一种电子产品用均温降热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置包括均温装置或均流装置或者两者结合，使用均温装置将局部高温区域进行扩散均温，使用均流装置将局部热流进行扩散均温。本实用新型专利技术有效均温降热，防止了被保护物体因局部受热温度过高影响其工作性能和使用寿命。本技术可应用于电子、通讯、灯具以及机械设备等技术领域，应用范围广泛，使用灵活方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品散热
，具体是一种电子产品用均温降热结构。
技术介绍
在电子产品的使用中，电子器件或者由电子器件组装成的部件因为工作产生较大的热量，该部分热量产生的热流场通过对流和辐射的方式对热流上方的器件或部件进行直接加热，导致被加热的物体局部区域温度过高，过高的温度会影响到产品的工作性能，使产品不能满足要求。现有电子产品的散热解决方案中，主要的散热技术集中在发热源的焦点上，通过在发热源上加散热器达到发热源均温降热的目的。部分产品排除热流场的影响主要是在被加热物体上开孔使热量外溢的方式进行降温，但这种散热技术使用局限性较大，不能在那些对密封性能高或者其它不便开孔的条件下使用。·
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种可以解决被加热物体局部温度过高引起的散热问题的均温降热结构。本技术通过以下技术方案予以实现一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，所述发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置的结构可以有以下结构形式如均温散热装置的结构包括设置在被加热物体局部高温区域上的均温装置，均温装置将局部高温区域进行扩散均温。均温散热装置的结构还可以是包括设置在被加热物体局部高温区域上的均流装置，均流装置将局部热流进行扩散均温。除了上述两种结构，均温散热装置的结构还可以是包括设置在被加热物体局部高温区域上的均温装置和均流装置，均温装置将局部高温区域进行扩散均温，所述均流装置将局部热流进行扩散均温。为将热量场产生的热进行有效扩散，所述均温装置是具有高热传导能力和热扩散能力的装置，均温装置可以是一个零件，也可以是一套组装部件。均温装置与被加热物体紧贴实现，均温装置多为板状结构，但不局限于板状结构形式。为将热流场进行有效扩散，所述均流装置是将热流进行均匀分散的装置，均流装置可以是一个零件，也可以是一套组装部件。均流装置与被加热物体可以不进行紧贴，但均流装置必须要有均流曲面，均流曲面可以是半球面、圆锥面、圆弧面或者其它异形曲面。制作均温装置的材料可以是铜片、铝等热的良导体单一材料，也可以由多种材料组合。制作均流装置的材料可以是云母片等非热良导体单一材料，也可以是铜片、铝等热良导体单一材料，还可以由多种材料组合，没有明显的材料限制。本技术在被加热物体局部高温区域上增加均温装置或均流装置或者两者结合，使用均温装置将热量场所产生的热进行扩散均温，使用均流装置将热流场局部热流进行扩散均温，从而达到有效均温降热的目的，防止了被加热物体局部受热过高影响其工作性能和使用寿命。本技术技术可应用于电子、通讯、灯具以及机械设备等
，应用范围广泛，使用灵活方便。以下结合附图对本技术作进一步的说明。附图说明图I为本技术第一种实施例的结构示意图；图2为本技术第二种实施例的结构示意图；图3为本技术第三种实施例的结构示意图。具体实施方式本技术将热量场产生的热进行扩散方式，如图I所示第一种实施例，被加热物体A、均温装置BI、热流场C、发热源D共组成一个热系统，发热源D产生的热流场C加热均温装置BI，均温装置BI采用一块由热的良导体材料制作而成的平板。均温装置BI与被加热物体A紧贴实现。均温装置BI具有良好的热扩散和热传导功能，故均温装置BI形成一个大面积的均温体，然后由均温装置BI对被加热物体A进行加热。从而排除被加热物体A局部高温的现象。本技术将热流场进行扩散方式，如图2所示第二种实施例，被加热物体A、均流装置B2、热流场C、发热源D共组成一个热系统，发热源D产生的热流场C流向均流装置B2，均流装置B2为一块具有热量扩散能力的弧形罩。均流装置B2将热流向四周扩散，将热量集中的小热流场扩散成疏散的大热流场，然后对被加热物体A进行加热。从而排除被加热物体A局部高温的现象。均流装置B2还可以设置为半球面或圆锥面或其它异形曲面。如图3所不第三种实施例，结合第一和第二种实施例,将热量场产生的热和热流场的热流进行扩散，可更加高效地散发热量。本技术制作均温装置的材料可以是铜片、铝等热的良导体单一材料，也可以由多种材料组合。制作均流装置的材料可以是云母片等非热良导体单一材料，也可以是铜片、铝等热良导体单一材料，还可以由多种材料组合，没有明显的材料限制。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体(A)及发热源(D)，所述发热源(D)和被加热物体(A)之间形成热流场(C)，其特征在于被加热物体(A)与发热源(D)相对的局部高温区域上设有均温散热装置。2.根据权利要求I所述的均温降热结构，其特征在于所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均温装置(BI)，所述均温装置(BI)将局部高温区域进行扩散均温。3.根据权利要求I所述的均温降热结构，其特征在于所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均流装置(B2)，所述均流装置(B2)将局部热流进行扩散均温。4.根据权利要求I所述的均温降热结构，其特征在于所述均温散热装置包括设置在被加热物体(A)局部高温区域上的均温装置(BI)和均流装置(B2)，所述均温装置(BI)将局部高温区域进行扩散均温，所述均流装置(B2)将局部热流进行扩散均温。5.根据权利要求2或4所述的均温降热结构，其特征在于所述均温装置(BI)是具有高热传导能力和热扩散能力的装置，均温装置(BI)或为一个零件，或为一套组装部件。6.根据权利要求5所述的均温降热结构，其特征在于所述均温装置(BI)与被加热物体(A)紧贴实现，均温装置(BI)为板状结构。7.根据权利要求3或4所述的均温降热结构，其特征在于所述均流装置(B2)是将热流进行平均分散的装置，均流装置(B2)或为一个零件，或为一套组装部件。8.根据权利要求7所述的均温降热结构，其特征在于所述均流装置(B2)设有均流曲面，均流曲面为半球面或圆锥面或圆弧面。专利摘要本技术涉及一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置包括均温装置或均流装置或者两者结合，使用均温装置将局部高温区域进行扩散均温，使用均流装置将局部热流进行扩散均温。本技术有效均温降热，防止了被保护物体因局部受热温度过高影响其工作性能和使用寿命。本技术可应用于电子、通讯、灯具以及机械设备等
，应用范围广泛，使用灵活方便。文档编号H05K7/20GK202697115SQ20122010612公开日2013年1月23日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日专利技术者林伟, 张立国, 邓学锋, 张海涛, 孙铭 申请人:新邮通信设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体(A)及发热源(D)，所述发热源(D)和被加热物体(A)之间形成热流场(C)，其特征在于：被加热物体(A)与发热源(D)相对的局部高温区域上设有均温散热装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟，张立国，邓学锋，张海涛，孙铭，
申请(专利权)人：新邮通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：