电能表铅封结构制造技术

技术编号:8359844 阅读:183 留言:0更新日期:2013-02-22 07:32
本实用新型专利技术公开了一种电能表铅封结构,包括设有铅封孔的端盖和设置于所述铅封孔中的铅封螺钉;所述铅封孔的内壁上设有环形凸台,其侧壁上设有穿线孔;所述铅封螺钉的头部设有过线孔,用铅封线穿过所述穿线孔和过线孔将铅封螺钉与所述端盖连接以实现对电能表的铅封;所述铅封孔的上端与铅封螺钉的头部呈过盈配合。本实用新型专利技术中的电能表铅封结构具有的优点是:即使扣下端盖,铅封螺钉也不会因其自身重力作用伸入到端钮盒的螺钉孔中进而能够实现端盖自由翻起。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电能表结构设计领域,具体涉及一种电能表铅封结构
技术介绍
传统的电能表铅封结构,包括设有铅封孔的端盖和设置于所述铅封孔中的铅封螺钉;所述铅封孔的内壁上设有环形凸 台,其侧壁上设有穿线孔,所述铅封螺钉的头部设有过线孔,用铅封线穿过所述穿线孔和过线孔将铅封螺钉与所述端盖连接来实现对电能表的铅封;所述铅封螺钉的头部以间隙配合的方式置于所述铅封孔中。铅封螺钉的螺纹部通过铅封孔的环形凸台后,由于铅封螺钉的头部与铅封孔的内壁之间采用间隙配合,这就导致铅封螺钉在其自身重力作用下,其头部会轻易进入端盖的铅封孔中,在此过程中,铅封螺钉的螺纹部则穿过环形凸台进入端钮盒的螺钉孔中,若要开启端盖则需将铅封螺钉的螺纹部退出端钮盒的螺钉孔,整个开启过程较为不便。
技术实现思路
针对传统的电能表铅封结构存在的不足,本技术提供一种即使扣下端盖,铅封螺钉也不会因其自身重力作用伸入到端钮盒的螺钉孔中进而能够实现端盖自由翻起的电能表铅封结构。实现本技术目的的技术方案是一种电能表铅封结构,包括设有铅封孔的端盖和设置于所述铅封孔中的铅封螺钉;所述铅封孔的内壁上设有环形凸台,其侧壁上设有穿线孔;所述铅封螺钉的头部设有过线孔;用铅封线穿过所述穿线孔和过线孔将铅封螺钉与所述端盖连接来实现对电能表的铅封;所述铅封孔的上端与铅封螺钉的头部呈过盈配合。上述技术方案中,所述铅封孔的内壁上成型有纵向设置的凸起,设有凸起的铅封孔的孔径不大于所述铅封螺钉头部的外径尺寸。上述技术方案中,所述过线孔的数量为两个,且呈“十”字形设置。上述技术方案中,所述穿线孔的数量为一个,所述铅封孔的侧壁上与该穿线孔相对位置开有缺口。本技术具有积极的效果(I)本技术中的所述铅封孔的上端与铅封螺钉的头部呈过盈配合,即在铅封螺钉的头部进入铅封孔时,铅封螺钉会被铅封孔阻挡以使其无法轻易伸入端钮盒的铅封孔中,在对端钮盒与端盖实施装配时,使用工具对铅封螺钉进行打紧,铅封螺钉的头部方可进入铅封孔的内部,同时铅封螺钉的螺纹部伸至端钮盒的螺钉孔中并与其螺接,采用这种结构即可有效避免在其自身重力作用下,铅封螺钉的螺纹部穿过环形凸台后自行进入端钮盒的螺钉孔中给端盖开启工作带来的不便。(2)为了实现铅封螺钉的头部与铅封孔之间形成过盈配合,采取在铅封孔的内壁上成型有纵向设置的凸起,设有凸起的铅封孔的孔径不大于所述铅封螺钉头部的外径尺寸,由于凸起与铅封螺钉的头部间的接触面为线接触,因此不会增加铅封螺钉打紧时的力度。(3)本技术中过线孔的数量为两个,且呈“十”字形设置,同时,所述穿线孔的数量为一个,所述铅封孔的侧壁上与该穿线孔相对位置开有缺口 ;采用这种结构可使过线孔和穿线孔容易对齐,并方便铅封线的穿过。附图说明图I为本技术中的一种结构示意图;图2为图I从另一角度观察时的结构示意图;图3为图I中端盖的结构示意图;·图4为图I中铅封螺钉的结构示意图;图5为图4中沿A-A线剖切的一种剖视图;图中所示附图标记为I-端盖;11_铅封孔;12_穿线孔;13_凸起;14_缺口 ;15环形凸台;2-铅封螺钉;21-过线孔。具体实施方式以下结合附图对本技术中的电能表铅封结构的一种具体实施方式做详细说明一种电能表铅封结构,如图所示,其包括设有铅封孔11的端盖I和设置于所述铅封孔11中的铅封螺钉2 ;所述铅封孔11的内壁上设有环形凸台15,其侧壁上设有穿线孔12 ;所述铅封螺钉2的头部设有过线孔21 ;用铅封线穿过所述穿线孔12和过线孔21将铅封螺钉2与所述端盖I连接来实现对电能表的铅封;所述铅封孔11的上端与铅封螺钉2的头部呈过盈配合。