通用射频屏蔽件的去除制造技术

本发明专利技术涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通用射频屏蔽件的去除
技术介绍
当组装电子设备时，普遍会将组件焊接到印刷电路板(PCB)，以将组件附接至PCB。组件的焊接不仅会将组件附接至PCB，而且还可用于建立PCB和电子组件之间的电气连接。在这方面，电耦合组件以及非电耦合组件两者均可焊接至PCB，以便维持在PCB上的定位。通常，用正处在组件和PCB之间的焊料将待固定到PCB的组件定位为邻近PCB。然后，组件可被加热使得焊料熔化。当冷却时，焊料又能够固化并将组件附接至PCB。熔化焊料以将组件附接至PCB的这一工艺通常被称为回流。在电子器件的组装过程中，可进行各种测试以确定已经附接至PCB的组件是不是操作性的并且是否正确附接。可在PCB上进行以确定正确放置、附接和操作组件的工艺的 示例包括功能节点测试和X射线检测。基于这些测试的结果，由于错误的附接或其他的被检测出来的工艺缺陷，可以从PCB去除组件。为了替换发生故障的组件、重新附接组件或者在PCB上接触其他组件，组件的去除可以是必要的。这一过程通常可称为返修。例如，许多PCB包括电磁(例如，射频(RF))屏蔽件，其覆盖附接至PCB的其他组件。尤其是在电子通信设备领域，RF屏蔽件可用来保护敏感元件免受来自RF能量的干扰。鉴于此，许多敏感元件可定位在RF屏蔽件的下面，而RF屏蔽件又附接至PCB。因此，如果容纳在RF屏蔽件之下的组件中的一个需要被去除，或者RF屏蔽件本身需要被替换，则RF屏蔽件就需要被去除。用于去除RF屏蔽件的现有方法通常包括用强制热风加热RF屏蔽件以熔化RF屏蔽件至PCB的焊料连接。然而，由于控制强制热风过程、引导热空气流的困难性，强制热风加热RF屏蔽件也可引起关于其他组件和它们焊点的问题。例如，强制热风的方向会难以控制。这样，强制热风可指向PCB的不用返修的部分。此外，在一个强制热风过程中，传递至PCB的热量难以控制。存在于强制热风源的空气的温度会难以调节，并且所传递的热量可取决于许多变数，诸如存在于源头的空气的温度、源头离组件的距离、存在于源头的空气的流速以及会是可变化的且难以控制的其他因素。强制热风的使用可造成相邻组件的非预期回流，并可导致这些相邻组件中的焊点缺陷。这些缺陷可发生在并非要从PCB去除的邻近RF屏蔽件的组件。例子包括造成非预期回流、分层、板提升、润湿问题、去湿问题，以及已经用强制热风加热的邻近RF屏蔽件的组件中的其他潜在缺陷。这些缺陷可发生于邻近RF屏蔽件的组件或容纳在RF屏蔽件下面的组件。除了在使用强制热风来去除RF屏蔽件时潜在的焊点缺陷之外，该工艺会是进展缓慢的，并且需要相对长的周期以去除RF屏蔽件。该工艺通常涉及操作强制热风枪以加热RF屏蔽件的操作者。操作者要特别小心以减少相邻组件中的潜在焊点缺陷。这样，对需要去除的每一个RF屏蔽件而言，周期会是比较长的。例如，用于通过强制热风加热来去除RF屏蔽件的周期会占用6分钟至8分钟，并且要训练有素的、合格的操作者来操作机器以减小潜在焊点缺陷。另外，用于执行强制热风RF屏蔽件去除必需的装备的器材成本会是高昂的。此外还有，一旦已经通过强制热风加热使RF屏蔽件受热，仍需要从PCB去除RF屏蔽件。用于受热时通过强制热风加热去除RF屏蔽件的现有方法包括真空拾取和通过抓取(例如，用镊子)手动式去除RF屏蔽件。在这方面，受热时RF屏蔽件的去除会是进展缓慢的，并需要高技能以便防止用镊子去除RF屏蔽件时对PCB剩余部分的损坏，因为相邻的组件也会受热，使得用镊子操作PCB的部分时它们易于受损。
技术实现思路
本专利技术的第一方面包括一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至PCB的组件。该设备包括加热元件、与加热元件热联通的接触板和真空保留端口，其中真空保留端口延伸通过接触板并且操作为与真空源选择性地联通。接触板可与组件接触，使得当接触板与组件接触时，加热元件加热组件，并且真空保留端口被组件覆盖。多个特征改进和附加特征可应用于第一方面。这些特征改进和附加特征可单独使用或以任意组合来使用。这样，将要论述的下列特征中的每一个可以与任何其他特征或第一方面特征的组合一起使用，但这并不是必要的。 例如，组件可以是操作性地保护PCB上的组件免受电磁干扰的电磁屏蔽件。在一个实施例中，组件可以是操作性地保护PCB上的组件免受射频(RF)干扰的射频(RF)屏蔽件。 在另一实施例中，加热元件可包括与真空保留端口联通的真空端口。接触板可拆装地附接至加热元件，并且可包括离开接触板延伸的平台。平台可具有与组件基本一致的轮廓。鉴于此，当接触板与组件接触时，只有平台可接触组件。当接触板与组件接触时，真空保留端口可终止于平台和组件之间的分界面。在一个实施例中，接触板可以从多个接触板中挑选，该多个接触板可包括具有不同轮廓的不同平台，用于要从PCB去除的不同组件。接触板可使用至少一个夹紧机构夹紧至加热元件。该设备还可包括温度控制器，温度控制器操作性地控制加热元件，以维持接触板的预定温度。另外，该设备可包括真空控制器，真空控制器操作性地控制真空保留端口处的真空，以便在真空保留端口处选择性地建立真空。在另一实施例中，该设备包括PCB保持器，当接触板与组件接触时，PCB保持器操作性地保持PCB固定。本专利技术的第二方面包括一种自动化系统，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至PCB的组件。该系统包括加热元件、可拆装地附接至加热元件并与加热元件热联通的接触板以及真空保留端口，其中真空保留端口延伸通过接触板并且与真空源选择性联通，使得真空选择性地建立在真空保留端口处。