一种用于柔性电路板的加热装置制造方法及图纸

技术编号:8312462 阅读:164 留言:0更新日期:2013-02-07 18:34
本实用新型专利技术公开了一种用于柔性电路板的加热装置,包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将热量传递至加热板。本实用新型专利技术采用上述结构后,其能够代替热风焊枪或电烙铁对柔性电路板上的锡膏进行熔化处理,帮助工作人员快速取下柔性电路板上的元器件,或者,对于采用无引脚封装的柔性电路板,可以帮助工作人员快速拆下柔性电路板上的黑胶。采用该加热装置对柔性电路板进行烘热,不但不会爆板,而且能够大大降低工作人员的劳动强度和大大提高工作人员对柔性电路板的元器件进行返拆维修或回收的效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加热装置,特别是涉及一种用于柔性电路板,以对柔性电路板上的元器件进行返拆维修、回收等的加热装置。技术背景 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板的表面贴装过程主要包括以下三个环节锡膏印刷、贴片和回流焊接。当柔性电路板上的元器件需要返拆维修或者回收时,现在技术常用的做法是采用热风焊枪或电烙铁对柔性电路板上的锡膏进行加热,使之熔化,再从柔性电路板上取下元器件。此种做法固然可以对柔性电路板上的元器件进行返拆维修或回收的目的,但其完全依靠人工进行,存在效率低、人工强度大等不足之处。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足,提供一种用于柔性电路板的加热装置,其能够对柔性电路板起到预烘作用,使其上的锡膏熔化,方便对柔性电路板上的元器件进行返拆维修或回收,具有效率高、大大降低人工强度等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于柔性电路板的加热装置,包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将热量传递至加热板。还包括一加热台,该加热台架设于所述加热箱体的顶端,所述加热板安装于该加热台。所述加热箱体的外表面设有温度显示窗和用于启动或关闭加热的开关按键。所述加热箱体的外表面设有工作状态指示灯和温度指示灯。与现有技术相比,本技术的有益效果是,由于包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行加热的的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将温度传递至加热板,使得本技术能够利用该加热装置对需要返拆维修或回收的柔性电路板起到预烘作用,将柔性电路板上的锡膏熔化,方便工作人员对柔性电路板上的元器件进行返拆维修或回收,此外,对于采用无引脚封装的柔性电路板,本技术通过对柔性电路板进行烘热,能够帮助工作人员快速拆下柔性电路板上的黑胶。因此,本技术可以代替人工对柔性电路板进行加热,具有效率高、大大降低人工强度、效果好等特点。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明;但本技术的一种用于柔性电路板的加热装置不局限于实施例。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式实施例,请参见图I所示,本技术的一种用于柔性电路板的加热装置,包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体I和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板2,加热板2装于加热箱体I上,供加热箱体I将热量传递至加热板2。作为一种优选,本技术还包括一个加热台3,该加热台3架设于上述加热箱体I的顶端,具体,加热台3是在其底端的四个角处分别安装一根支撑柱31,并使该四根支撑柱31的底端分别与加热箱体I的顶端相固接。上述加热板2正是安装于该加热台3,具体,是在加热台3的中间部分开始一个开口,使加热板2容纳并固定于该开口中。·作为一种优选,上述加热箱体I的外表面,具体是在其前侧面设有用于显示其加热温度的温度显示窗11、用于启动或关闭加热的开关按键14、用于指示加热箱体I进入工作状态的工作状态指示灯12和用于指示加热箱体I的加热温度达到预设值的温度指示灯13。本技术的一种用于柔性电路板的加热装置,工作时,将柔性电路板放置于加热板2上,启动加热箱体1,使其开始加热,并将热量传递给加热板2。或者,也可以先启动加热箱体1,使加热板2上的温度达到预设值时,再将柔性电路板放置于加热板2上。当加热板2的温度达到预设值时,其能够对柔性电路板起到烘热作用,使柔性电路板上的锡膏自动熔化,则工作人员即可轻松将柔性电路板上的元器件取下来,进行返拆维修或回收。对于采用无引脚封装的柔性电路板,本技术也可以用来对其进行烘热,帮助工作人员快速拆下柔性电路板上的黑胶。本技术的一种用于柔性电路板的加热装置,采用上述结构后,其能够代替热风焊枪或电烙铁对柔性电路板上的锡膏进行熔化处理,帮助工作人员快速取下柔性电路板上的元器件,或者,对于采用无引脚封装的柔性电路板,可以帮助工作人员快速拆下柔性电路板上的黑胶。采用该加热装置对柔性电路板进行烘热,不但不会爆板,而且能够大大降低工作人员的劳动强度和大大提高工作人员对柔性电路板的元器件进行返拆维修或回收的效率。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种用于柔性电路板的加热装置,但本技术并不局限于实施例,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本技术技术方案的保护范围内。权利要求1.一种用于柔性电路板的加热装置,其特征在于包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将热量传递至加热板。2.根据权利要求I所述的用于柔性电路板的加热装置,其特征在于还包括一加热台,该加热台架设于所述加热箱体的顶端,所述加热板安装于该加热台。3.根据权利要求I所述的用于柔性电路板的加热装置,其特征在于所述加热箱体的外表面设有温度显示窗和用于启动或关闭加热的开关按键。4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于柔性电路板的加热装置,其特征在于所述加热箱体的外表面设有工作状态指示灯和温度指示灯。专利摘要本技术公开了一种用于柔性电路板的加热装置,包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将热量传递至加热板。本技术采用上述结构后,其能够代替热风焊枪或电烙铁对柔性电路板上的锡膏进行熔化处理,帮助工作人员快速取下柔性电路板上的元器件,或者,对于采用无引脚封装的柔性电路板,可以帮助工作人员快速拆下柔性电路板上的黑胶。采用该加热装置对柔性电路板进行烘热,不但不会爆板,而且能够大大降低工作人员的劳动强度和大大提高工作人员对柔性电路板的元器件进行返拆维修或回收的效率。文档编号H05K3/22GK202721906SQ20122041131公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者赵锦波 申请人:腾捷(厦门)电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性电路板的加热装置,其特征在于:包括装有电加热器件以用于提供加热的加热箱体和用于放置柔性电路板以对柔性电路板进行烘热的加热板,加热板装于加热箱体上,供加热箱体将热量传递至加热板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵锦波
申请(专利权)人:腾捷厦门电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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