本发明专利技术提供一种控制电子装置温度的方法和电子装置，电子装置中包括发热器件，发热器件具有一温度；采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据对应关系计算出一当前的拟合温度；获取一最大拟合温度；获得最大拟合温度与拟合温度之间的温度差；根据温度差来执行对应的温度控制策略。拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度控制技术，特别是指一种控制电子装置温度的方法和电子装置。
技术介绍
计算机等电子装置需要能够在不同的环境中工作，当环境温度升高，或计算机运行大型程序，或者有的硬件出现故障后，其发热器件都有可能出现高温，进而使得电子装置的壳体的温度升高，若不急时处理会导致硬件出现致命性损害。CPU温度正常情况下位于45 65°C或更低，CPU风扇通常位于1000 2500转，可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整，主板温度正常情况下40 60°C左右或更低，显卡是整个机箱里温度最高的硬件，常规下50 70°C或更低，运行大型3D游戏或播放高清视频时温度可达到100°C左右，高负载下不超过110°C均视为正常范畴。现有技术中，电子装置的温度控制系统具有局限性，其对不同发热器件的温度进行控制的原理在于，基于当前检测到的温度调整其对应的风扇，但这会导致电子装置的壳体温度分布不均匀，例如靠近显卡和CPU的壳体会出现温度过高，甚至发烫。专利技术人发现现有技术存在如下问题现有对于电子装置的温度进行控制的技术都是对该电子设备的发热器件进行检测并控制其风扇的转速，并不考虑各个发热器件对于壳体的作用，也不考虑各个发热器件共同发热时对于若干个温度的拟合温度的影响，无法满足用户对于电子设备壳体的温度的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种动态控制电子装置温度的方法和电子装置，用于解决现有技术中，无法对电子装置的拟合温度进行实时调整，以使所述电子装置能够适应当前的环境温度的缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种控制电子装置的温度的方法，所述电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。所述的方法，所述根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度包括为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。所述的方法，所述根据所述温度差来执行对应的温度控制策略包括所述温度差所在的控制区间包括低温安静区间、温度正常区间和高温区间；当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。所述的方法，当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。所述的方法，记录不同的所述发热器件的最大温度，获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，加速该风扇的转速。一种电子装置，包括发热器件，每一个所述发热器件具有一温度；器件温度采集单元，用于采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；温度拟合单元，用于根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；温度差运算单元，用于获取一最大拟合温度；以及，获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；控制单元，用于根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。所述的电子装置，温度拟合单元还包括权值设置模块，用于为每一个所述发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；运算模块，用于将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度。所述的电子装置，控制单元还包括风扇转速模块，用于当所述温度差所在的控制区间为低温安静区间时，控制风扇处于低转速；当所述温度差所在的控制区间为温度正常区间时，控制风扇处于正常转速；当所述温度差所在的控制区间为高温区间时，控制风扇处于全转速。所述的电子装置，还包括温度余量分配单元，用于当所述拟合温度小于所述最大拟合温度时，得到对应的所述温度差作为一富余温度差；在所述对应关系中保留一第一发热器件的发热作用，并且屏蔽其余所述发热器件的发热作用，并且，将所述富余温度差除以所述第一发热器件的所述温度影响权值得到所述第一发热器件的极限温度，该极限温度是允许所述第一发热器件达到的最高温度。所述的电子装置，控制单元还包括单器件温差模块，用于记录不同的所述发热器件的最大温度，获取每一个所述发热器件的温度与对应的最大温度之间的单器件温度可调节差值，对各个所述单器件温度可调节差值进行排序得到一最小单器件温度可调节差值；单器件调节模块，用于获取该最小单器件温度可调节差值对应的发热器件对应的风扇，力口速该风扇的转速。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，由于温度差对应着风扇的转速，因此此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。附图说明图I为本专利技术实施例一种控制电子装置的温度的方法流程示意图；图2为本专利技术实施例计算拟合温度的原理示意图；图3为本专利技术实施例拟合温度与电子装置的壳体温度关系示意图；图4为本专利技术实施例根据温度差执行对应的温度控制策略示意图；图5为本专利技术实施例一种电子装置结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。·本专利技术实施例提供一种控制电子装置的温度的方法，如图I所示，电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括步骤101，采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；步骤102，根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；步骤103，获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；步骤104，根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。应用所提供的技术方案，拟合温度是对各个发热器件发出的不同温度进行加权后得到的数值，每一个发热器件对于该拟合温度均产生作用，实时动态的检测各个发热器件的温度以获取该拟合温度，且预先知道了当前时刻的最大拟合温度，因此可以得到两者之间的温度差，由于温度差对应着风扇的转速，因此此时可以根据温度差来改变风扇的转速以动态的控制电子装置的拟合温度。在一个优选实施例中，根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度包括为每一个发热器件设置一个温度影响权值，各个所述温度影响权值的总和为一个单位；将每一个所述发热器件的温度与对应的温度影响权值相乘得到一加权温度；将各个所述加权温度相加得到所述拟合温度本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种控制电子装置的温度的方法，其特征在于，所述电子装置中包括发热器件，所述发热器件具有一温度；方法包括：采集上述发热器件中的至少一个的温度，不同温度与一拟合温度之间存在一个对应关系；根据所述对应关系计算出一当前的所述拟合温度；获取一最大拟合温度；获得所述最大拟合温度与所述拟合温度之间的温度差；根据所述温度差来执行对应的温度控制策略。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐明鹏，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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