本实用新型专利技术涉及一种固定印刷电路板的装置，其包括至少两个热熔销，至少两个热熔销被构造成穿过布置在印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。本实用新型专利技术还提供一种电子传感器，其包括固定印刷电路板的装置，并且该装置被构造成将布置在所述电子传感器中的印刷电路板固定在载体上。所述固定印刷电路板的装置具有布置灵活、生产成本低、工艺成本低、零件次品可能性低等优点，而且包括该装置的电子传感器能有效地经受工作状态下的机械振动和震荡。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固定装置，尤其涉及一种固定印刷电路板的装置及具有该固定装置的电子传感器，属于电子封装
技术介绍
在当今电子
中，印刷电路板在电子传感器等电子产品中得到了广泛的应用。一般而言，灌封材料会被用于印刷电路板中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆，灌封材料的作用为强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的能力，提高内部元件及线路的绝缘，改善器件的防水、防潮等。然而在电子器件的总体成本中，灌封材料所占的成本将超过电子产品总体成本的15%，这样就使得制造商在封装上投入的成本较大。此外，电子传感器的封装技术在发展过·程中仍存在许多技术难点需要克服。例如，在制造样品时，将灌封材料填充至机械封装中时将会遇到许多困难在制造现场于-40摄氏度左右的温度中难以储存Hysol 1058(其为汉高公司旗下的一种灌封材料)，并且很难保证在填充灌封材料时没有产生气穴或灌封缺陷，这些工艺上的缺陷将导致传感环境的失效。总之，电子传感器封装质量的好坏，对电子传感器总体的性能优劣关系很大，若不能有效地解决封装技术上的难点，势必将会影响到电子产品的质量，那么电子传感器发展将会遇到较大障碍。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的之一在于提供具有结构设计合理、制造成本低等优势的用于固定印刷电路板的装置，以便克服现有技术中的上述及其它方面的缺陷。此外，本技术的目的还在于提供一种电子传感器，其包括上述固定印刷电路板的装置。为实现上述技术目的，本技术采用了以下的技术方案一种固定印刷电路板的装置，所述固定印刷电路板的装置包括至少两个热熔销，所述至少两个热熔销被构造成穿过布置在印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。在上述装置中，优选地，所述每个热熔销包括依次连接的基体和颈部以及顶部，所述热熔销的顶部在热熔处理前呈圆锥形，所述热熔销的顶部的高度与其底面直径的比值为约 O.500。在上述装置中，优选地，所述热熔销的顶部在热熔处理后基本呈半球形，所述热熔销的顶部的高度与其底面直径的比值为约O. 375。在上述装置中，优选地，所述的固定印刷电路板的装置还包括夹持部件，所述夹持部件由绝缘材料制成，并且被构造成将印刷电路板夹持在所述载体上。在上述装置中，优选地，所述夹持部件呈钳状。在上述装置中，优选地，所述印刷电路板呈凸字形或呈矩形。在上述装置中，优选地，所述固定印刷电路板的装置包括三个热熔销，并且所述三个热熔销被布置成使得所述三个热熔销的中心点的连线构成一个三角形。在上述装置中，优选地，所述固定印刷电路板的装置包括六个热熔销，并且所述六个热熔销被布置成使得所述六个热熔销的中心点的连线构成一个多边形。一种电子传感器，优选地，所述电子传感器包括所述的固定印刷电路板的装置，所述装置被构造成将所述电子传感器中的印刷电路板固定在载体上。在上述的电子传感器中，优选地，所述电子传感器包括主印刷电路板和传感器印刷电路板。本技术所提供的技术方案的有益效果在于与现有技术相比，固定印刷电路·板的装置通过布置在印刷电路板中的热熔销使得印刷电路板稳固地固定在载体上，这样能够显著改善电子传感器在工作状态下的机械性振动情况。此种结构由于未使用在电子封装技术中普遍使用的灌封材料的技术，因此可以很好地解决在工位状态下难以储存灌封材料的问题，并且避免了在灌封材料时所产生的气穴和缺陷。