一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管封装，具体涉及具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成LED封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而能够防止芯片之间的光的再吸收。
技术介绍
发光二极管利用半导体的p-n接合结构来制造出注入的少数载体(电子或空穴)，并且其作为通过所述少数载体的再结合进行发光的电子部件。如上所述的发光二极管使用在各种领域，最近由于发光二极管的寿命为 半永久性且不存在有害物质环境管制(RoHS、ELV、PF0S等)物质，因此被瞩目为将代替荧光灯的部件。通常地，单一的发光二极管单元在引线框架上用例如Ag接合发光二极管芯片，并且在将半导体芯片的N片和P片进行引线接合之后，通过环氧树脂的模压进行封装。如上所述构成的单一的发光二极管封装为了散热而以如下方式使用，即在散热板上装载的状态下设置于印刷电路基板上而使用，或者在利用例如表面安装技术(SMT)等来安装在印刷电路板上的状态下粘贴在散热板上而使用。另外，例如，使用于LCD背光灯等的发光二极管阵列单元中，将如上所述构成的多个单一发光二极管封装按照阵列形状利用例如表面安装技术(SMT)等来设置在印刷电路板上。并且，如上所述构成的发光二极管的阵列为了散热而粘贴在散热板上而使用。如上所示，现有技术中，为了制造发光二极管单元，将与引线框架的制造、散热板的制造、发光二极管的制造、印刷电路板的制造、发光二极管封装的安装等具有各自不同特性的制造工艺进行集合。换句话说，一个制造企业很难单独制造出发光二极管单元，应该通过各自不同企业的协作才可以制造。因此，存在如下问题发光二极管单元的制造工艺复杂，并且增加发光二极管单元的制造费用。另外，现有技术中，将发光二极管芯片安装在引线框架后进行封装，并且由于将所述发光二极管封装安装在印刷电路板上，因此，具有如下问题在整体上发光二极管单元的厚度会更加厚，从而采用如上所述的发光二极管单元的电子产品的薄型化会受到障碍。特别是，现有技术中，为了发光二极管的散热，通过将发光二极管芯片安装在引线框架进行封装之后，以散热板作为媒介将所述发光二极管封装设置在印刷电路板上，或者将发光二极管封装安装在印刷电路板后，将印刷电路板结合在散热板上。由此，发光二极管单元的整体厚度会更加厚，从而存在采用如上所述的发光二极管单元的电子产品的薄型化会受到障碍的问题。如上所述的现有技术的发光二极管单元有限于提高发光的光的波长变换效率，从而很难提高光功率或者亮度、显色性。为了解决如上所述的问题，从而提出了如下结构在散热基底的发光二极管芯片安装区域形成具有反射面的反射槽，并且装载发光二极管。但是，在如上所述的发光二极管封装的情况下，如果在反射槽内安装有一个以上的发光二极管芯片时，则发生如下问题由于邻接的发光二极管芯片之间的光的再吸收，从而降低光功率。图I是表示如下问题由于板上芯片(COB, Chip On Board)和热沉芯片(COH, ChipOn Heat-sink)方式的发光二极管封装中的芯片之间的光的再吸收而降低光功率，图2是表不如下问题由于金属芯片(COM, Chip On Metal)方式的发光二极管封装的芯片之间的光的再吸收而降低光功率。图I是表示板上芯片(Chip On Board)和热沉芯片(Chip On Heat-sink)方式的发光二极管封装结构，其中，印刷电路板是通常作为FR4或者金属印刷电路板10而使用的FR4印刷电路板(使用板上芯片方式的印刷电路板)及金属印刷电路板(使用热沉芯片方式的印刷电路板)，并且使用由50 100 的绝缘层(Adhesive Layer) 11和1/2盎司(大约17 )或者I盎司(大约34 )的Cu层构成的产品。另外，Ni、Ag层作为镀金层，其用于通过板上芯片及热沉芯片方法进行发光二极管封装，为了进行引线接合(wire bonding),从而形成Ag层,但是在Cu层上不能直接镀Ag,因此通过镀金等方法形成Ni层，其作为用于镀Ag的缓冲层。通过如上所述工艺形成配线图形形成用的物质层12、13、14，并且形成一定高度的坝(DAM) 16，所述坝16用于防止在涂覆荧光体或者硅酮时产生的扩散等现象，并且装载有发光二极管芯片15a、15b。在如上所述的结构中，在发光二极管芯片15a和与此相邻的其他发光二极管15b之间产生光的再吸收，从而降低光功率。并且，图2是表示金属芯片(COM，Chip On Metal)方式的发光二极管封装结构，金属芯片方式是在金属圆板(或者已表面处理的金属圆板)20上直接装载发光二极管芯片的方式，发光二极管芯片25a、25b、25c、25d、25e直接装载在金属圆板20表面，并且通过单独的印刷电路板制造工艺及附、八8镀金工艺等制造出具有电性的图形层21、22、23、24后，通过热压(Hot Press)工艺等对金属圆板和通过所述工艺制造的印刷电路板进行层压，从而制造出金属芯片方式的金属印刷电路板。通过所述工艺形成的金属芯片方式的金属印刷电路板的图形层具有如下结构利用具有优秀导电性的Cu、Ni、Ag等物质来形成第一、二、三配线图形形成用物质层22、23、24，并且形成一定高度的坝(DAM) 26，所述坝26用于防止在涂覆荧光体或硅酮时产生的扩散等现象，并且发光二极管芯片25a、25b、25c、25d、25e装载在金属圆板20表面。在如上所述的结构中，在发光二极管芯片25a、25b、25c、25d、25e之间产生光的再吸收，从而降低光功率。
技术实现思路
本专利技术用于解决如上所述的现有技术的发光二极管封装的问题，其目的在于提供，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而能够防止芯片之间的光的再吸收。本专利技术的目的在于提供，其中，在一个封装内利用一个以上的发光二极管芯片来构成发光二极管封装的情况下，在各个发光二极管芯片之间设置印刷或者排出或者构造物等，从而防止发光二极管芯片之间的光的再吸收，进而提高光功率。本专利技术的目的在于提供，其中，通过板上芯片(Chip On Board)和热沉芯片(Chip OnHeat-sink)方式或者金属芯片(Chip On metal)方式对印刷电路板电路进行加工及制造，并且使用白墨水来在芯片和芯片之间印刷用于单一反射的坝，从而防止发光二极管之间的光的再吸收，进而提闻光功率。 本专利技术的目的在于提供，其中，通过如下方式进行在各个发光二极管芯片之间设置用于单一反射的结构的工艺在使用白墨水的印刷方式或者涂覆坝形成用物质后对其进行硬化的方式或者直接形成反射构造物的方式中选择适合于封装结构及进行工艺方式的方式，从而提高工艺的效率性。本专利技术的目的不限于以上提及的目的，并且所属领域的技术人员从以下记载的内容中会明确地理解没有提及的其他目的。根据用于实现如上所述目的的本专利技术的具有单一反射结构的印刷电路板，其包括印刷电路板或者金属印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板或者金属印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在所述印刷电路板或者金属印刷电路板上以芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有单一反射结构的印刷电路板，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张种镇，
申请(专利权)人：斗星ATech，张种镇，
类型：发明
国别省市：