【技术实现步骤摘要】
一种沉镍钯金铝基电路板
本技术涉及一种沉镍钯金铝基电路板。
技术介绍
现在传统行业中，沉金工艺通常的做法是先沉镍后沉金(镍150-200微米，金 1-5微米)，但此种做法只能针对焊盘比较大的铝基板进行制作，然而对于焊盘比较小的板所沉金出来的效果的焊接效果就比较差，原因由于焊盘比较小，导电性能比较弱，造成在沉金时，镍与金的结合力不强，出现甩金及受镀层不均等问题，由于铝基板的导热性能又比较快，造成客户打金线时遇到虚焊及打不上金线等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种沉镍钯金铝基电路板，使用该沉镍钯金铝基电路板，在焊接金线时能有效避免金线虚焊及金线焊接不上的现象。技术的技术解决方案如下一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。有益效果本技术的沉镍钯金铝基电路板，由于钯层的采用，增强了钯层与金面的结合力度，使沉金面的受镀面积达到均衡，客户在打制芯片时不会产生焊接不良的问题，因而能极大地保障焊接质量。附图说明图I是本技术的沉镍钯金铝基电路板的总体结构示意图。标号说明I-金层、2-钯层、3-镍层、4-阻焊层、5-线路层、6-介质层、7_铝层。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。阻焊层和介质层都是铝基电路板中的常用的层。金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微...
【技术保护点】
一种沉镍钯金铝基电路板，其特征在于，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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