幅度校准的三维封装表面天线制造技术

幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导，天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)。该天线可以提高天线的口径效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种喇DA天线，尤其是ー种幅度校准的三维封装表面天线。
技术介绍
采用微组装技术，可以把ー个射频系统放到一个封装内，为此也需要把天线集成在封装的表面。在封装表面集成贴片天线是ー种很自然的方式，但贴片天线的辐射主向是表面的法向，而我们有时需要的辐射主向是沿着表面方向。如果在封装表面集成喇叭天线就可以实现沿表面方向的辐射。但是，通常喇叭天线是非平面的，与平面电路エ艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸，从而限制了其在封装结构上的应用。近年来，基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点，但传统的 基片集成波导喇叭天线的增益相对比较低，其中ー个原因在于口径面上电磁场的幅度很不均匀，中间大两边小，影响天线的辐射性能。目前已有采用介质加载、介质棱镜等方法，矫正喇叭口径面相位的不同步，但是这些方法都不能改善口径面上电磁场幅度分布的均匀性，而且这些相位校准结构增加了天线的整体结构尺寸，不适合集成到封装表面。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是提出一种幅度校准的三维封装表面天线，该喇叭天线可以改善天线ロ径面上电磁波幅度分布的均匀性，提高三维封装表面的天线的ロ径效率和増益。技术方案本专利技术的幅度校准的三维封装表面天线包括设置在介质基板上的金属化垂直过孔馈线、基片集成波导喇叭天线和内嵌金属化过孔，介质基板在三维封装的最上面；所述金属化垂直过孔馈线与三维封装的内部电路相连；基片集成波导喇叭天线由位于介质基板一面的底面金属平面、位于介质基板另一面的顶面金属平面和穿过介质基板连接底面金属平面顶面金属平面的金属化过孔喇叭侧壁组成；基片集成波导喇叭天线中内嵌的金属化过孔连接底面金属平面和顶面金属平面，并构成中间金属化过孔阵列、左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列；在喇叭天线中有第一介质填充波导、第二介质填充波导、第三介质填充波导和第四介质填充波导。金属化垂直过孔馈线的一端穿过介质基板底面金属平面上的圆孔与三维封装的内部电路相连，其另一端顶端有个圆形焊盘，金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘10在介质基板的顶面金属平面的圆孔中心，因此金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘与介质基板的顶面金属平面没有直接的电接触。基片集成波导喇叭天线由窄截面波导、喇叭形波导和宽截面波导串接构成；窄截面波导的一端是短路面，窄截面波导的另一端与喇叭形波导相连，喇叭形波导的一端与窄截面波导相连，喇叭形波导的另一端与宽截面波导相连，宽截面波导的另一端是天线口径面。中间金属化过孔阵列位于基片集成波导喇叭天线的两个侧壁中间的位置，中间金属化过孔阵列的头端朝着喇叭天线窄截面波导的短路面方向，中间金属化过孔阵列的尾端在天线口径面上；中间金属化过孔阵列把基片集成波导喇叭天线分为左右対称的两部分，在中间的金属化过孔阵列的两侧，対称的有左边介质填充波导和右边介质填充波导。左边金属化过孔阵列把左边介质填充波导分成第一介质填充波导和第二介质填充波导，右边金属化过孔阵列把右边的介质填充波导分成第三介质填充波导和第四介质填充波导。左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列形状都是由头端直线段、多边形和尾端直线段三段相连构成，左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列的头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面方向，左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列的尾端在天线ロ径面上。中间金属化过孔阵列、左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列中的直线段的 形状可以是直线、折线或指数线等，其长度可以是零或者是有限长度；左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列中的多边形可以是三角形、四边形、五边形或其它多边形，多边形的一条边或者多条边的形状可以是直线、弧线或其它曲线。左边介质填充波导、右边介质填充波导、第一介质填充波导、第二介质填充波导、第三介质填充波导和第四介质填充波导的宽度均要保证其主模可以在左边介质填充波导、右边介质填充波导、第一介质填充波导、第二介质填充波导、第三介质填充波导和第四介质填充波导中传输而不被截止。选择左边金属化过孔阵列中头端直线段或多边形在左边介质填充波导中的位置，使得通过第一介质填充波导和第二介质填充波导中传输的两路电磁波等幅到达天线的ロ径面上辐射。选择右边金属化过孔阵列中头端直线段或多边形在右边介质填充波导中的位置，使得通过第三介质填充波导和第四介质填充波导中传输的两路电磁波等幅到达天线的ロ径面上辐射。金属化过孔喇叭侧壁中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁能够等效为电壁；相邻的两个金属化过孔的间距要等于或者小于工作波长的十分之一，使得构成的中间金属化过孔阵列、左边金属化过孔阵列和右边金属化过孔阵列可以等效为电壁。在介质填充波导中，电磁波主模(TE10模)的场强幅度分布规律与介质填充波导端ロ的宽度有关，如果多个介质填充波导的宽度都一祥，其主模的的场强幅度分布规律就相同；而且如果这些介质填充波导输入的功率都是相同的话，则这些介质填充波导端口上的场强幅度大小及分布都相同。