印刷电路板及印刷电路板的制造方法技术

本申请提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境下印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。印刷电路板（1）包括：加强部件（135），在由不锈钢制成的基材（135a）的表面形成有镍层（135b）；以及导电性粘合剂层（130），接合在加强部件（135）的表面上。其中，在所述加强部件（135）的表面中，氢氧化镍（Ni（OH）2）与镍（Ni）的表面积比率为1.8-3.0。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及印刷电路板的制造方法
本申请涉及用于便携式电话、计算机等的印刷电路板及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往，为了屏蔽噪声对便携式电话、计算机等电子部件的影响，将电子部件安装在具有膜的印刷电路板上。印刷电路板在使用时发生的弯曲等会造成该印刷电路板上用于安装电子部件的安装位置处产生变形，从而可能会导致所述电子部件受损。因此，为了防止电子部件由于安装位置的变形等外力而受损，通常在与安装电子部件的安装位置相对的位置处设置由不锈钢等制成的具有导电性的加强板（专利文献1和2）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2007-189091号”专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2009-218443号”
技术实现思路
技术问题然而，已发现在高温高湿环境下加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度（剥离所需的力）会降低。由此，在如上所述的环境中，加强部件可能从导电性粘合剂脱落，或者，导电性粘合剂与加强部件之间的粘合强度降低，电阻值增加，从而可能导致屏蔽性能降低。本申请是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境中印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。技术手段为解决上述技术问题，本申请人进行了专心研究，结果发现：在加强部件的表面，氢氧化镍（Ni（OH）2）的含有率越高，加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度越大。从而本申请人完成了下面的印刷电路板的专利技术。本申请的印刷电路板包括：加强部件，在由不锈钢制成的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，接合在所述加强部件的表面上。其中，在所述加强部件的表面中，氢氧化镍和镍的表面积比率为1.8-3.0。根据上述的构成，在加强部件与导电性粘合剂层之间的粘合面中，可通过提高氢氧化镍的含有率来增加氢氧基，并通过所述氢氧基与导电性粘合剂层表面的OH基的氢键来提高粘合强度。结果，能够在从常温常湿到高温高湿的较大的温度范围及湿度范围环境下保持较高的剥离性能，从而可提高印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性。此外，本申请的印刷电路板包括：加强部件，在由不锈钢制成的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，接合在所述加强部件的表面上。其中，所述加强部件的表面光泽度小于或等于500；在所述加强部件的表面中，氢氧化镍和镍的表面积比率为1.8-3.0。根据上述的构成，通过将加强部件的表面光泽度设为小于或等于500，能够扩大加强部件与导电性粘合剂层粘合的表面积。由此，可以增加加强部件与导电性粘合剂层之间的粘合强度。结果，能够在从常温常湿到高温高湿的较大的温度范围及湿度范围的环境中保持较小的电阻值并且能够保持较高的剥离性能，从而可提高印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性。此外，本申请人发现：为了使加强部件的表面中氢氧化镍和镍的比率为1.8-3.0，通过采用氨基磺酸镍浴的电解镀在加强部件的表面形成镍层是适当的。即，在本申请的印刷电路板的所述加强部件中，所述镍层可通过使用氨基磺酸镍浴的电解镀来形成。根据上述的构成，能够在加强部件形成适当的镍层。此外，可以认为：通常情况下，当外部环境（使用环境）为高温环境时，在加强部件中由于不同的热膨胀率而导致在镍层与不锈钢基材之间的界面产生变形。此外，可以预测：当镍层中存在内部应力时，由于与所述变形之间的关系，镍层中会大量产生因应力所引起的较大的裂纹，所述裂纹将导致导电性降低，由此使电阻值增加。通过使用氨基磺酸镍浴的电解镀，能够减小镍层的内部应力从而可以防止因裂纹引起的导电性降低的情况。专利技术效果可提高印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性。