X光检测器及散热方法技术

本发明专利技术公开了一种X光检测器及散热方法，所述检测器包括感光屏、印制数字电路板、内部支撑结构和后盖，所述感光屏与内部支撑结构的外侧接合，所述印制数字电路板与所述后盖的内侧接合，所述印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙，所述X光检测器的散热方法，包括：将感光屏设置于X光检测器的内部支撑结构上；将印制数字电路板直接设置于后盖之上，使印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙。本发明专利技术无需设置专用的隔热层结构，又可确保隔离数字PCB电路板和感光屏之间热传导。

【技术实现步骤摘要】
X光检测器及散热方法
本专利技术涉及X光检测设备领域，特别是一种X光检测器及散热方法。
技术介绍
数字X光检测器通常在内部设置一数字PCB(PrintedCircuitBoard，印制数字电路板)电路板。现有结构通常将数字PCB电路板设置在内部支撑结构之上，而感光屏设置在相反的一侧。对于数字X光检测器来说，感光屏属于温度敏感部件，如何在不影响感光屏的情况下将热量送出系统封装，对X光检测器的成像质量和可靠性方面都是至关重要的。为了隔离数字PCB电路板和感光屏之间的热传导，一种现有结构在二者之间设置有专用的隔热层。但是由于X光检测器的发展趋势是更薄更轻，设置有专用的隔热层结构会导致厚度较大；另一种现有结构是在后盖和成像数字板支撑机构之间加金属杆，这种方法可阻止流向感光屏的热传递，但这种方法会导致结构复杂化。因此当前需要一种既无需设置专用的隔热层结构，又可确保隔离数字PCB电路板和感光屏之间的热传导的新的X光检测器的结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种X光检测器及散热方法，解决了既无需设置专用的隔热层结构，又可确保隔离数字PCB电路板和感光屏之间热传导的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种X光检测器的散热方法，包括：将感光屏设置于X光检测器的内部支撑结构上；将印制数字电路板直接设置于后盖之上，使印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙。本专利技术还提供一种X光检测器，包括感光屏、印制数字电路板、内部支撑结构和后盖，其特征在于，所述感光屏与内部支撑结构的外侧接合，所述印制数字电路板与所述后盖的内侧接合，所述印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙。与现有技术相比，应用本专利技术，通过将数字PCB电路板直接固定于后盖之上具有以下优点；(1)数字PCB电路板和有内部支撑结构固定的感光屏之间有一定的间隔。内部的空气对流能够平衡数字PCB电路板和感光屏以及支撑结构之间的温度，使之趋于相同。同时，与直接将数字PCB电路板固定在内部支撑结构相比，上述设计中的间隔有隔热的作用。(2)直接将数字PCB电路板置于后盖之上，数字PCB电路板将后盖本身当作一个散热途径，直接将热量传给周围环境，使数字PCB电路板自身和整个系统达到降温的目的。附图说明图1是本专利技术的X光检测器的散热方法的流程示意图；图2是本专利技术的X光检测器的截面示意图；具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。本申请的X光检测器的散热方法，是通过将数字PCB电路板直接固定于后盖之上实现的。该结构主要有两项优点；(1)数字PCB电路板和有内部支撑结构固定的感光屏之间有一定的间隔。内部的空气对流能够平衡数字PCB电路板和感光屏以及支撑结构之间的温度，使之趋于相同。同时，与直接将数字PCB电路板固定在内部支撑结构相比，上述设计中的间隔有隔热的作用。(2)直接将数字PCB电路板置于后盖之上，数字PCB电路板将后盖本身当作一个散热途径，直接将热量传给周围环境，使数字PCB电路板自身和整个系统达到降温的目的。综上所述，将数字PCB电路板直接置于后盖之上，通过内部空气散热，增加数字PCB电路板和感光屏之间额外的空气热阻以及减少数字PCB电路板和周围环境之间的热阻三种方式实现了系统散热，该方法是一种较好的热力学解决方案。