采用铅封孔11的上端与铅封螺钉2的头部呈过盈配合的结构,即在铅封螺钉2的头部进入铅封孔11时,铅封螺钉2会被铅封孔11阻挡以使其无法轻易伸入端钮盒的铅封孔中,在对端钮盒与端盖I实施装配时,使用工具对铅封螺钉2进行打紧,铅封螺钉2的头部方可进入铅封孔11的内部,同时铅封螺钉2的螺纹部伸至端钮盒的螺钉孔中并与其螺接,采用这种结构即可有效避免在其自身重力作用下,铅封螺钉2的螺纹部穿过环形凸台15后自行进入端钮盒的螺钉孔中给端盖开启工作带来的不便。为实现铅封螺钉2的头部与铅封孔11之间形成过盈配合,本实施例中采用在铅封孔11的内壁上成型有纵向设置的凸起13,设有凸起13的铅封孔11的孔径不大于所述铅封螺钉2头部的外径尺寸,由于凸起13与铅封螺钉11的头部间的接触面为线接触,因此不会增加铅封螺钉11打紧时的力度。在实际加工中,可设置凸起13到铅封孔11的上端出口之间有一段距离(该距离以等于铅封螺钉2头部的长度为佳),这样可保证在打紧铅封螺钉2之前,铅封螺钉2的头部能够被置于铅封孔11中。为了方便过线孔21和穿线孔12对齐,进而使铅封线更容易穿过,本实施例中的所述过线孔21的数量为两个,且呈“十”字形设置。所述穿线孔12的数量为一个,所述铅封孔11的侧壁上与该穿线孔12相对位置开有缺口 14。 显然,本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明 的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。权利要求1.一种电能表铅封结构,包括设有铅封孔(11)的端盖(I)和设置于所述铅封孔(11)中的铅封螺钉(2);所述铅封孔(11)的内壁上设有环形凸台(15),其侧壁上设有穿线孔(12);所述铅封螺钉(2)的头部设有过线孔(21);用铅封线穿过所述穿线孔(12)和过线孔(21)将铅封螺钉(2)与所述端盖(I)连接来实现对电能表的铅封;其特征在于所述铅封孔(11)的上端与铅封螺钉(2)的头部呈过盈配合。2.根据权利要求I所述的电能表铅封结构,其特征在于所述铅封孔(11)的内壁上成型有纵向设置的凸起(13),设有凸起(13)的铅封孔(11)的孔径不大于所述铅封螺钉(2)头部的外径尺寸。3.根据权利要求I或2所述的电能表铅封结构,其特征在于所述过线孔(21)的数量为两个,且呈“十”字形设置。4.根据权利要求I或2所述的电能表铅封结构,其特征在于所述穿线孔(12)的数量为一个,所述铅封孔(11)的侧壁上与该穿线孔(12)相对位置开有缺口(14)。专利摘要本技术公开了一种电能表铅封结构,包括设有铅封孔的端盖和设置于所述铅封孔中的铅封螺钉;所述铅封孔的内壁上设有环形凸台,其侧壁上设有穿线孔;所述铅封螺钉的头部设有过线孔,用铅封线穿过所述穿线孔和过线孔将铅封螺钉与所述端盖连接以实现对电能表的铅封;所述铅封孔的上端与铅封螺钉的头部呈过盈配合。本技术中的电能表铅封结构具有的优点是即使扣下端盖,铅封螺钉也不会因其自身重力作用伸入到端钮盒的螺钉孔中进而能够实现端盖自由翻起。文档编号G09F3/03GK202749030SQ201220479419公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日专利技术者平军祥 申请人:德力西集团仪器仪表有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电能表铅封结构,包括设有铅封孔(11)的端盖(1)和设置于所述铅封孔(11)中的铅封螺钉(2);所述铅封孔(11)的内壁上设有环形凸台(15),其侧壁上设有穿线孔(12);所述铅封螺钉(2)的头部设有过线孔(21);用铅封线穿过所述穿线孔(12)和过线孔(21)将铅封螺钉(2)与所述端盖(1)连接来实现对电能表的铅封;其特征在于:所述铅封孔(11)的上端与铅封螺钉(2)的头部呈过盈配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:平军祥
申请(专利权)人:德力西集团仪器仪表有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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