附图说明图1是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。图2是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。附图标记说明1：印刷电路板；90a：电磁波；110：印刷电路板；111：绝缘膜；112：基底部件；113：粘合剂层；115：接地用电路图案；120：屏蔽膜；121：绝缘层；122：导电层；123：导电材料；130：导电性粘合剂层；135：加强部件；135a：基材；135b：镍层；150：电子部件；160：孔部具体实施方式下面，参考附图，对本申请的优选实施方式进行说明。（印刷电路板1的整体构成）首先，使用图1，对本实施方式的印刷电路板1进行说明。如图1所示，印刷电路板1包括：加强部件135，在由不锈钢制成的基材的表面上形成有镍层；以及导电性粘合剂层130，与加强部件135的表面接合。另外，加强部件135表面的光泽度小于或等于500。此外，加强部件135表面的氢氧化镍和镍的表面积比率在1.8-3.0。在此，“氢氧化镍和镍的表面积比率”，即，“Ni（OH）2/Ni表面积比率”是通过ESCA（ElectronSpectroscopyforChemicalAnalysis：化学分析电子光谱仪）对加强部件的表面进行分析并计算出主要检测的Ni（OH）2、NiＯ、Ni的比率后Ni（OH）2的比率除以Ni的比率所得到的数值。具体而言，印刷电路板1包括：印刷电路板110、膜120、导电性粘合剂层130、加强部件135。另外，在印刷电路板110的下面设置的安装位置连接有电子部件150。加强部件135配置在与连接电子部件150的安装位置相对的位置。由此，加强部件135加强电子部件150的安装位置。具有导电性的加强部件135通过导电性粘合剂层130与印刷电路板110的接地用电路图案115电连接。由此，加强部件135与接地用电路图案115保持等电位，因此，能够屏蔽来自外部的电磁波90a等的噪声对电子部件150的安装位置的影响。下面具体说明各个构成。（印刷电路板110）印刷电路板110包括：基底部件112，形成有未图示的信号用电路图案、接地用电路图案115等多个电路图案；粘合剂层113，设置在基底部件112上；以及绝缘膜111，粘合在粘合剂层113上。未图示的信号用电路图案以及接地用电路图案115形成在基底部件112的上面。上述的电路图案通过对导电性材料实施蚀刻处理而形成。此外，其中，接地用电路图案115是指保持接地电位的图案。粘合剂层113是设置在信号用电路图案及接地用电路图案115与绝缘膜111之间的粘合剂，起到保持绝缘性并且将绝缘膜111与基底部件112粘合的作用。此外，粘合剂层113的厚度为10μm-40μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。基底部件112和绝缘膜111均由工程塑料形成。例如，有聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。如果对耐热性要求不高，优选使用廉价的聚酯膜。如果要求耐燃性，优选使用聚苯硫醚膜，如果还要求耐热性，优选使用聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、玻璃纤维环氧树脂膜。另外，基底部件112的厚度为10μm-40μm，绝缘膜111的厚度为10μm-30μm，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。此外，通过激光加工等，在上述的绝缘膜111和粘合剂层113形成有孔部160。孔部160用于使选自多个信号用电路图案、接地用电路图案的电路图案的一部分区域露出。在本实施方式中，孔部160形成在绝缘膜111和粘合剂层113的层叠方向上，使得接地用电路图案115的一部分区域向外部露出。另外，适当设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：加强部件，在由不锈钢制成的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，接合在所述加强部件的表面上，在所述加强部件的表面中，氢氧化镍和镍的表面积比率为1.8？3.0。

【技术特征摘要】
2011.08.11 JP 2011-1759691.一种印刷电路板，其特征在于，包括：加强部件，在由不锈钢制成的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，接合在所述加强部件的表面上，所述导电性粘合剂层表面具有OH基，在所述加强部件的表面中，氢氧化镍和镍的表面积比率为1.8-3.0。2.一种印刷电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：田岛宏，渡边正博，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：