片式元件电镀振筛制造技术

本发明专利技术公开片式元件电镀振筛，其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本发明专利技术通过对片式元件电镀振筛结构进行改进，使元件电镀效率大大提高，缩短了电镀时间，提高了电镀厚度的均匀性，对元件的损伤小，并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小，节约电能，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动装置领域，尤其涉及一种用于电镀微型片式元件的片式元件电镀振筛。
技术介绍
随着电子信息产业表面贴装技术(英文缩写SMT)的发展，新型片式元件普遍采用三层或多层金属外电极(端电极)复合结构，以适应SMT波峰焊接、回流焊接的工艺要求。 该种复合结构至少由导电底层、阻挡层、焊接层组成，其中导电底层一般采用Ag、Ag-Pd、Au、 Cu、Ni等金属粉末与玻璃混合导电浆料烧渗形成，即厚膜工艺；也可采用N1-Cr金属靶材溅射等薄膜工艺而获得。而阻挡层和焊接层基本都采用电镀加工工艺实现，前者由N1、Cu/Ni 等致密金属构成，后者为传统型Sn-Pb或环保型纯Sn。现有微型片式元件电镀多采用滚镀的方法，但滚镀方法存在诸多不足由于滚筒内外离子质量浓度差较大，因而允许使用的电流密度小，导致镀层沉积速度慢，厚度不均， 镀层外观不佳，并且现有的电镀方法不能实现加工过程实时抽样检验，难于精确控制电镀质量。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供片式元件电镀振筛，旨在解决现有微型片式元件电镀镀层沉积速度慢、厚度不均、镀层外观不佳、精度难以控制的问题。本专利技术的技术方案如下一种片式元件电镀振筛,其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘， 所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆， 所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。所述的片式元件电镀振筛，其中，所述振盘上设置有用于盛装元件的环形轨道。所述的片式元件电镀振筛，其中，所述环形轨道上设置有多个用于元件进行翻转的台阶。所述的片式元件电镀振筛，其中，所述振盘上部敞开设置。所述的片 式元件电镀振筛，其中，所述振盘上设置有多个用于镀液进行交换的筛网。所述的片式元件电镀振筛，其中，所述铝盘底部设置有一上斜块，所述振筛底座顶部设置有与所述上斜块适配的下斜块，所述弹簧钢片倾斜连接在所述上斜块与下斜块之间。有益效果本专利技术通过对片式元件电镀振筛结构进行改进，使元件在片式元件电镀振筛内进行竖直方向的上下振动以及水平方向的旋转振动，从而使元件电镀效率大大提高，缩短了电镀时间，提高了电镀厚度的均匀性，对元件的损伤小，并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小，节约电能，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术片式元件电镀振筛较佳实施例的结构示意图。图2为图1所示片式元件电镀振筛的振盘盘面图。图3为图1所示片式元件电镀振筛的弹簧钢片与铝盘及振筛底座的连接示意图。具体实施方式本专利技术提供一种片式元件电镀振筛，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术片式元件电镀振筛的结构示意图，如图所示，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座160、传动轴170、振盘180、铝盘120以及振动控制装置191，所述传动轴170设置于所述振筛底座160的中部，所述传动轴170底部连接振盘180，所述振盘180浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴170顶部通过一磁吸线圈130连接于铝盘120上，所述振筛底座160的端部通过弹簧钢片150连接于所述铝盘120上，所述铝盘120顶部连接一导电铜杆110，所述导电铜杆110通过一阴极导电杆190连接于所述振动控制装置191，用于控制振盘180竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本专利技术中的振盘180通过传动轴170来联动控制，而传动轴170又由磁吸线圈130 以及上面的导电铜杆110和阴极导电杆190连接振动控制装置191，该振动控制装置191可以设置振动的频率、振幅等等，然后传导至振盘180，使振盘180进行竖直方向的上下振动和水平方向的旋转振动，从而使振盘内的元件能够进行移动、翻转以及混合等等运动，使元件在镀液中电镀得更加快速、均匀，并且这种设置电阻小，节约电能，对元件的损伤也小。