一种穿墙转接连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种穿墙转接连接器，包括壳体，还包括设置在壳体的内孔中部位置的封装套，封装套内的两端均设置有安装板，安装板的外端面还装有密封垫，密封垫与壳体间还安装有密封圈，安装板上固定有多个连接件，连接件的尾端通过焊接方式固定在多层印制板上，多层印制板安装在两个安装板间。通过多层印制板的交叉布线，使连接器两端孔位顺序相同，实现了产品的转接，便于使用；并且利用多层印制板的布线中的匹配阻抗和串扰抑制，解决了传统穿墙转接连接器阻抗匹配差、串扰抑制低的问题。本实用新型专利技术可作为连接器广泛使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种穿墙转接连接器
本技术涉及一种连接器，特别是涉及一种穿墙转接连接器。
技术介绍
目前，耐环境穿墙转接连接器有两种结构一种是连接器用两端都是针的转接插针，实现连接器的穿墙转接；但这种方式的缺点是连接器背面孔位顺序与正面的相反，需要用专门的孔位相反的插头来对插，通用性差，使用不方便。另一种是连接器用一端是针，一端是孔的转接插针，实现连接器的穿墙转接；但这种方式的缺点是，需要用装孔、装针两种插头来对插，这就从结构上要求插头既能装孔又能装针，限制了小型高密连接器的更小型化。为了解决现有技术中的上述不足，现需要一种结构紧凑并提高其通用性的穿墙转接连接器。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种穿墙转接连接器，其结构紧凑并提高其通用性。本技术解决其技术问题的解决方案是一种穿墙转接连接器，包括壳体，还包括设置在壳体的内孔中部位置的封装套，所述封装套内的两端均设置有安装板，所述安装板的外端面还装有密封垫，所述密封垫与壳体间还安装有密封圈，安装板上固定有多个连接件，所述连接件的尾端通过焊接方式固定在多层印制板上，所述多层印制板安装在两个安装板间。作为上述技术方案的进一步改进，所述连接件为插针或为插孔。作为上述技术方案的进一步改进，所述连接件的尾端为半圆柱状。作为上述技术方案的进一步改进，所述封装套的外圆表面设有用于封装的窗口以及与壳体配合的外壳凸键，封装套的内部还设有用于安装板定位的键槽以及台阶。作为上述技术方案的进一步改进，所述安装板的外圆表面安装有若干个与封装套上的键槽配合的安装凸键。作为上述技术方案的进一步改进，所述多层印制板的层数为4层。本技术的有益效果是本技术通过多层印制板的交叉布线，使连接器两端孔位顺序相同，实现了产品的转接，便于使用；并且利用多层印制板的布线中的匹配阻抗和串扰抑制，解决了传统穿墙转接连接器阻抗匹配差、串扰抑制低的问题，并通过封装套将安装板、连接件、多层印制板组合在一起，形成一个封装件，不仅提高了产品的耐潮湿、抗振动冲击能力，也方便印制板的焊接。本技术可作为连接器广泛使用。附图说明3以下结合附图及实例对本技术作进一步的说明。图I是本技术的结构剖视图；图2是本技术中的封装套的立体图；图3是本技术中的封装套的剖视图；图4是本技术中的安装板的结构示意图；图5是本技术中的连接件的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，详细说明本技术的应用。参照图I 图5，一种穿墙转接连接器，包括壳体1，壳体I的两端设有与插头形状匹配的腔体11，还包括设置在壳体I的内孔中部位置的封装套2，所述封装套2内的两端均设置有安装板4，所述安装板4的外端面还装有密封垫7，所述密封垫7与壳体I间还安装有密封圈3，安装板4上还固定有多个连接件5，所述连接件5的尾端通过焊接方式固定在多层印制板6上，所述多层印制板6安装在两个安装板4间。多层印制板6，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。