软土地基带状深基坑封底施工方法技术

本发明专利技术公开了一种软土地基带状深基坑封底施工方法，包括以下步骤：一）施作地基基坑的支护结构：沿地基两侧施作钢板桩或钻孔灌注桩；二）采用砂石桩对地基基坑的坑底进行加固：在支护结构内，将砂石桩打入地基基坑的坑底，并使砂石桩的桩顶标高与地基基坑的坑底标高相同；三）施作结构桩，结构桩采用PHC管桩；四）完成基坑开挖；五）在砂石桩的顶部施作地基基坑的坑底混凝土垫层；六）在混凝土垫层上施作地下结构物。本发明专利技术能使地基基坑的坑底达到密实，增加地基承载力；加速土的固结，形成置换桩与固结后软土的复合地基，能够显著地提高地基的抗剪强度；能够缩短施工周期，降低施工成本，并且简便易行，易于控制工程质量，效率高，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软土地基带状深基坑封底施工方法，其特征在于，包括以下步骤：一）施作地基基坑的支护结构：沿地基两侧施作钢板桩或钻孔灌注桩；二）采用砂石桩对地基基坑的坑底进行加固：在支护结构内，将砂石桩打入地基基坑的坑底，并使砂石桩的桩顶标高与地基基坑的坑底标高相同；三）施作结构桩，结构桩采用PHC管桩；四）完成基坑开挖；五）在砂石桩的顶部施作地基基坑的坑底混凝土垫层；六）在混凝土垫层上施作地下结构物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖策，褚丝绪，姜云龙，张鹏飞，穆佳，姜宇昆，孟祥瑞，
申请(专利权)人：天津二十冶建设有限公司，
类型：发明
国别省市：