一种新型铝基电路板制造技术

技术编号:8442933 阅读:169 留言:0更新日期:2013-03-18 19:04
本实用新型专利技术公开了一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好,光效高,散热效果好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种新型铝基电路板
本技术涉及一种新型铝基电路板,这种新型铝基电路板用于LED灯领域。
技术介绍
传统行业中铝基板的作用无非是起到热传导性能较快的作用,然而对于大功率的 LED铝基板,这种模式是散热性能无法满足要求,行业中灯珠大多是用灯罩或封装胶水去保护灯珠起到反光的效果,反光度及光源集中较难解决。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型铝基电路板,该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好,光效高,散热效果好。技术的技术解决方案如下一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。有益效果本技术的新型铝基电路板,采用了碗形凹陷部作为反光部件,使得LED灯珠的发光集中度好,光效高,而且热传导快,散热效果良好。附图说明图I是本技术的新型铝基电路板的总体结构示意图。标号说明I-LED灯珠,2-顶部铝基层,3_阻焊层,4_线路层,5_导热绝缘层,6_底部铝基层。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示,一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有 LED灯珠。碗形凹陷部即倒圆台形的空腔,也可以称为喇叭形凹陷部。权利要求1.一种新型铝基电路板,其特征在于,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有 LED灯珠。专利摘要本技术公开了一种新型铝基电路板,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好,光效高,散热效果好。文档编号F21Y101/02GK202799377SQ201220456090公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日专利技术者叶龙 申请人:深圳市领德辉科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型铝基电路板,其特征在于,包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层,在顶部铝基层上设有碗形凹陷部,碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶龙
申请(专利权)人:深圳市领德辉科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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