一种防水手机主板架构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水手机主板架构，包括主板，I/O电路板和柔性电路板，其特征在于：I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。本实用新型专利技术通过将主板和I/O小板分别独立设计，通过柔性电路板连接，将整机分成相对独立的密封腔体，每个密封腔单独密封，这样设计密封面全是平面，结构简单、密封可靠、模具精度要求不高，从而大大降低开发费用和周期。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防水手机主板架构，包括主板，I/O电路板和柔性电路板，其特征在于：I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢山，
申请(专利权)人：深圳市安达莲花科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：