【技术实现步骤摘要】
本专利技术制备了一种新型的温敏性核壳结构微球，并将其用于有机物质的分离，属于新型功能材料领域。
技术介绍
有关温敏性聚合物和无机物如复合材料的合成及性能研究已有文献报道，但所用无机物多为蒙脱土、无机盐或纳米无机材料.硅胶是目前应用最为广泛的高效液相色谱固定相。这是由于硅胶除了具有良好的机械强度、容易控制的孔结构和比表面积、较好的化学稳定性和热稳定性以及专一的表面化学反应等优点以外，还有一个突出的优点就是其表面·含有丰富的硅羟基，这是硅胶可以进行表面化学键合或改性的基础。有关在硅胶表面接枝改性已经有了一些研究。关于将热敏性高聚物接枝到超细硅胶表面，进行有机化合物的分离，日本学者曾有一些报道。但是他们所用的方法都是通过在硅胶表面引发聚合接枝，或者通过共聚合的方法来合成，其弊端是原料消耗多，单体接枝率不高，分子量及其核壳结构不易控制。本专利技术通过先用一种硅烷偶联剂(巯丙基三乙氧基硅烷)与N-异丙基丙烯酰胺反应生成半遥爪聚合物，再将此半遥爪聚合物与超细硅胶粒子进行偶合，合成得到温敏性的微粒。在合成半遥爪聚合物时，由于巯基的调聚作用，使得聚合物分子量可控，从而在温敏性微粒合成中，接枝率可调控。保证产物用作高压液相色谱柱填料时具有良好的分离效果。
技术实现思路
I.利用巯丙基三乙氧基硅烷末端巯基的调聚作用，使N-异丙基丙烯酰胺进行聚合反应，形成具有一定分子量并且末端带有三乙氧基硅烷基团的大分子产物，随着巯丙基三乙氧基硅烷与N-异丙基丙烯酰胺的投料比不同，得到产物的分子量在1500到14000之间。2.三乙氧基硅烷基团具有在酸碱催化下水解缩合的性能，本专利技术利用这一反...
【技术保护点】
一种新型的半遥爪聚合物，其特征是：以N?异丙基丙烯酰胺为结构单元，一端带有遥爪结构的三乙氧基硅基团，这种基团具有进一步水解缩合的性能。该半遥爪聚合物的核磁共振图符合附图2的特征。
【技术特征摘要】
1.一种新型的半遥爪聚合物，其特征是以N-异丙基丙烯酰胺为结构单元，一端带有遥爪结构的三乙氧基硅基团，这种基团具有进一步水解缩合的性能。该半遥爪聚合物的核磁共振图符合附图2的特征。2.权利要求I中所述半遥爪聚合物的制备方法，其特征是选用巯丙基三乙氧基硅烷(MPS)作为调聚剂，使N-异丙基丙烯酰胺(NIPAm)在该调聚剂的存在下进行聚合，通过MPS分子中巯基的链转移作用，控制聚合物的分子量，同时使反应后的产物链末端带有遥爪结构的三乙氧基硅基团。当MPS与NIPAm的投料摩尔比分别为0. 02 1,0. 025 1，0.033 1,0. 0...
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