通过多层印制板6的交叉布线，使连接器两端孔位顺序相同，实现了产品的转接， 便于使用；并且利用多层印制板6的布线中的匹配阻抗和串扰抑制，解决了传统穿墙转接连接器阻抗匹配差、串扰抑制低的问题，并通过封装套2将安装板4、连接件、多层印制板6 组合在一起，形成一个封装件，不仅提高了产品的耐潮湿、抗振动冲击能力，也方便印制板的焊接。进一步作为优选的实施方式，所述连接件5为插针或为插孔。进一步作为优选的实施方式，所述连接件5的尾端为半圆柱状。半圆柱状的尾端上的平面便于将连接件5焊接在多层印制板6上。进一步作为优选的实施方式，所述封装套2的外圆表面设有用于封装的窗口 24以及与壳体I配合的外壳凸键21，封装套2的内部还设有用于安装板4定位的键槽22和台阶 23，便于封装套2安装在外壳I内，并且窗口 24便于封装。进一步作为优选的实施方式，所述安装板4的外圆表面安装有若干个与键槽22配合的安装凸键41，便于安装板4安装封装套2内。进一步作为优选的实施方式，所述多层印制板6的层数为4层，用于交叉布线，使连接器两端孔位顺序相同。并进行阻抗匹配和串扰抑制，提升高速差分指标的传输性能。以上是对本技术的较佳实施方式进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种穿墙转接连接器，包括壳体(1)，其特征在于还包括设置在壳体(I)的内孔中部位置的封装套(2)，所述封装套(2)内的两端均设置有安装板(4)，所述安装板(4)的外端面还装有密封垫(7 )，所述密封垫(7 )与壳体(I)间还安装有密封圈(3 )，安装板(4 )上还固定有多个连接件(5)，所述连接件(5)的尾端通过焊接方式固定在多层印制板(6)上，所述多层印制板(6)安装在两个安装板(4)间。2.根据权利要求I所述的穿墙转接连接器，其特征在于所述连接件(5)为插针或为插孔。3.根据权利要求I或2所述的穿墙转接连接器，其特征在于所述连接件(5)的尾端为半圆柱状。4.根据权利要求I所述的穿墙转接连接器，其特征在于所述封装套(2)的外圆表面设有用于封装的窗口(24)以及与壳体(I)配合的外壳凸键(21 )，封装套(2)的内部还设有用于安装板(4)定位的键槽(22)和台阶(23)。5.根据权利要求4所述的穿墙转接连接器，其特征在于所述安装板(4)的外圆表面安装有若干个与键槽(22)配合的安装凸键(41)。6.根据权利要求I所述的穿墙转接连接器，其特征在于所述多层印制板(6)的层数为4层。专利摘要本技术公开了一种穿墙转接连接器，包括壳体，还包括设置在壳体的内孔中部位置的封装套，封装套内的两端均设置有安装板，安装板的外端面还装有密封垫，密封垫与壳体间还安装有密封圈，安装板上固定有多个连接件，连接件的尾端通过焊接方式固定在多层印制板上，多层印制板安装在两个安装板间。通过多层印制板的交叉布线，使连接器两端孔位顺序相同，实现了产品的转接，便于使用；并且利用多层印制板的布线中的匹配阻抗和串扰抑制，解决了传统穿墙转接连接器阻抗匹配差、串扰抑制低的问题。本技术可作为连接器广泛使用。文档编号H01R13/52GK202817402SQ20122037831公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日专利技术者李丽 申请人:广州市恒吉电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿墙转接连接器，包括壳体（1），其特征在于：还包括设置在壳体（1）的内孔中部位置的封装套（2），所述封装套（2）内的两端均设置有安装板（4），所述安装板（4）的外端面还装有密封垫（7），所述密封垫（7）与壳体（1）间还安装有密封圈（3），安装板（4）上还固定有多个连接件（5），所述连接件（5）的尾端通过焊接方式固定在多层印制板（6）上，所述多层印制板（6）安装在两个安装板（4）间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽，
申请(专利权)人：广州市恒吉电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：