单相整流桥装置制造方法及图纸

技术编号:8260761 阅读:173 留言:0更新日期:2013-01-26 13:24
本实用新型专利技术涉及一种单相桥式整流模块,包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板,所述的DCB板上直接焊接有整流芯片,所述的整流芯片通过连接件连接,所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。本实用新型专利技术采用镀金铜针代替传统模块中的电极,即保证了产品电流的通过又增加了可焊接性,方便用户安装于线路板上或者直接焊线,美观又简单。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及整流电路设计,尤其是一种用于单相电源的全整流桥装置。
技术介绍
单相整流桥主要用于单相电源的初级全桥整流,在中小型功率的支流电源和变频设备中使用相当广泛。但是,目前市场上模块封装的单相整流桥体积普遍较大,使用时所占用的空间较大,而且通常模块的功能端都是直接由电极通过紧固件引出,这样在一些终端设备上不利于焊接安装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单,成本低的单相桥式整流模块。·本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种单相桥式整流模块,包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板,所述的DCB板上直接焊接有整流芯片,所述的整流芯片通过连接件连接,所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。为了便于各种位置的安装,本技术所述的塑壳为PBT塑壳,所述的塑壳的两端分别设置有安装孔,所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。本技术所述的整流芯片为整流二极管芯片;所述的整流二极管芯片的个数为4个,其相互之间通过连接件作桥式连接。为了增加模块的强度,本技术所述的DCB板嵌入设置在塑壳内,并通过环氧树脂密封。为了保证产品安装是的可焊接性,本技术所述的塑壳顶部设置有小孔,所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出;所述的镀金铜针的个数为6个。本技术的有益效果是,解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本技术采用镀金铜针代替传统模块中的电极,即保证了产品电流的通过又增加了可焊接性,方便用户安装于线路板上或者直接焊线,美观又简单。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的优选实施例的结构示意图;图中1、塑壳;2、DCB板;3、连接件;4、整流二极管芯片;5、镀金铜针;6、安装孔。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示的一种单相桥式整流模块,包括PBT塑壳I以及封装在塑壳I内的DCB板2,DCB板2上直接焊接有4个整流二极管芯片4,4个整流二极管芯片通过连接件3作桥式连接,DCB板2上还设置有将功能端引出至塑壳外部的6个镀金铜针5。塑壳的两端分别设置有安装孔6,安装孔中有一个为未封闭的开孔。在封装结构内部将四个整流二极管芯片直接焊接于DCB板上,依靠镀金铜针作为功能端引出后将DCB板嵌入PBT塑壳,并且密封,灌入环氧树脂,增加强度,形成完整的单相整流桥产品。使用时,通过模块两端的安装孔将模块紧密安装在散热器上,用户可以采用焊接软引线的方式焊接模块的功能端,也可以采用线路板方式焊接模块的功能端。以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式,各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制,所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所 述的具体实施方式做修改或变形,而不背离技术的实质和范围。权利要求1.一种单相整流桥装置,包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板,其特征在于所述的DCB板上直接焊接有整流二极管芯片,所述的整流二极管芯片的个数为4个,其相互之间通过连接件作桥式连接;所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。2.如权利要求I所述的单相整流桥装置,其特征在于所述的塑壳为PBT塑壳,所述的塑壳的两端分别设置有安装孔,所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。3.如权利要求I所述的单相整流桥装置,其特征在于所述的镀金铜针的个数为6个。专利摘要本技术涉及一种单相桥式整流模块,包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板,所述的DCB板上直接焊接有整流芯片,所述的整流芯片通过连接件连接,所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。本技术采用镀金铜针代替传统模块中的电极,即保证了产品电流的通过又增加了可焊接性,方便用户安装于线路板上或者直接焊线,美观又简单。文档编号H01L23/48GK202695433SQ20122031690公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日专利技术者沈富德 申请人:江苏矽莱克电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种单相整流桥装置,包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板,其特征在于:所述的DCB板上直接焊接有整流二极管芯片,所述的整流二极管芯片的个数为4个,其相互之间通过连接件作桥式连接;所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈富德
申请(专利权)人:江苏矽莱克电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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