应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50~150，溶剂200~300，固化剂0.1~1，偶联剂0.01~0.1；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰0.1~1，丙烯酸异辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1。本发明专利技术保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺，属于胶粘材料

技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种应用于`电子器件的散热胶带及其制备工艺，该散热胶带及其制备工艺保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，产品通用性和便利性，可应用于各种形状的电子产品。为达到上述目的，本专利技术采用的第一种技术方案是一种应用于电子器件的散热胶带，包括一厚度为O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50 150，溶剂20(Γ300 ；固化剂O. Γ1,偶联剂ο. οΓο.1 ；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰O.广1，丙烯酸异辛酯50 150，丙烯酸2 5，甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，醋酸乙烯(Γ10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯O. fl;所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 =100^300 :10 100 ；所述石墨粉直径为3飞微米。上述技术方案中进一步改进的方案如下1、上述方案中，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :200 :100 ;所述石墨粉直径为4 4. 5微米。2、上述方案中，所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得甲苯5 20%，乙酸乙酯30 70%，丁酮20 50%。为达到上述目的，本专利技术采用的第二种技术方案是一种上述散热胶带的制备工艺，包括以下步骤第一步将石墨粉、溶剂按照5(Γ150 :20(Γ300的重量份比混合均匀，并在84 86°C条件搅拌形成混合液；第二步将丙烯酸丁酯、过氧化苯甲酰、丙烯酸异辛酯、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯与第一步的混合液混合，并经高速搅拌器分散广2小时，从而混合均匀形成混合溶液；第三步在反应釜中将 第二步的混合溶液加热至80 85°C后保温，在保温过程中分Γ3次加入过氧化苯甲酰获得导热胶粘混合溶剂，所述保温时间为Γ10小时；第四步将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；第五步对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；第六步将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；第七步收卷。上述技术方案中进一步改进的方案如下1、上述方案中，所述第一步的搅拌温度为85°C。2、上述方案中，所述溶剂由甲苯5 20%、乙酸乙酯30 70%、丁酮20 50%混合而成。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果1、本专利技术应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺，保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；2、本专利技术采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；3、本专利技术根据其配方特定，采用直径为36微米的石墨和厚度比为10 :10 30:110依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。附图说明附图1为本专利技术应用于电子器件的散热胶带结构示意附图2为本专利技术混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图；附图3为本专利技术混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图；附图4为本专利技术混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线附图5为本专利技术PET厚度对导热性能的影响曲线附图6为本专利技术搅拌时间对导热系数的影响曲线附图7为本专利技术转速对导热系数的影响(搅拌8H)曲线图。以上附图中1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述实施例一种应用于电子器件的散热胶带，包括一厚度为O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面 ，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50 150，溶剂20(Γ300 ；固化剂O. Γ1,偶联剂ο. οΓο.1 ；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰O.广1，丙烯酸异辛酯50 150，丙烯酸2 5，甲基丙烯酸甲酯1(Γ30，醋酸乙烯(Γ10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯O. fl;所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 =100^300 :10 100 ；所述石墨粉直径为3飞微米。上述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100为Γ4. 5微米。上述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得甲苯4 20%，乙酸乙酯30 70%，丁酮20 50%。表1:200 100 ;所述石墨粉直径本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂??????????????100，?石墨粉??????????????????????50~150，溶剂????????????????????????200~300；?固化剂??????????????????????0.1~1，偶联剂??????????????????????0.01~0.1；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯??????????????????????????100，过氧化苯甲酰????????????????????????0.1~1，丙烯酸异辛酯????????????????????????50~150，丙烯酸??????????????????????????????2~5，甲基丙烯酸甲酯??????????????????????10~30，醋酸乙烯????????????????????????????0~10，甲基丙烯酸?2?羟乙酯??????????????????0.1~1；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于包括一厚度为O. OOWO. 025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得 丙烯酸酯胶粘剂100， 石墨粉50 150， 溶剂20(Γ300 ； 固化剂O. Γ1, 偶联剂O. 0Γ0.1 ； 所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成 丙烯酸丁酯100， 过氧化苯甲酰O.广1， 丙烯酸异辛酯50 150，丙烯酸2 5， 甲基丙烯酸甲酯1(Γ30， 醋酸乙烯(Γ10， 甲基丙烯酸-2-羟乙酯O. fl; 所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 =100^300 :10 100 ； 所述石墨粉直径为3飞微米。2.根据权利要求1所述的散热胶带，其特征在于所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :200 :100 ;所述石墨粉直径为Γ4. 5微米。3.根据权利要求1所述的散热胶带，其特征在于所述溶剂由以下重量百分比的组分混合获得 甲苯5 20%， 乙酸乙酯3...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：