术，随着天线的发展，NFC天线得到了越来越广泛的应用。NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、PC、智能控件等工具间进行近距离无线通信。NFC提供一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。NFC作为一种能提供轻松、安全、快捷的通信的无线连接技术，其与其它的无线连接方式相比具有诸多优势首先，其传输范围比RFID (Radio Frequency IdentificationDevices，无线射频识别)小，RFID的传输范围可以达到几米、甚至几十米，但由于NFC采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说NFC具有距离近、带宽高、能耗低等特点；其次，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准；再次，NFC还是一种近距离连接协议，其提供各种设备间轻松、安全、迅速而自动的通信。现有技术中大多数NFC天线为贴片天线，成本较高。另外，现有的贴片NFC天线为单层或者双层板，使得NFC天线的尺寸偏大，很难应用于日益小型化的设备中。因此，需要一种新的NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备，以避免上述缺陷
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备，在走线长度相同的情况下，减小NFC天线的板框尺寸。为解决上述问题，本专利技术提供一种NFC天线，包括FPC电路板以及依次印制在其表面上的四层走线，所述四层走线通过过孔连接；所述四层走线沿远离FPC电路板表面方向依次为第一层走线、第二层走线、第三层走线、第四层走线，所述第一层走线、第二层走线、第三层走线均为非闭合线圈，且在所述非闭合线圈的始末端设有不同的过孔，所述第四层走线为分段走线，每段走线连接相应的两个不同的过孔，以实现三层非闭合线圈的连接。进一步的，所述第一层走线的末端以及第四层走线的末端还设有焊盘。进一步的，所述四层走线中的相邻两层走线之间有FR4介质层，介电常数为3. 9 4. 2 ;所述四层走线的线宽为O. 2mm O. 3mm,线间距为O. 2mm O. 3_。进一步的，所述的NFC天线还包括位于与所述四层走线所在的FPC电路板表面相对的FPC电路板表面的铁氧体。进一步的，所述铁氧体远离所述FPC电路板表面的表面上贴有将NFC天线贴在一PCB电路板上的双面胶贴。进一步的，所述PCB电路板为蓝牙耳机的PCB电路板。本专利技术还提供一种NFC通信设备，包括一 PCB电路板以及与所述PCB电路板连接的上述之一的NFC天线。进一步的，所述NFC通信设备为蓝牙耳机。本专利技术还提供一种NFC天线的制造方法，包括提供一FPC电路板，在所述FPC电路板上形成第一层走线，在所述第一层走线的始端设置第一过孔；在所述第一层走线上形成第二层走线，所述第二层走线的始末端分别设置第二过孔和第三过孔；在所述第二层走线上形成第三层走线，所述第三层走线的始末端分别设置第四过孔和第五过孔；在所述第三层走线上形成第四层走线，所述第四层走线将第一过孔和第三过孔连接、第二过孔和第五过孔连接。与现有技术相比，本专利技术提供的一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备，在FPC电路板上印制四层走线，因而在走线长度相同的情况下，减小NFC天线的板框尺寸，利于实现轻量化、小型化、薄型化的NFC通信设备的制造。附图说明图1是本专利技术一实施例的NFC天线的结构示意图；图2是图1所示的NFC`天线的第一层走线的结构示意图；图3是图1所示的NFC天线的第二层走线的结构示意图；图4是图1所示的NFC天线的第三层走线的结构示意图；图5是图1所示的NFC天线的第四层走线的结构示意图；图6是图1所示的NFC天线的制造方法流程图。具体实施例方式本专利技术的核心思想是公开一种NFC天线及其制造方法和一种NFC通信设备，在FPC电路板(柔性印刷电路板)上印刷4层板走线，FPC电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。NFC天线做成FPC模式，可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可以利用FPC缩小体积；可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接的一体化。因而在FPC电路板上印刷4层板走线，可以在走线长度相同的情况下，大大减小NFC天线的板框尺寸，利用NFC天线的辐射与接收实现NFC近场通讯的效果。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“正面”、“背面”、“始端”、“末端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，例如“第一层走线上有第二层走线”，表示了基于附图所示的第一层走线和第二层走线的方位或位置关系，但是并没有表示出第一层走线和第二层走线之间的介质层及其层数，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，因此这些术语不能理解为对本专利技术的限制。为使本专利技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明，然而，本专利技术可以用不同的形式实现，不应认为只是局限在所述的实施例。请参考图1至图5，本实施例提供一种NFC天线，包括FPC电路板10以及依次印制在其表面上的四层走线11，所述四层走线11通过过孔12相互导通连接，并通过焊盘13与一 PCB电路板上的电路导通。所述四层走线沿远离FPC电路板表面方向依次排列为第一层走线111、第二层走线112、第三层走线113、第四层走线114。本实施例中，所述第一层走线111、第二层走线112、第三层走线113均为非闭合线圈，所述第四层走线114为分段走线，且相邻两层走线相互错开。其中，所述FPC电路板10的板材可以为PI (聚酰亚胺，polymide)、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethylene terephthalate)、FR4中的一种；所述四层走线中的相邻两层走线之间有FR4介质层，介电常数为3. 9 4. 2;FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，所述四层走线11采用铜、铝、银浆或上述合金的一种制成，线宽为O. 2mm O. 3mm，线间距为O. 2mm O. 3mm。本实施例中，FR4介质层的介电常数为4. 2，所述四层走线为铜线，线宽为O. 2mm，线间距为O. 2mm,总长度为763. 7mm。图2所示为图1所示的NFC天线的第一层走线结构示意图。其中，第一层走线111为非闭合线圈，其始端置有第一过孔121，末端设置有焊盘131，用于焊接一PCB电路板上的电路的一端，所述PCB电路板可以为单声道蓝牙耳机、手机或者其他的便携式多媒体终端的主电路板。图3所示为图1所示的NFC天线的第二层走线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NFC天线，其特征在于，包括：FPC电路板以及依次印制在其表面上的四层走线，所述四层走线通过过孔连接；所述四层走线沿远离FPC电路板表面方向依次为第一层走线、第二层走线、第三层走线、第四层走线，所述第一层走线、第二层走线、第三层走线均为非闭合线圈，且在所述非闭合线圈的始末端设有不同的过孔，所述第四层走线为分段走线，每段走线连接相应的两个不同的过孔，以实现三层非闭合线圈的连接。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线，其特征在于，包括FPC电路板以及依次印制在其表面上的四层走线， 所述四层走线通过过孔连接；所述四层走线沿远离FPC电路板表面方向依次为第一层走线、第二层走线、第三层走线、第四层走线，所述第一层走线、第二层走线、第三层走线均为非闭合线圈，且在所述非闭合线圈的始末端设有不同的过孔，所述第四层走线为分段走线， 每段走线连接相应的两个不同的过孔，以实现三层非闭合线圈的连接。2.如权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述第一层走线的末端以及第四层走线的末端还设有焊盘。3.如权利要求1或2所述的NFC天线，其特征在于，所述四层走线中的相邻两层走线之间有FR4介质层，介电常数为3. 9 4. 2 ;所述四层走线的线宽为O. 2mm O. 3臟，线间距为O.2mm O. 3mm04.如权利要求1或2所述的NFC天线，其特征在于，还包括位于与所述四层走线所在的 FPC电路板表面相对的FPC电路板表面的铁氧体。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，郄勇，于大超，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：