此外，该系统包括致动器，致动器与加热元件接合，并且操作性地相对于PCB在非接触位置和接触位置之间移动接触板。当处于接触位置时，接触板接触组件，并且真空保留端口定位在接触板和组件之间的分界面处，而组件覆盖了真空保留端口。该系统还包括操作性地保持PCB的PCB保持器。当处于接触位置时，接触板加热组件，并且真空维持在真空保留端口处，使得当接触板移向非接触位置时，组件被真空保持在接触板上并从PCB去除。多个特征改进和附加特征可应用于第二方面。这些特征改进和附加特征可单独使用或以任意组合来使用。这样，将要论述的下列特征中的每一个可以与任何其他特征或第二方面特征的组合一起使用，但这并不是必要的。在一个实施例中，该系统还可包括控制器，控制器操作性地控制加热元件以维持接触板处的预定温度，控制真空源使得真空可选择性地建立在真空保留端口处，并控制致动器以将接触板定位在非接触位置和接触位置之间。另外，该系统可包括滑动器，PCB保持器附接至滑动器。滑动器可操作性地相对于接触板从加载位置移动到工作位置。当处于加载位置时，PCB保持器可被操作者接触到，使得PCB可加载到PCB保持器上。当处于工作位置时，PCB可与接触板对准，使得致动器的驱动致使接触板设置在接触位置中。在一个实施例中，控制器可操作性地控制致动器以响应于滑动器向工作位置的运动将接触板从非接触位置定位到接触位置，维持接触板在接触位置持续预定的时间量，并且在预定的时间量之后将接触板移动到非接触位置同时控制真空源以在真空保留端口处建立真空。另外，该系统可包括组件处理抽屉，组件处理抽屉操作性地相对于接触板从闭合位置移动到打开位置。当组件处理抽屉处于打开位置时，一旦在真空保留端口处终止真空， 则组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.30 US 12/750,4501.一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括 加热元件； 接触板，所述接触板与所述加热元件热联通；和 真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且操作为与真空源选择性地联通； 其中，所述接触板可与所述组件接触，使得当所述接触板与所述组件接触时，所述加热元件加热所述组件并且所述真空保留端口被所述组件覆盖。2.根据权利要求I所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受电磁干扰的电磁屏蔽件。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受射频(RF)干扰的射频(RF)屏蔽件。4.根据权利要求I所述的设备，其中，所述加热元件包括与所述真空保留端口联通的真空端口。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并且包括从所述接触板延伸的平台，所述平台具有与所述组件基本一致的轮廓，其中，当所述接触板与所述组件接触时，只有所述平台接触所述组件。6.根据权利要求5所述的设备，其中，当所述接触板与所述组件接触时，所述真空保留端口终止于所述平台和所述组件之间的分界面。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述接触板从多个接触板中挑选，所述多个接触板包括具有不同轮廓的不同平台，用于要从所述PCB去除的不同组件。8.根据权利要求7所述的设备，其中，使用至少一个夹紧机构将所述接触板夹紧至所述加热元件。9.根据权利要求I所述的设备，还包括 温度控制器，所述温度控制器操作性地控制所述加热元件，以维持所述接触板的预定温度。10.根据权利要求9所述的设备，还包括真空控制器，所述真空控制器操作性地控制所述真空保留端口处的真空，以在所述真空保留端口处选择性地建立真空。11.根据权利要求I所述的设备，还包括 PCB保持器，当所述接触板与所述组件接触时，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB固定。12.一种自动化系统，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括 加热元件； 接触板，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并与所述加热元件热联通； 真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且与真空源选择性地联通，使得真空选择性地建立在所述真空保留端口处； 致动器，所述致动器与所述加热元件接合，并且操作性地相对于所述PCB在非接触位置和接触位置之间移动所述接触板，其中，当处于所述接触位置时，所述接触板接触所述组件，并且所述真空保留端口定位在所述接触板和所述组件之间的分界面处，而所述组件覆盖了所述真空保留端口 ；和PCB保持器，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB ； 其中，当处于所述接触位置时，所述接触板加热所述组件并且所述真空维持在所述真空保留端口处，使得当所述接触板移向所述非接触位置时，所述组件被所述真空保持在所述接触板上并从所述PCB去除。13.根据权利要求12所述的自动化系统，还包括 控制器，所述控制器操作性地控制所述加热元件以维持所述接触板处的预定温度，控制所述真空源使...

【专利技术属性】
技术研发人员：D程，E阿弗拉，OG洛佩斯，SM索特洛，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：
国别省市：