一种散热装置，包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组，所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室，所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。本发明专利技术的散热装置既结构紧凑，又具有较高的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的芯片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。典型的散热装置包括均温板及若干设置在均温板上的散热鳍片，均温板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。一种散热装置，包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组，所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室，所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。本专利技术的散热装置中均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室，所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质，均温板中位于上方的第二腔室将第一腔室传递过来的热量吸收并传递至散热鳍片组上并最终向周围环境散出，使得所述散热装置既结构紧凑，又具有较高的散热效率。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图I为本专利技术一实施例的散热装置的立体组合图。图2为图I所示散热装置的立体分解图。图3为图I所示散热装置沿III-III线的剖视图。图4为图3中IV部分的放大示意图。图5为图I所示散热装置倒置的立体分解图。图6为图I所示散热装置的倒置图。主要元件符号说明均温板10底板11第一容置部110第一腔室111空置区112第一毛细结构层114隔板12第三毛细结构层120第四毛细结构层122顶板13第二容置部130第二腔室131环边132第二毛细结构层134通孔100散热鳍片组20散热鳍片21如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式图I所示为本专利技术一实施例的散热装置，其用来对一发热电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括均温板10及设置于该均温板10上的散热鳍片组20。均温板10为一矩形板体，其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该均温板10的底面用以与发热电子元件热接触。该均温板10的四角处分别开设有通孔100，用以供固定件(图未示)穿过来固定所述散热装置。请同时参阅图2至图4，均温板10包括底板11、叠置于该底板11上的隔板12及叠置于该隔板12上的顶板13。所述底板11、隔板12及顶板13在尺寸上对应一致。所述底板11的中部向下凹陷形成第一容置部110。所述隔板12为一薄板，其对应盖置于底板11上并密封所述第一容置部110从而形成一密闭的第一腔室111。使用时该第一腔室111内被抽成低压并装有可进行相变化的工作介质如水、乙醇、石蜡等。由于第一腔室111位于底板11的中部，在该底板11的底部对应第一腔室111的周围形成有若干空置区112，在本实施例中，两个空置区112分别位于底板11的底部对应第一腔室111的两侧。这样，当底板11的底面对应第一腔室111下方处导热性贴合于发热电子兀件上时，位于该发热电子兀件周围的其他电子元件(图未示)可以收容于所述空置区112内。所述均温板10进一步包括一第一毛细结构层114覆盖于所述第一容置部110的整个内表面上。该第一毛细结构层114的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。请同时参阅图5及图6，所述顶板13的中部向上凸起从而在该底板的底部形成一第二容置部130。该顶板13的底部围绕第二容置部130形成一由该第二容置部130的整个周缘水平向外延伸出的环边132。所述顶板13盖置于所述隔板12上，所述环边132密封性结合于隔板12上以密封所述第二容置部130从而形成一密闭的第二腔室131。所述第二腔室131内抽成低压并装有可进行相变化的工作介质如水、乙醇、石蜡等。所述均温板10进一步包括一第二毛细结构层134覆盖于所述第二容置部130的整个内表面上。该第二毛细结构层134的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。可以理解地，所述第二腔室131由于不需要避让其他电子元件，其在尺寸、形状上可以根据实际情况需要而选择，在本实施例中，该第二腔室131在尺寸上大于所述第一腔室111。可以理解地，所述隔板12的底面上可以进一步设置有第三毛细结构层120，该第三毛细结构层120与第一容置部110内的所述第一毛细结构层114对应相连通，该第一毛细结构层114与第三毛细结构层120 —起共同覆盖于所述第一腔室111的整个内表面上。同时，所述隔板12的顶面上可以进一步设置有第四毛细结构层122，该第四毛细结构层122与第二腔室131内的所述第二毛细结构层134对应相连通，该第三毛细结构层120与第一容置部110内的所述第一毛细结构层114对应相连通，该第一毛细结构层114与第一毛细结构层114 一起共同覆盖于所述第二腔室131的整个内表面上。所述第三毛细结构层120、第四毛细结构层122的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。上述散热鳍片组20包括若干相互结合的散热鳍片21。这些散热鳍片21相互平行、间隔且竖直设置。每相邻二散热鳍片21之间形成一气流通道(未标示)。所述散热鳍片组20的底面与顶板13的顶面相贴合，即对应位于所述第二腔室131的上方。所述散热鳍片组20覆盖均温板10的顶板13除了四角处的整个顶面，以避开所述通孔100。所述电子元件工作时，其产生的热量传递到与之接触的均温板10的底板11上，所述第一腔室111内容置的工作介质受热、蒸发成气态，气态的工作介质向上流动碰到隔板12的底面时将热量传递至隔板12而冷却成液体，该被冷却成液态的工作介质回到底板11，再进行下一次循环，而隔板12受热后，所述第二腔室131内容置的工作介质受热、蒸发成气态，气态的工作介质向上流动碰到顶板13的底面时将热量传递至顶板13而冷却成液体，该被冷却成液态的工作介质回到隔板12，再进行下一次循环，顶板13所吸收的热量再传递至散热鳍片组20上，最后经由散热鳍片组20向周围环境散出。综上所述，本专利技术的散热装置中均温板10为三层结构，其中隔板12叠置于底板11上并与该底板11密封性结合，顶板13叠置于该隔板12上并与该隔板12密封性结合，所述隔板12将均温板10内部分隔为上下两层设置的第一腔室111及第二腔室131，其中所述第一腔室111形成于底板11与隔板12之间，所述第二腔室131形本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组，其特征在于：所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室，所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊，利民，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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