一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备技术

本发明专利技术公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx15mm，在卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在卡基的芯片槽位中。本发明专利技术还公开了该GSM移动电话通讯卡封装方法及封装设备。本发明专利技术采用注塑带有封转芯片槽位的卡基封装芯片，无废料产生，大大节约了卡基材料，无需废料处理设备的投资，降低了整个封装工序的成本。本发明专利技术的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本发明专利技术的设备中的各个设备既可独立生产，又可连线生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动电话通讯卡
，特别涉及一种GSM移动电话通讯卡及其封装方法和设备。
技术介绍
参见图I,目前通用的GSM移动电话通讯卡外形大卡I尺寸是85. 5mmx54mm,其卡基采用层压材料制成，具体的制造方法是首先采用单张薄料通过层压机压成卡基片料，然后采用冲卡机冲成单张外形尺寸为85. 5mmx54mm的单张卡片,再在单张卡片规定的区域内铣芯片槽位，带芯片槽位铣好以后，再将芯片2封装于芯片槽位中。芯片封装好以后，冲GSM小卡3(即最终手机使用的通讯卡,尺寸规格25_xl5mm),小卡冲制好以后,在芯片读写设备商进行芯片个人化数据处理，最后采用打标设备进行激光打标，包装出厂。现有的GSM移 动电话通讯卡存在的问题是1、卡基材料只在制卡过程中发挥作用，在小卡制成后，需要丢弃，因此造成材料浪费，如果不进行处理，则对环境有影响，如果进行处理则造成加工成本上升。2、现有工艺复杂，设备种类多，不易实现自动化及连线加工。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题第一方面是针对现有GSM移动电话通讯卡的卡基材料浪费严重而提供一种新型结构的GSM移动电话通讯卡。本专利技术所要解决的技术问题之二是提供用以制备上述GSM移动电话通讯卡的封装方法。本专利技术所要解决的技术问题之三是提供用以制备上述GSM移动电话通讯卡的设备。作为本专利技术第一方面的GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基为注塑成型，其外形尺寸为25mmX15mm，在所述卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在所述卡基的芯片槽位中。作为本专利技术第二方面的GSM移动电话通讯卡的封装方法，包括如下步骤I、注塑成型卡基步骤注塑带有封装芯片槽位的卡基，卡基的外形尺寸为为25mmxl5mm ；2、芯片封装步骤该步骤中将芯片封装于步骤I制备的卡基的芯片槽位中；3、读写个人化数据步骤采用读写设备将个人化数据写入芯片中，制成GSM移动电话通讯卡4、包装步骤将步骤3制成的GSM移动电话通讯卡经激光打标后，包装成成品。作为本专利技术第三专利技术的GSM移动电话通讯卡封装设备，包括一机架；一设置在所述机架上的第一卡片传送转盘，在所述第一卡片传送转盘上沿圆周方向均布有若干个卡仓，并在所述第一卡片传送转盘外围沿第一卡片传送转盘转动方向依次间隔设置有卡片输入口、芯片输入口、芯片封装工位、芯片测试工位、卡片输出口 ；一设置在所述机架上的离心振动送料装置，所述离心振动送料装置具有一个用以存储卡片的圆盘式送料器和一输送轨道，所述圆盘式送料器的卡片出口与所述输送轨道的入口端对接，所述输送轨道的出口端与所述第一卡片传送转盘外围的卡片输入口对接，所述圆盘式送料器将卡片通过输送轨道以及卡片输入口送入第一卡片传送转盘上的卡仓内；一设置在所述机架上的芯片粘胶工作站，在所述芯片粘胶工作站设置有芯片料带输入口和芯片料带输出口，在所述芯片料带输入口设置有芯片料盘，所述芯片料盘通过芯片料带输入口向芯片粘胶工作站输入芯片料带；所述芯片粘胶工作站对输入的芯片料带的背面涂覆热溶胶；背面涂覆有热溶胶的芯片料带由芯片料带输出口送出；一设置在所述机架上的芯片冲切工作站，所述芯片冲切工作站具有一芯片冲切模 