一种计算机主机电路板的布线架构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机主机电路板的布线架构，其包括主机电路板，主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，第一封装区和第二封装区用于择一封装具有相同功能的元件，第一封装区的面积大于第二封装区的面积，本实用新型专利技术将第二封装区设置于第一封装区之中，可节省主机电路板的布线空间，布局合理。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，尤其涉及一种计算机主机电路板的布线架构。
技术介绍
为了适应具有不同引脚的BIOS芯片，在主机电路板上设置多种不同的BIOS芯片封装线路，如PLCC封装线路、SO封装线路等线路。通常，主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，第一封装区和第二封装区分别布局在主机电路板上的不同位置，当BIOS芯片的封装形式为PLCC封装，该BIOS芯片被封装到第二封装区，第一封装区保留，当BIOS芯片的封装形式为SO封装，该BIOS芯片被封装到第一封装区，第二封装区保留。但是，由于主机电路板的布线空间非常有限，如果将第一封装区和第二封装设置在不同位置，则会减少主机电路板上的布线空间，影响主机电路板上其他元件的布线。·
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可节省布线空间的计算机主机电路板的布线架构。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种计算机主机电路板的布线架构，其包括主机电路板，所述主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，所述第一封装区的面积大于所述第二封装区的面积，所述第二封装区位于所述第一封装区内。进一步而言，所述第一封装区包括第一集成芯片安装区和若干个焊盘，每个所述焊盘分别设置于所述第一集成芯片安装区的两侧。进一步而言，所述第二封装区包括第二集成芯片安装区和若干个焊盘，每个所述焊盘分别设置于所述第二集成芯片安装区的四周。进一步而言，所述第二封装区位于所述第一集成芯片安装区内。本技术有益效果在于本技术将第二封装区设置于第一封装区之中，布局合理，可节省主机电路板的布线空间。附图说明图I是本技术的结构示意图。在图I中包括有1——主机电路板、2——第一封装区、21——第一集成芯片安装区、22—第一焊盘、3—第二封装区、31—第二集成芯片安装区、32—第二焊盘。具体实施方式为了阐述本技术的思想及目的，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。本技术的一种计算机主机电路板的布线架构，如图I所示，其包括主机电路板1，主机电路板I上设置有SO封装形式的第一封装区2和PLCC封装形式的第二封装区3，第一封装区2和第二封装区3用于择一封装具有相同功能的元件，第一封装区2的面积大于第二封装区3的面积，第二封装区3位于第一封装区2之中。具体而言，第一封装区2包括第一集成芯片安装区21和若干个第一焊盘22，第一集成芯片安装区21可以安装较大尺寸的BIOS芯片，每个第一焊盘22分别设置于第一集成芯片安装区21的两侧。具体而言，第二封装区3包括第二集成芯片安装区31和若干个第二焊盘32，第二集成芯片安装区31可以安装较大尺寸的BIOS芯片，每个第二焊盘32分别设置于第二集成芯片安装区31的四周。进一步地，第二封装区3位于第一集成芯片安装区21内，这样可以避免在主机电路板上的其他位置设置第二封装区3。 综上所述，本技术的布局合理，也可以应用于其他电路板上的其他功能的元件，若电路板上需要设置多个封装区以对应多种具有相同功能的同类元件，且仅需要选择这些封装区中的一个以安装一个元件，当有的封装区面积较大且有的封装区面积较小，可以面积较小的封装区设置于面积较大的封装区中，以可节省电路板的布线空间。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种计算机主机电路板的布线架构，包括主机电路板(I)，所述主机电路板(I)上设置有SO封装形式的第一封装区(2)和PLCC封装形式的第二封装区(3)，其特征在于所述第一封装区(2)的面积大于所述第二封装区(3)的面积，所述第二封装区(3)位于所述第一封装区(2)内。2.根据权利要求I所述的一种计算机主机电路板的布线架构，其特征在于所述第一封装区(2)包括第一集成芯片安装区(21)和若干个第一焊盘(22)，每个所述第一焊盘(22)分别设置于所述第一集成芯片安装区(21)的两侧。3.根据权利要求I所述的一种计算机主机电路板的布线架构，其特征在于所述第二封装区(3)包括第二集成芯片安装区(31)和若干个第二焊盘(32)，每个所述第二焊盘(32)分别设置于所述第二集成芯片安装区(31)的四周。4.根据权利要求2所述的一种计算机主机电路板的布线架构，其特征在于所述第二封装区(3)位于所述第一集成芯片安装区(21)内。专利摘要本技术公开了一种计算机主机电路板的布线架构，其包括主机电路板，主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，第一封装区和第二封装区用于择一封装具有相同功能的元件，第一封装区的面积大于第二封装区的面积，本技术将第二封装区设置于第一封装区之中，可节省主机电路板的布线空间，布局合理。文档编号G06F1/16GK202697025SQ201220306680公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日专利技术者欧阳建英, 梁启光 申请人:特新微电子(东莞)有限公司, 特新机电(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主机电路板的布线架构，包括主机电路板（1），所述主机电路板（1）上设置有SO封装形式的第一封装区（2）和PLCC封装形式的第二封装区（3），其特征在于：所述第一封装区（2）的面积大于所述第二封装区（3）的面积，所述第二封装区（3）位于所述第一封装区（2）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，特新机电东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：