将数字PCB电路板直接置于后盖之上的方案能够为X光检测器提供较好的热力性能，主要在于：数字PCB电路板和周围环境之间更短的传热途径可降低检测器内部温度；数字PCB电路板和感光屏以及支撑机构之间的间隙能够阻止热量流向感光屏，内部空气对流能够减少感光屏的温度影响。如图1所示，本专利技术的一种X光检测器的散热方法，包括以下步骤：步骤110：将感光屏设置于X光检测器的内部支撑结构上；步骤120：将数字PCB电路板直接设置于后盖之上，使数字PCB电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙，通过该间隙能够阻止数字PCB电路板的热量流向感光屏，内部空气对流能够减少感光屏的温度影响。所述数字PCB电路板是通过导热绝缘单元直接设置于后盖之上，该导热绝缘单元可提供导热和电绝缘；该导热绝缘单元可采用导热胶垫或硅胶等，只要可实现导热和电绝缘的材料，都可采用本专利技术的方法，本专利技术对此不作限定。所述后盖主要是提供机械支撑，防止变形，而且后盖是与外界环境接触最紧密的部件，在本专利技术中数字PCB电路板和后盖设置在一起，还可以实现向外界环境散热。所述X光检测器的内部支撑结构可以为感光屏支架，主要是提供机械支撑。如图2所示，本专利技术还提供了一种X光检测器的截面示意图，包括感光屏201、印制数字电路板202、内部支撑结构203和后盖204，主要结构在于：所述感光屏与内部支撑结构的外侧接合，所述印制数字电路板与所述后盖的内侧接合，所述印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙。值得注意的是：所述感光屏与内部支撑结构的外侧接合是指：感光屏一般设置在X光检测器的外侧，用于将X光信号转换为电信号，内部支撑结构的外侧是相对于X光检测器的内部来说；同理后盖为X光检测器的外侧，与外界环境接触最紧密的部件，后盖的内侧也是相对于X光检测器的内部来说，在X光检测器的内部。所述印制数字电路板是通过导热绝缘单元205直接设置于后盖之上。下面通过实例对本专利技术作进一步说明。在X光检测器中，感光屏是将X光信号转换为电信号的关键部件，由于感光屏属于温度敏感部件，感光屏温度仅上升1℃，对感光屏将X光信号转换为电信号的结果影响都会很大；因此如何在不影响感光屏的情况下将热量送出系统封装，对X光检测器的成像质量和可靠性方面都是至关重要的，下面以实际测试进行说明，测试环境描述：周围环境温度为35℃：采用现有结构：将数字PCB电路板设置在内部支撑结构之上，而感光屏设置在相反的一侧，对感光屏进行热量测试，得到最高温度为38.8℃；采用本专利技术的结构：将数字PCB电路板直接置于后盖之上，对感光屏进行热量测试，得到最高温度为37.2℃；由上可以看出，感光屏在周围环境温度为35℃下，采用现有结构温度升了3.8℃，而采用本专利技术的结构，温度仅仅升了2.2℃，减少了大于40％的温升。综上所述，将PCB电路板直接置于后盖之上，不仅对于X光检测器的整体结构改变小，降低了制造成本，而且通过后盖散热效果明显，具有很强的现实意义。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本专利技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X光检测器的散热方法，其特征在于，包括：将感光屏设置于X光检测器的内部支撑结构上；将印制数字电路板直接设置于后盖之上，使印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙。

【技术特征摘要】
1.一种X光检测器的散热方法，其特征在于，包括：将感光屏设置于X光检测器的内部支撑结构上，所述感光屏与内部支撑结构的外侧接合；将印制数字电路板直接设置于后盖之上，所述印制数字电路板直接与所述后盖的内侧接合；使印刷数字电路板与内部支撑结构的内侧相对，使印制数字电路板与通过内部支撑结构固定的感光屏之间具有一间隙，通过所述间隙阻止印制数字电路板的热量流向所述感光屏。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印制数字电路板是通过导热绝缘单元直...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，王效杰，
申请(专利权)人：GE医疗系统环球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：