激光切片方法技术

一种激光切片方法，将被加工基板载置到台上，产生时钟信号，射出与时钟信号同步的脉冲激光束，通过与时钟信号同步而使用脉冲选择器控制脉冲激光束，由此以光脉冲单位切换脉冲激光束向被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行脉冲激光束的第一照射，在第一照射之后，向与第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射，通过第一照射和第二照射，在被加工基板上形成到达被加工基板表面的裂纹。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用脉冲激光束的。
技术介绍
在日本专利第3867107号公报中，公开了在半导体基板的切片中使用脉冲激光束的方法。专利文献I的方法由于通过脉冲激光束产生的光学损伤而在加工对象物的内部形 成裂纹区域。而且，以该裂纹区域为起点，将加工对象物切断。在以往的技术中，以脉冲激光束的能量、光斑径、脉冲激光束和加工对象物的相对移动速度等为参数来控制裂纹区域的形成。
技术实现思路
本专利技术的一个技术方案的，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。上述技术方案的方法中，优选的是，以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述第二照射。上述技术方案的方法中，优选的是，控制上述第一和第二直线之间的间隔、上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，以使在上述裂纹形成后，切断上述被加工基板所需要的外力大致最小。上述技术方案的方法中，优选的是，上述第二照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案，处于使上述第一照射中的上述脉冲激光束的照射和不照射的图案在与上述第一直线垂直的方向上平行移动了的关系。上述技术方案的方法中，优选的是，在设上述第一直线和上述第二直线之间的间隔为S、上述脉冲激光束在焦点位置处的理论上的光束直径为d的情况下，3. 2 ( S/d ^ 4. 8ο上述技术方案的方法中，优选的是，上述被加工基板是蓝宝石基板。上述技术方案的方法中，优选的是，在上述被加工基板的主面中的一个面上形成发光元件，从另一个面侧照射上述脉冲激光束。上述技术方案的方法中，优选的是，在上述另一个面上形成金属膜，通过上述第一照射和第二照射除去上述金属膜。本专利技术的一个技术方案的，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基 板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第二照射；在上述第二照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与第一直线相同或大致平行的第三直线上以与上述第一照射不同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第三照射；在上述第三照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第三直线大致平行地相邻的第四直线上以与上述第三照射相同的加工点深度进行上述脉冲激光束的第四照射；通过上述第一照射、上述第二照射、上述第三照射和上述第四照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。本专利技术的一个技术方案的，将表面上具有金属膜的被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，从上述金属膜侧向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，从上述金属膜侧向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，与除去上述金属膜同时，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，与除去上述金属膜同时，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。上述技术方案的方法中，优选的是，以与上述第一照射相同的加工点深度进行上述第二照射。上述技术方案的方法中，优选的是，在与上述金属膜相反的上述被加工基板的面上形成LED。附图说明图I是表示第一实施方式的中使用的激光切片装置的一例的概略结构图。图2是说明第一实施方式的的定时控制的图。图3是表示第一实施方式的的脉冲选择器动作和调制脉冲激光束的定时的图。图4是第一实施方式的的照射图案的说明图。图5是表示照射在第一实施方式的蓝宝石基板上的照射图案的俯视图。 图6是图5的AA剖视图。图7是说明第一实施方式的台移动和切片加工的关系的图。图8A、8B是说明第一实施方式的的作用的图。图9是表不第一实施方式的中的照射列间隔S、脉冲激光束的光束直径d和切断力之间的关系的图。图10是第一实施方式的的说明图。图11是第一实施方式的的说明图。图12A、12B是使不同的加工点深度的脉冲激光束在基板的相同扫描线上扫描多次来形成裂纹的情况的说明图。图13是表示实施例I的照射图案的图。图14A、14B是表示实施例I的激光切片的结果的图。图15是表示实施例I的激光切片的结果的图。图16是表示实施例f 4、比较例I的激光切片的结果的图。图17是表示实施例5 8、比较例2的激光切片的结果的图。图18是表示实施例6的照射图案的图。图19是表示实施例9、比较例3、4的激光切片的结果的图。图20是表示实施例1(Γ14的激光切片的结果的图。图21Α 21Ε是表示实施例1(Γ 4的激光切片的结果的图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，本说明书中，所谓加工点，意味着脉冲激光束在被加工基板内的聚光位置(焦点位置)附近的点，是被加工基板的改性程度在深度方向上成为最大的点。而且，所谓加工点深度，意味着脉冲激光束的加工点距离被加工基板表面的深度。(第一实施方式)本实施方式的是如下，将被加工基板载置在台上，产生时钟信号，射出与时钟信号同步的脉冲激光束，使被加工基板和脉冲激光束相对移动，通过与时钟信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切片方法，其特征在于，将被加工基板载置到台上；产生时钟信号；射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束；使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动；与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射；在上述第一照射之后，与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断，由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射，向与上述第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射；通过上述第一照射和上述第二照射，在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹；在该激光切片方法中，通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度，上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤庄一，
申请(专利权)人：东芝机械株式会社，
类型：发明
国别省市：