对于电子传感器而言，设置有本固定印刷电路板的装置可使电子传感器更稳定、可靠地工作，这还可以节省电子传感器内部的结构空间，同时有效降低电子传感器的总体制造成本。附图说明以下将结合附图和实施例，对本技术的技术方案作进一步的详细描述，其中图I是设置有本技术的固定印刷电路板的装置的电子传感器的一个实施例结构示意图。图2是图I中电子传感器的剖视图。图3是本技术的固定印刷电路板的装置的第一实施例的主视图。图4是本技术的固定印刷电路板的装置的第二实施例的主视图。图5是图I中所设置的夹持部件的立体视图。图6是图3中热熔销热熔前的示意图。图7是图3中热熔销热熔后的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，对具体实施例的详细说明用于说明和解释本技术，但并不用于限制本技术。图3中示出了本技术中固定印刷电路板的装置的一个实施例，印刷电路板2为一块横向上呈“凸”字形的印刷电路板。可以理解的是，本文中所指的“凸”指的是“凸”字本身的结构形状或者基本符合“凸”字形的其它形状。例如，该“凸”字形的印刷电路板2可视作由两块大小不一的矩形印刷电路板21、22拼接在一起构造而成。结合图I和图3可以看到，在该印刷电路板2上分别布置六个通孔，应指出的是，这些通孔不限于在其它实施方式中形成为矩形、椭圆形等其它开口形状。热熔销5、6、7、8、9、10被构造成穿过设置在印刷电路板2中的上述六个通孔，以便将印刷电路板2固定在所期望的载体16上。在该实施例中，在“凸”字形印刷电路板2中，在较大面积的矩形印刷电路板21的端部处布置有四个热熔销5、6、9、10，在较小面积的矩形印刷电路板22在图面上的右侧端部处布置有两个热熔销7、8。显然，六个热熔销5、6、7、8、9、10构成了一个六边形。应该理解的是，本实施例中的固定印刷电路板的装置不限于六个热熔销，可在印刷电路板上设置多个热熔销，例如三个、四个、五个、七个、八个或更多个。如图6所示，每一个单独的热熔销15可以由热熔材料制成，并且热熔工艺中所采用的热熔头14被构造成半球形或基本类似于半球形的其它形状。热熔前，该热熔销15可以被视为包含基体15a、颈部15b以及顶部15c。热熔销在印刷电路板上方的部分包含顶部15c以及颈部15b的一部分，这部分的总高度设置为2. 120d。顶部15c被构造成圆锥形，该圆锥形顶部15c的底面直径为I. OOOd并且其高度为O. 500d,即，该圆锥顶部的高度与底面直径相比两者的比值为O. 500。通过球形热熔头14进行热熔处理后，热熔销仍可被视为包含基体15a、颈部15b以及顶部15c，如图7所示，热熔销顶部15c形成类似于半球形的形状， 其底面直径为2. OOOd并且其高度为O. 750d,即高度与底面直径相比两者的比值为O. 375。由于该注塑工艺是复杂的，若取倒角O. 300x45°可以使本实施例以较佳的效果实现。例如，所公开的一些实施例中的热熔胶的合适材料可以包含聚酰胺聚合物等。如图I所示，该固定印刷电路板的装置还包括至少一个夹持部件4，夹持部件4可以用来将印刷电路板夹持在所期望的载体16上。该夹持部件4定位于印刷电路板2的横向中段处，以便能够以最大面积将印刷电路板2与载体16夹持在一起。图5示出了该夹持部件的一个具体形状，该夹持部件被构造成钳状。本领域技术人员应该理解的是，也可以将夹持部件4设计成其它结构，只要能够对嵌合在其中的物体施加夹紧的回弹力，以使被夹持物体稳固地定位在所期望的位置即可。该夹持部件可以以焊接、铆接等形式固定在载体中。在电子传感器中，该夹持部件应设计成由绝缘材料制成，用于保护电子元件等零部件。显然，根据上述的实施例可以预见，待固定的物体(例如印刷电路板等零件)可以一方面通过热熔销周向地定位，另一方面可以通过夹持部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种固定印刷电路板的装置，其特征在于，所述固定印刷电路板的装置包括至少两个热熔销，所述至少两个热熔销被构造成穿过布置在所述印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：B冈加拉祖，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：实用新型
国别省市：
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