和一个芯片料带入口以及单个芯片出口，所述芯片料带入口的入端与所述芯片粘胶工作站中的芯片料带输出口对接，以接受来自芯片粘胶工作站中的芯片料带输出口送出的背面涂覆有热溶胶的芯片料带，芯片料带入口的出端与所述芯片冲切模的进料口对接，将背面涂覆有热溶胶的芯片料带送入芯片冲切模进行冲切，芯片冲切模将背面涂覆有热溶胶的芯片料带冲切成单个芯片并由芯片冲切模的出料口送出，所述单个芯片出口的入端与所述芯片冲切模的出料口对接，以接受来自芯片冲切模的出料口送出的单个芯片，所述单个芯片出口的出端与所述第一卡片传送转盘外围的芯片输入口对接，通过所述的芯片输入口将单个芯片送入位于所述卡仓内的卡片的芯片槽位中；一设置在所述机架上的芯片封装站，所述芯片封装站位于所述第一卡片传送转盘外围的芯片封装工位上，对通过第一卡片传送转盘送至芯片封装工位的卡片和芯片进行封装；一设置在所述机架上的芯片测试站，所述芯片测试站位于所述第一卡片传送转盘外围的芯片测试工位上，对通过第一卡片传送转盘送至芯片测试工位的卡片和芯片封装成品进行测试；一设置在所述机架上的第一收料站，所述第一收料站具有一个第一收料口和卡匣，所述第一收料口与所述第一卡片传送转盘外围的卡片输出口对接，以收纳由卡片输出口送出的卡片和芯片封装成品并将接收的卡片和芯片封装成品送至卡匣内；在本专利技术的一个优选实施例中，还包括设置在所述机架上的个人化工作站，并且在所述第一收料站上设置有一将所述卡匣内的卡片和芯片封装成品送出收料站的出料口；所述个人化工作站包括一第二卡片传送转盘和若干读写机，所述第二卡片传送转盘的外围设置有进卡口和出卡口并在所述第二卡片传送转盘上沿圆周方向均布有若干卡槽，所述第二卡片传送转盘外围的进卡口与所述收料站的出料口对接，以接受所述收料站的出料口送过来的卡片和芯片封装成品并将所接收的卡片和芯片封装成品送入第二卡片传送转盘上的卡槽中；所述若干读写机成圆周均布在所述第二卡片传送转盘的内圆孔中且不随第二卡片传送转盘转动，所述若干读写机对随第二卡片传送转盘转动的卡片和芯片封装成品写入个人化数据，形成GSM移动电话通讯卡由所述出卡口送出。在本专利技术的一个优选实施例中，还包括设置在所述机架上的激光打标站，所述激光打标站设有一通讯卡进料口和通讯卡出料口以及介于所述通讯卡进、出料口之间的激光打标机，所述通讯卡进料口与所述第二卡片传送转盘外围的出卡口对接，以接受由出卡口送出的GSM移动电话通讯卡并将所接受的GSM移动电话通讯卡送至激光打标机的打标位置进行标记蚀刻，标记好的GSM移动电话通讯卡由所述通讯卡出料口送出。在本专利技术的一个优选实施例中，还包括一视觉检测站和第二收料站，所述视觉检测站的进口与所述激光打标站的通讯卡出料口对接，视觉检测站的出口与所述第二收料站的入口对接。由于采用了如上的技术方案，本专利技术采用注塑带有封转芯片槽位的卡基封装芯片，无废料产生，大大节约了卡基材料，无需废料处理设备的投资，降低了整个封装工序的 成本。本专利技术的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本专利技术的设备中的各个设备既可独立生产，又可连线生产。附图说明图I为现有GSM移动电话通讯卡的结构示意图。图2为本专利技术GSM移动电话通讯卡的结构示意图。 图3为图2的A-A剖视图。图4为本专利技术GSM移动电话通讯卡的封装方法流程示意图。图5为本专利技术GSM移动电话通讯卡封装设备的平面布置图。具体实施例方式下面实施例进一步描述本专利技术，但所述实施例仅用于说明本专利技术而不是限制本专利技术。参见图2和图3，本专利技术的GSM移动电话通讯卡，包括卡基10和芯片20，其卡基10为注塑成型，其外形尺寸为25mmxl5mm，在卡基上开设有芯片槽位11，芯片20封装在卡基10的芯片槽位11中。参见图4，上述GSM移动电话通讯卡的封装方法，包括如下步骤I、注塑成型卡基步骤30注塑带有封装芯片槽位11的卡基10,卡基10的外形尺寸为为25mmxl5mm ；2、芯片封装步骤40该步骤中将芯片20封装于步骤I制备的卡基10的芯片槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基为注塑成型，其外形尺寸为25mmx15mm，在所述卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在所述卡基的芯片槽位中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王峻峰，胡细斌，董泽路，张耀华，王莉萍，王建，
申请(专利权)人：上海一芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：