LED照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种包括LED发光芯片阵列封装结构的LED照明装置，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：用于布置LED发光芯片的基底、以矩阵方式布置在基底上的多个LED发光芯片、在基底的外围侧部包裹基底的框体、布置在基底上的多个LED发光芯片之间的导热填充材料、以及布置在框体上的盖子部分；其中，基底、框体以及盖子部分共同形成了一个封闭腔体，并且封闭腔体中填充有惰性气体；LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在盖子部分的朝向封闭腔体的内表面上的荧光粉层；其中，盖子部分是透光的；其中，框体的材料为导热材料；其中，导热填充材料是导热材料；并且其中，框体和导热填充材料的朝向封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域，更具体地说，本专利技术涉及一种LED照明装置。
技术介绍
发光二极管LED (Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。在将LED发光芯片组装成LED发光芯片阵列结构时，由于LED发光芯片本身会发热，所以在大量封装在一起时会产生大量发热，从而缩短了 LED发光芯片阵列的寿命。因此，希望能够提 供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED发光芯片阵列封装结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED照明装置。为了实现本专利技术的目的，提供一种LED照明装置，包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括用于布置LED发光芯片的基底；以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及布置在所述框体上的盖子部分；其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；其中，所述盖子部分是透光的；其中，所述框体的材料为导热材料；其中，所述导热填充材料是导热材料；并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。优选地，所填充的惰性气体可以是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为相同的导热材料。优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为金属。根据本专利技术，包含有惰性气体的所述封闭腔体、由所述框体和所述导热填充材料形成固体导热通路、以及所述 框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一个与LED发光芯片接触的散热循环流通系统，从而能够有效地进行散热。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图1示意性地示出了根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图。图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。图1示意性地示出了根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图，并且图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。如图1和图2所示，根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构包括用于布置LED发光芯片I的基底3、以矩阵方式布置多个LED发光芯片1、在所述基底3的外围侧部包裹所述基底3的框体2、布置在所述基底3上的所述多个LED发光芯片I之间的导热填充材料5、布置在所述框体2上的盖子部分4、以及布置在所述盖子部分4的内表面上的荧光粉层41。这样，多个LED发光芯片I的外表面无需也没有涂覆荧光粉层。其中，所述基底3、所述框体2以及所述盖子部分4共同形成了一个封闭腔体6，并且所述封闭腔体6中填充有惰性气体。例如，所填充的惰性气体可以是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。其中，所述盖子部分4是透光的。其中，所述框体2的材料为导热材料。优选地，所述框体2的材料与所述导热填充材料5的材料为相同的导热材料，例如金属。进一步参考图2，图2示意性地示出了根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。其中，沿图1所示的虚线A-A截取的剖视图，同时也是沿图1所示的虚线B-B截取的剖视图，由于两个剖视图大体一致，所以仅仅示出一个剖视图来说明本专利技术。而且，沿图1所示的虚线A-A截取的剖视图与沿图1所示的虚线B-B截取的剖视图的不同之处可能仅仅是LED发光芯片I的数量的不同。需要说明的是，虽然图1示出了在竖直方向上具有8个LED发光芯片I而在水平方向上具有9个LED发光芯片I的情况，但是为了简化示图来清楚地描述本专利技术，在图2所示的剖视图中仅仅示出在单个维度中仅仅包括4个LED发光芯片I的情况。如图2所示，由于所述荧光粉层41并未直接布置在LED发光芯片I上，所以有利于LED发光芯片I的散热。此外，由于所述框体2的材料与所述导热填充材料5的材料都是导热材料，从而所述框体2和所述导热填充材料5可以有利地形成一个与LED发光芯片I接触的固体导热通路。而且，由于所述封闭腔体6中填充有惰性气体，所以所述封闭腔体6与上述固体导热通路(所述框体2和所述导热填充材料5)可以有利地形成一个与LED发光芯片I接触的导热流通路径。并且，所述框体2和所述`导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆了反光材料。由此，由于所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆了反光材料，所以从LED发光芯片I发出的光线(如图2的箭头所示)在入射到所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上时，会更多地发生反射，从而防止由于光吸收而产生热量。由此，进一步有利于根据本专利技术实施例的LED发光芯片阵列封装结构的散热。也就是说，根据本专利技术的上述实施例，由于所述封闭腔体6中填充有惰性气体，所以所述封闭腔体6、由所述框体2和所述导热填充材料5形成固体导热通路、以及所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一个与LED发光芯片I接触的散热循环流通系统，从而能够有效地进行散热。根据本专利技术的另一优选实施例，本专利技术提供了一种采用了该LED发光芯片阵列封装结构的LED照明装置。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：用于布置LED发光芯片的基底；以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及布置在所述框体上的盖子部分；其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；其中，所述盖子部分是透光的；其中，所述框体的材料为导热材料；其中，所述导热填充材料是导热材料；并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明装置，其特征在于包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括用于布置LED发光芯片的基底；以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及布置在所述框体上的盖子部分；其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的突光粉层；而且其中，所述多个LED发光芯片的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建乔，
申请(专利权)人：余姚市泰联照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：