【技术实现步骤摘要】
双栅极捆扎的VDMOS器件
技术介绍
在功率应用设备中,使用诸如垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS)器件之类的功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件,这是因为它们通过双极-CM0S-DM0S (BCD)エ艺补足了双极器件和互补金属氧化物半导体CMOS器件。例如,VDMOS器件可以被用于电源、降压变换器以及低压电机控制器中,以提供功率应用功能性。器件的导通电阻(“Rw”)、最大击穿电压(“BVdss”)和总电容是VDMOS设计的重要特性。这些特性是VDMOS器件的重要操作參数,它们决定了这些器件的应用。导通电阻通常取决于器件的设计和布局、エ艺条件、温度、漂移区域长度、漂移区域的掺杂浓度以及用于制造器件的各种材料。击穿电压被定义为在不会引起电流呈指数増加的情况下可施加到晶体管的漏极的最大反向电压。而且,器件中的各种寄生电容会导致操作频率下降。
技术实现思路
描述了诸如VDMOS器件之类的半导体器件,所述半导体器件包括捆扎双栅极结构(strapped dual-gate configuration),以降低器件的栅极-漏极电容(Cgd)。在一个或多个实施方式中,半导体器件包括具有第一表面和第二表面的半导体衬底。所述半导体衬底包括贴近第一表面形成的第一体区域和第二体区域。每一体区域包括形成在其中的源极区域。半导体衬底进ー步包括贴近第二表面形成的漏极区域和被配置成用作漏极区域与源极区域之间的漂移区域的外延区域。在半导体衬底的第一表面上方形成双栅极。双栅极包括第一栅极区域和第二栅极区域,所述第一栅极区域和所述第二栅极区域在所述第一栅极区域与所述第二栅极区域之间限 ...
【技术保护点】
一种半导体器件,包括:具有第一表面和第二表面的衬底;贴近所述第一表面形成在所述衬底中的第一导电类型的第一源极区域和第二导电类型的第一体区域,所述第一源极区域形成在所述第一体区域中;贴近所述第一表面形成在所述衬底中的所述第一导电类型的第二源极区域和第二导电类型的第二体区域,所述第二源极区域形成在所述第二体区域中;贴近所述第二表面形成在所述衬底中的第一导电类型的漏极区域;形成在所述衬底中的第一导电类型的外延区域,其被配置为用作所述漏极区域与所述第一源极区域和所述第二源极区域之间的漂移区域;形成在所述第一表面上方的双栅极,所述双栅极包括贴近所述第一体区域的第一栅极区域和贴近所述第二体区域的第二栅极区域,所述第一栅极区域和所述第二栅极区域在所述第一栅极区域与所述第二栅极区域之间限定了间隙;以及形成在所述第一栅极区域和所述第二栅极区域上方的导电层,所述导电层被配置为降低所述双栅极的有效电阻。
【技术特征摘要】
2011.09.30 US 13/249,5291.一种半导体器件,包括 具有第一表面和第二表面的衬底; 贴近所述第一表面形成在所述衬底中的第一导电类型的第一源极区域和第二导电类型的第一体区域,所述第一源极区域形成在所述第一体区域中; 贴近所述第一表面形成在所述衬底中的所述第一导电类型的第二源极区域和第二导电类型的第二体区域,所述第二源极区域形成在所述第二体区域中; 贴近所述第二表面形成在所述衬底中的第一导电类型的漏极区域; 形成在所述衬底中的第一导电类型的外延区域,其被配置为用作所述漏极区域与所述第一源极区域和所述第二源极区域之间的漂移区域; 形成在所述第一表面上方的双栅极,所述双栅极包括贴近所述第一体区域的第一栅极区域和贴近所述第二体区域的第二栅极区域,所述第一栅极区域和所述第二栅极区域在所述第一栅极区域与所述第二栅极区域之间限定了间隙;以及 形成在所述第一栅极区域和所述第二栅极区域上方的导电层,所述导电层被配置为降低所述双栅极的有效电阻。2.如权利要求1所述的半导体器件,进一步包括设置在所述外延区域中的第一导电类型的结型场效应晶体管(JFET)扩散区域,所述JFET扩散区域从所述第一表面延伸到所述第一体区域或所述第二体区域下方。3.如权利要求2所述的半导体器件,其中所述外延区域包括第一掺杂浓度,以及所述JFET扩散区域包括第二掺杂浓度,其中所述第一掺杂浓度高于所述第二掺杂浓度。4.如权利要求1所述的半导体器件,其中所述导电层的厚度为大约O.1微米至大约O.5微米。5.如权利要求4所述的半导体器件,其中所述导电层包括铝。6.如权利要求1所述的半导体器件,进一步包括形成在所述第一源极区域下面的所述第二导电类型的第一下源极区域和形成在所述第二源极区域下面的所述第二导电类型的第二下源极区域。7.如权利要求6所述的半导体器件,其中所述第一下源极区域和所述第二下源极区域包括所述第二导电类型的掺杂材料。8.一种半导体器件,包括 具有第一表面和第二表面的衬底; 贴近所述第一表面形成在所述衬底中的第一导电类型的第一源极区域和第二导电类型的第一体区域,所述第一源极区域形成在所述第一体区域中; 贴近所述第一表面形成在所述衬底中的所述第一导电类型的第二源极区域和第二导电类型的第二体区域,所述第二源极区域形成在所述第二体区域中; 贴近所述第二表面形成在所述衬底中的第一导电类型的漏极区域; 形成在所述衬底中的第一导电类型的外延区域,其被配置为用作所述漏极区域与所述第一源极区域和所述第二源极区域之间的漂移区域,所述外延区域具有大约IX IO1Vcm3至大约I X IO1Vcm3的掺杂浓度; 形成在所述第一表面上方的双栅极,所述双...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·J·阿尔贝哈斯基,D·E·哈特,S·乌普力,
申请(专利权)人:马克西姆综合产品公司,
类型:发明
国别省市:
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