线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种线路板结构，其包括一线路板主体以及一连接器单元。线路板主体具有一凹槽以及至少一位于凹槽内的接垫。连接器单元配置于凹槽内且位于接垫上。连接器单元与接垫电连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板结构，且特别是涉及一种具有连接器功能的线路板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，连接器广泛地应用于电子装置，通过两个连接器电连接可使电子装置的信号得以传输。现有的连接器是由一线路基板、多个连接端子以及多个焊球所组成。线路基板具 有彼此相对的一第一表面、一第二表面、一贯穿第一表面与第二表面的贯孔、一覆盖贯孔内壁及第一表面与第二表面的邻近贯孔部分的第一导电层以及一覆盖第一导电层与连接端子的第二导电层。其中，连接端子配置于贯孔的周围，且第二导电层可使第一导电层与连接端子电连接。焊球配置于线路基板的第二表面上，用以与一外部电路(如驱动电路板)电连接。由于现有的连接器需通过外部电路供给驱动电压才能运作，因此当将此连接器应用于电子产品中时，其所需的空间较大，无法符合现今对电子产品薄型化的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种线路板结构，其可同时兼具线路板与连接器的功能，且符合现今薄型化的需求。为达上述目的，本技术提出一种线路板结构，其包括一线路板主体以及一连接器单元。线路板主体具有一凹槽以及至少一位于凹槽内的接垫。连接器单元配置于凹槽内且位于接垫上，其中连接器单元与接垫电连接。在一具体实施例中，该连接器单元包括至少一导电弹性悬臂，该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部，该固定端部连接于该接垫，而该弯折部自该固定端部朝向远离该核心层的方向弯折；保护盖板，配置于该第一介电层的该凹槽内，且覆盖该导电弹性悬臂的该固定端部，其中该保护盖板具有至少一容置开口，且该导电弹性悬臂的该弯折部与该自由端部穿过该容置开口而暴露于该保护盖板上；以及胶层，配置于该内层线路与该导电弹性悬臂之间。 在一具体实施例中，该连接器单元包括线路基材，包括基板，具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔，该贯孔贯通该第一表面与该第二表面；第一导电层，配置于该基板上，并覆盖该贯孔的内壁；塞孔柱，填充于该贯孔中，部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间；至少一导电弹性悬臂，位于该第一表面上，并与该第一导电层电连接，该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部，该固定端部与该线路基材相连并位于该贯孔周边，该弯折部自该固定端部朝向远离该线路基材的方向弯折；金层，覆盖该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面；至少一焊球，配置于该第二表面上并与该第一导电层电连接，其中该自由端部与该焊球都位于一垂直于该第一表面的垂直线上，且该焊球连接该接垫；以及胶层，连接于该线路基材与该导电弹性悬臂之间。在一具体实施例中，该线路板主体包括 内层线路，具有第一图案化线路层、第二图案化线路层、位于该第一图案化线路层与该第二图案化线路层之间的核心层以及贯穿该核心层且连通该第一图案化线路层与该第二图案化线路层的导电通孔，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别位于该核心层彼此相对的第一表面与第二表面上；以及第一增层结构，配置于该内层线路的该第一图案化线路层上，且包括至少一第一介电层，其中该第一介电层覆盖该第一图案化线路层与该核心层的该第一表面，而该第一介电层具有该凹槽，且该凹槽暴露出部分该第一图案化线路层而定义出该至少一接垫。在一具体实施例中，该第一增层结构还包括至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔，该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该核心层的该第一表面上，且该第一图案化导电层通过该第一导电通孔与该第一图案化线路层电连接。在一具体实施例中，该线路板主体还包括第二增层结构，配置于该内层线路的该第二图案化线路层上，且包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔，该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该核心层的该第二表面上，且该第二图案化导电层通过该第二导电通孔与该第二图案化线路层电连接。在一具体实施例中，该线路板主体包括多层介电层；多层图案化导电层，其中该些介电层与该些图案化导电层交替配置，其中该凹槽至少贯穿一该介电层以暴露出其下的一该图案化导电层，而定义出该接垫；以及多个导电通孔，贯穿该些介电层且电性导通该些图案化导电层。在一具体实施例中，该第一增层结构还包括至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿该第一介电层的第一导电通孔，该第一介电层与该第一图案化导电层依序叠置于该核心层的该第一表面上，且该第一图案化导电层通过该第一导电通孔与该第一图案化线路层电连接。 在一具体实施例中，该线路板主体还包括第二增层结构，配置于该内层线路的该第二图案化线路层上，且包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿该第二介电层的第二导电通孔，该第二介电层与该第二图案化导电层依序叠置于该核心层的该第二表面上，且该第二图案化导电层通过该第二导电通孔与该第二图案化线路层电连接。在一具体实施例中，该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域，且该凹槽位于该中央区域内。在一具体实施例中，该线路板主体区分为中央区域与围绕中央区域的周边区域，且该凹槽邻近该周边区域内。本技术的优点在于，基于上述，本技术的连接器单元是配置于线路板主体的凹槽内，且连接器单元与接垫是直接电连接，因此，本技术的线路板结构除了可同时具有连接器的功能(即桥接外部电子元件)以及线路板的功能(即信号传输)外，也可具有较小的体积，可符合现今薄型化的趋势。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图I为本技术的一实施例的一种线路板结构的剖面示意图；·图2为本技术的另一实施例的一种线路板结构的剖面示意图；图3为本技术的又一实施例的一种线路板结构的剖面示意图；图4为本技术的再一实施例的一种线路板结构的剖面示意图；图5为本技术的更一实施例的一种线路板结构的剖面示意图。主要元件符号说明100a、100b、100c、IOOcU IOOe :线路板结构110:内层线路112:第一图案化线路层113、113b:接垫114:第二图案化线路层116:核心层116a :第一表面116b:第二表面118:导电通孔120a、120b :第一增层结构122a、122b、124b :第一介电层126b、128b :第一图案化导电层127b、129b:第一导电通孔130:导电弹性悬臂132:固定端部134 :自由端部136 :弯折部140 :保护盖板142:容置开口150 :胶层160 :第一防焊层170c :第二增层结构172c、174c :第二介电层176c、178c :第二图案化导电层177c、179c :第二导电通孔180 :第二防焊层192;介电层194:图案化导电层195 :接垫·196:导电通孔210 :线路基材212 :基板212a :第一表面212b :第二表面212c :贯孔212d:介电层212e、212f :图案化导电层214:第一导电层216 :塞孔柱220:导电弹性悬臂230 :金层240:第二导电层250 :焊球260 :胶层270 :接垫C1、C2、C3、C4 :凹槽S、S，中央区域P、P’ 周边区域Ml、M2、M3 :线路板主体U1、U2:连接器单元O:开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，该线路板结构包括：线路板主体，具有凹槽以及至少一位于该凹槽内的接垫；以及连接器单元，配置于该凹槽内且位于该接垫上，其中该连接器单元与该接垫电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明豪，苏铃凯，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：