来自封装内部电路的电磁波信号从金属化垂直过孔馈线的一端通过天线的输入输出端ロ进入到基片集成波导喇叭天线，在向天线的口径面方向传播一段距离后，遇到中间的金属化过孔阵列，就分成功率相等的两路分别进入左右两个介质填充波导传输。左右两个介质填充波导完全对称，以左边的介质填充波导为例说明。当电磁波进入左边的介质填充波导传输后一段距离后，将遇到ー个金属化过孔阵列，再被分成两路通过介质填充波导向口径面传输；调整左边的介质填充波导该金属化过孔阵列头端的位置以及金属化过孔阵列中多边形顶点的位置，可以使得通过这两个介质填充波导传输的电磁波的功率相等；电磁波在右边的介质填充波导中传输也是同样的情况。以上述方式就可以控制在天线口径面上电磁波的幅度分布，如果保持在天线口径面上四个介质填充波导的端ロ宽度相等，并调整金属化过孔阵列的头端及多边形顶点的位置使得通过这四个介质填充波导传输电磁波的同功率到达天线口径面，就可以使得在天线口径面上的场强幅度分布一致，这样就可以达到提高天线的口径效率和増益的目的。同理也可以按照需要在天线的口径面上实现特定的场强幅度分布。有益效果本专利技术幅度校准的三维封装表面天线的有益效果是，使得天线口径面上电磁波的幅度分布更均匀，从而提高了在三维封装的表面天线的口径效率和增益。附图说明图1为幅度校准的三维封装表面天线的三维封装整体结构图。图2为幅度校准的三维封装表面天线正面结构示意图。 图3为幅度校准的三维封装表面天线反面结构示意图。图中有、金属化垂直过孔馈线1、基片集成波导喇叭天线2、内嵌金属化过孔3、介质基板4、三维封装5,底面金属平面6、底面金属平面圆孔7、内部电路8、顶面金属平面9、金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘10、金属化过孔喇叭侧壁11、天线的口径面12、天线的窄截面波导13、天线的喇叭形波导14、天线的宽截面波导15、窄截面波导的短路面16、中间金属化过孔阵列17、左边金属化过孔阵列18、右边金属化过孔阵列19、左边介质填充波导20、右边介质填充波导21、第一介质填充波导22、第二介质填充波导23、第三介质填充波导24和第四介质填充波导25。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进ー步说明。本专利技术所采用的实施方案是幅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面；所述金属化垂直过孔馈线(1)与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线(2)中内嵌的金属化过孔(3)连接底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)，并构成中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)；在喇叭天线(2)中有第一介质填充波导(22)、第二介质填充波导(23)、第三介质填充波导(24)和第四介质填充波导(25)。

【技术特征摘要】
1.一种幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(I)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面；所述金属化垂直过孔馈线⑴与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4) 一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线⑵中内嵌的金属化过孔(3)连接底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)，并构成中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19);在喇叭天线(2)中有第一介质填充波导(22)、第二介质填充波导(23)、第三介质填充波导(24)和第四介质填充波导(25)。2.根据权利要求1所述的一种幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于所述的金属化垂直过孔馈线(I)的一端穿过介质基板(4)底面金属平面(6)上的圆孔(7)与三维封装(5)的内部电路(8)相连，其另一端顶端有个圆形焊盘(10)，金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘10在介质基板(4)的顶面金属平面(9)的圆孔中心，因此金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘(10)与介质基板⑷的顶面金属平面(9)没有直接的电接触。3.根据权利要求1所述的一种幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于所述的基片集成波导喇叭天线⑵由窄截面波导(13)、喇叭形波导(14)和宽截面波导(15)串接构成；窄截面波导(13)的一端是短路面(16)，窄截面波导(13)的另一端与喇叭形波导(14)相连，喇叭形波导(14)的一端与窄截面波导(13)相连，喇叭形波导(14)的另一端与宽截面波导(15)相连，宽截面波导(15)的另一端是天线口径面(12)。4.根据权利要求1所述的一种幅度校准的三维封装表面天线，其特征在于所述的中间金属化过孔阵列(17)位于基片集成波导喇叭天线⑵的两个侧壁(11)中间的位置，中间金属化过孔阵列(17)的头端朝着喇叭天线窄截面波导的短路面(16)方向，中间金属化过孔阵列(17)的尾端在天线口径面(12)上；中间金属化过孔阵列(17)把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的两部分，在中间的金属化过孔阵列(17)的两侧，对称的有左边介质填充波导(20)和右边介质填充波导(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪新，殷弋帆，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：