【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石英晶体谐振器用原材料，特别是属于一种石英晶体谐振器基片。
技术介绍
基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展。但现有技术存在两方面的问题其一，由于石英晶体谐振器基片体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化。另一方面，如果基片体积过小，为加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，致使产品的质量难以控制，生产效率难以提高,继而会增加单位生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的晶体谐振器基片，以达到既能实现产品的微型化、小型化，又能为制作生产预留必要的尺寸和空间，从而获得综合效益最大化的目的。本技术所提供的晶体谐振器基片，具有本体，本体上方凸出部分为凸台，本体边缘处设有与外壳结合的密封凸，凸台上对称设置有两个绝缘子安置孔，其特征在于，本体的长度为6. 5-8. O毫米，宽为3. 75- 4. O毫米；凸台的长度为5. 5-7. O毫米，宽度为2.75-3. O毫米；本体的总厚度为O. 68-0. 75毫米；本体底面到密封凸顶面高度为O. 55-0. 6毫米；两个绝缘子安置孔的直径为1. 1-1. 3毫米，中心距为2. 5-4. 5毫米。本技术所提供的晶体谐振器基片，在使用时，与绝缘子、导线组装在一起，经高温炉烧结成石英晶体谐振器基座。由于基片的最大尺寸得以限定，与之配套的原材料尺寸也可以相应缩小，因此能够保证产品整体的微型化、小型化，同时，本技术对于基片的最小尺寸也进行了限定，为制作加工和后续的使用预留了必要空间，可保证生产过程高效可靠地进行，具有结构设计合理、尺寸大小适当...
【技术保护点】
一种晶体谐振器基片，具有本体（1），本体上方凸出部分为凸台（7），本体边缘处设有与外壳结合的密封凸（8），凸台上对称设置有两个绝缘子安置孔（6），其特征在于，本体的长度为6.5?8.0毫米，宽为3.75??4.0毫米；凸台的长度为5.5?7.0毫米，宽度为2.75?3.0毫米；本体的总厚度为0.68?0.75毫米；本体底面到密封凸顶面高度为0.55?0.6毫米；两个绝缘子安置孔的直径为1.1?1.3?毫米，中心距为2.5?4.5毫米。
【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器基片，具有本体(1)，本体上方凸出部分为凸台(7)，本体边缘处设有与外壳结合的密封凸(8)，凸台上对称设置有两个绝缘子安置孔(6)，其特征在于， 本体的长度为6. 5-8. O毫米，宽为3. 75- 4. O毫米；凸台的长度为5. 5-7. O毫米，宽度为2.75-3. O毫米；本体的总厚度为O. 68-0. 75毫米；本体底面到密封凸顶面高度为O. 55-0. 6 毫米；两个绝缘子安置孔的直径为...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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