所述的磁吸线圈130包括线圈131和电磁铁132，所述铝盘120和振筛底座160之间还设置有衔铁133。进一步，在所述振盘180内还设置有环形轨道，所述环形轨道设置为与振盘180旋转运动方向相同，即所述环形轨道是以转动轴170为中心，环绕设置在所述所述振盘上的， 这样，振盘180上的元件将按环形轨道的引导进行圆周运动，同时由于振盘180的上下振动，振盘上的元件还进行上下振动，使得振盘180内的元件的运动更加合理，电镀时间大大减少，镀层厚度也更加均匀。在所述环形轨道上设置有台阶，台阶的作用是使元件在环形轨道移动到台阶顶部后，下跌翻转，然后进行移动，这样元件能够进行多次翻转运动，使元件的 各个部分的电镀更加均匀。在所述环形轨道上可以均匀分布有多个台阶，提高元件的翻转频率，从而使电镀更加均匀，也可以在环形轨道上并排设置多个台阶，以提高翻转效率。进一步，所述振盘180的上部敞开设置，这样能够使检测人员在随时取出样品进行电镀检测，实时判定电镀是否已经完成，或者检测元件电镀是否合格等等。当然，也可以在所述振盘180上方连接一自动采样装置，所述自动采样装置通过一微处理控制器控制，所述微处理控制器接收到检测指令后，控制所述自动采样装置从所述振盘中取出一元件进行检测，如此，即不用测试人员手动从振盘中取样，避免了一些可能的伤害。在所述振盘180底部设置有多个用于镀液进行交换的筛网200，如图2所示。筛网 200的作用是使振盘180中的镀液漏出，以促进振盘180内的镀液进行交换以及循环流动。 在所述振盘180上还设置有不锈钢阴极头210，用于接电源阴极。所述不锈钢阴极头设置有 3组，每一组并排设置有多个不锈钢阴极头，所述3组不锈钢阴极头210平均分布设置在所述振盘180上。进一步，还可对本专利技术的筛网结构进行改进，例如将筛网设置为条状筛网或者网状筛网，以适合于对微型片式元件进行电镀，也可在所述筛网上设置有用于预定目数的滤布，这样就可以根据元件的大小来调整滤布的目数，比如对于微型的片式元件，就可以选用目数更高的滤布，防止元件漏出，并且这样做的另一个好处是避免了元件直接与筛网碰撞、 摩擦导致筛网磨损较快的问题，也不用收到筛网的目数无法达到足够小的限制，对于0201 以下规格的片式电容MLCC也可以进行电镀，扩大了使用范围，所述滤波的优选目数为80目以上，本专利技术对筛网结构进行改进，使得筛网具有特定的形状和规格，从而使筛网更加适用于电镀使用。如图3所不，所述招盘120底部设置有一上斜块300,所述振筛底座160顶部设置有与所述上斜块300适配的下斜块310，所述弹簧钢片150倾斜连接在所述上斜块300与下斜块310之间，即弹簧钢片150连接在所述上斜块300与下斜块310的斜面上，就 可以倾斜设置在所述铝盘120与振筛底座160之间，增强弹簧钢片的扭转作用，使振盘能够按照预设的方式进行运动。本专利技术的片式元件电镀振筛特别适用于如片式多层陶瓷电容器MLCC、片式多层陶瓷电感器MLC1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式元件电镀振筛，其特征在于，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。

【技术特征摘要】
1.一种片式元件电镀振筛，其特征在于，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接ー导电铜杆，所述导电铜杆通过ー阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。2.根据权利要求1所述的片式元件电镀振筛，其特征在于，所述振...

【专利技术属性】
技术研发人员：向勇，刘卓新，雷恒，吴炜坚，范国荣，王松明，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：