一种高柔性单层复合铜箔软板材料制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种高柔性单层复合铜箔软板材料，包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层，所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起，所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂为热固性环氧树脂。利用酚醛树脂薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板，可以解决电子产品的小型化，高密度需求，使用更简便，并可以广泛的接近市场需求，另外，通过在酚醛树脂薄膜表面进行雕刻，可以增加新型复合铜箔基板的美观。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软式印刷电路板领域，具体涉及一种耐高温的高柔性单层复合铜箔软板材料。
技术介绍
现有电路板分为硬式印刷电路板和软式印刷电路板之分，软式电路板的优点在于可以自由弯曲，圈绕，折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩从而达到元器件装配和导线连接一体化，利用FPB科大大缩小小子产品的体积。适用于电子产品高密度，小型化，高可靠方向发展需要。当前使用的电路板在耐高温方面还存在明显不足，遇到高温情况时往往会发生融化现象，甚至导致损坏，同时，电路板外形比较简单，没有观赏性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温、柔性好、外型美观的高柔性单层复合铜箔软板材料。本技术的技术方案是，一种高柔性单层复合铜箔软板材料，包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层，所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起，所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂为热固性环氧树脂。在本技术一个较佳实施例中，所述的酚醛树脂薄膜层的厚度为15-35um。在本技术一个较佳实施例中，所述的热固性环氧树脂的厚度为8_24um。在本技术一个较佳实施例中，所述的铜箔层的厚度为22-55um。在本技术一个较佳实施例中，所述的酚醛树脂薄膜层表面刻有印花。本技术所述为一种高柔性单层复合铜箔软板材料，利用酚醛树脂薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板，可以解决电子产品的小型化，高密度需求，使用更简便，并可以广泛的接近市场需求，另外，通过在酚醛树脂薄膜表面进行雕刻，可以增加新型复合铜箔基板的美观。附图说明图1为本技术高柔性单层复合铜箔软板材料一较佳实施例中的结构示意图；附图中各标记如下1、耐高温薄膜层，2、铜箔层，3、粘合剂。具体实施方式下面对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本技术所述为一种高柔性单层复合铜箔软板材料，参见图1所示，包括表层的耐高温薄膜层1、耐高温薄膜层I下方的铜箔层2，所述的耐高温薄膜层I和铜箔层2之间通过粘合剂3粘合在一起，所述的耐高温薄膜层I为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂3为热固性环氧树脂。进一步地，所述的酚醛树脂薄膜层的厚度为15-35um。进一步地，所述的铜箔层2的厚度为22_55um。进一步地，所述的热固性环氧树脂3的厚度为8_24um。进一步地，所述的酚醛树脂薄膜层表面刻有印花。本技术产品的制造过程如下第一道工序，首先将酚醛树脂薄膜进行熟化，此时通过机械在酚醛树脂薄膜层表面进行雕刻，刻上时尚美观的图案，经涂布烘箱烘烤干燥环化熟化，同时将粘合剂涂抹在铜箔层表面，两者在高温下贴合在一起进行收卷作业。第二道工序，将半成品高温熟化即可完成，取得产最终品。本技术所述为一种高柔性单层复合铜箔软板材料，利用酚醛树脂薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板，可以解决电子产品的小型化，高密度需求，使用更简便，并可以广泛的接近市场需求，另外，通过在酚醛树脂薄膜表面进行雕刻，可以增加新型复合铜箔基板的美观。以上所述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层，所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起，所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂为热固性环氧树脂。2.根据权利要求1所述的高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于所述的酚醛树脂薄膜层的厚度为15-35um。3.根据权利要求1所述的高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于所述的热固性环氧树脂的厚度为8-24um。4.根据权利要求1所述的高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于所述的铜箔层的厚度为22-55um。5.根据权利要求1所述的高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于所述的酚醛树脂薄膜层表面刻有印花。专利摘要本技术揭示了一种高柔性单层复合铜箔软板材料，包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层，所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起，所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂为热固性环氧树脂。利用酚醛树脂薄膜耐高温特性搭配先进耐高温的接着层所制作的新型复合铜箔基板，可以解决电子产品的小型化，高密度需求，使用更简便，并可以广泛的接近市场需求，另外，通过在酚醛树脂薄膜表面进行雕刻，可以增加新型复合铜箔基板的美观。文档编号H05K1/03GK202841699SQ20122042587公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日专利技术者钟永旺, 杨超, 孙伟 申请人:安徽格林开思茂光电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高柔性单层复合铜箔软板材料，其特征在于：包括表层的耐高温薄膜层、耐高温薄膜层下方的铜箔层，所述的耐高温薄膜层和铜箔层之间通过粘合剂粘合在一起，所述的耐高温薄膜层为酚醛树脂薄膜层，所述的粘合剂为热固性环氧树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永旺，杨超，孙伟，
申请(专利权)人：安徽格林开思茂光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：