散热铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，其中，所述双面铜箔基板是由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成的柔性铜箔导热基板，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间，由于柔性铜箔导热基板在降低整体厚度的同时能够达到高导热效率、高绝缘破坏电压，且其热阻抗小于其它如T-preg的双面板或是FR-4的双面板，因此本实用新型专利技术的散热铝基电路板具有结构简单，整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铝基电路板，具体涉及一种散热铝基电路板。
技术介绍
随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。 传统的FR-4铝基电路板或是T-preg铝基电路板是由FR-4双面板或是Τ-preg双面板31与铝基板32以及介电层33制作成的传统的FR-4铝基电路板或是T-preg铝基电路板(如图2所示)，还设有用于导通双面板两层电路层的导通孔34，导通孔电镀有覆铜层36，还设有贯通整个铝基电路板的安装孔35。由于传统的FR-4双面板或是T-preg双面板(如图I所示)是由FR-4或T-preg构成的绝缘层37以及位于绝缘层两侧的铜箔层(电路层)38构成，由于绝缘层厚度大，才能有较高的绝缘抗电压击穿作用，因此散热效果会不理想，从而导致FR-4铝基电路板或是T-preg铝基电路板散热效果也不理想。而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展。因此，传统FR-4铝基电路板或是T-preg铝基电路板已经无法满足目前电子产业中LED高功率的发展要求了。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种散热铝基电路板，本技术的散热铝基电路板具有结构简单、整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，所述介电层位于所述双面铜箔基板和所述铝基板之间，所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述绝缘聚合物层位于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述导热粘着层位于所述绝缘聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间。本技术所采用的进一步技术方案是所述第一铜箔层与第二铜箔层的厚度范围皆为12. 5微米至70微米。所述绝缘聚合物层的厚度范围为5微米至15微米。所述导热粘着层的厚度范围为10微米至20微米。所述铝基板是包括阳级氧化铝基板和氮化铝基板在内的改质铝基板中的任意一种。所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别形成第一电路层和第二电路层，所述柔性铜箔导热基板上设有导通所述第一电路层和第二电路层的导通孔。所述导通孔的孔壁上电镀有覆铜层。设有若干个同时贯穿所述柔性铜箔导热基板、介电层和铝基板的安装孔。本技术的有益效果是本技术的散热铝基电路板是由柔性铜箔导热基板、介电层和铝基板压合而成，其中，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述柔性铜箔导热基板在降低整体厚度的同时能够达到高导热效率、高绝缘破坏电压，且其热阻抗小于其它如T-preg的双面板或是FR-4的双面板，因此本技术的散热铝基电路板具有结构简单，整体厚度薄、生产成 本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。附图说明图I为传统的FR-4双面板或是T-preg双面板的剖面结构示意图；图2为传统的FR-4铝基电路板或是T-preg铝基电路板的剖面结构示意图；图3为本技术的柔性铜箔导热基板的剖面结构示意图；图4为本技术的散热铝基电路板的剖面结构示意图。具体实施方式实施例一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板41、介电层43和铝基板42压合而成，所述介电层43位于所述双面铜箔基板41和所述铝基板42之间，所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板41，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层481、绝缘聚合物层471、分散有散热粉体的导热粘着层472和第二铜箔层482构成，所述绝缘聚合物层471位于所述第一铜箔层481和所述导热粘着层472之间，所述导热粘着层472位于所述绝缘聚合物层471和所述第二铜箔层482之间，本技术中的所述柔性铜箔导热基板41与中国专利201120387707. 4所公开的复合式导热铜箔基板是一致的，所述介电层43位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层482和所述铝基板42之间。所述第一铜箔层与第二铜箔层的厚度范围皆为12. 5微米至70微米。所述绝缘聚合物层的厚度范围为5微米至15微米。所述导热粘着层的厚度范围为10微米至20微米。所述铝基板是包括阳级氧化铝基板和氮化铝基板在内的改质铝基板中的任意一种。所述第一铜箔层481和所述第二铜箔层482分别形成第一电路层和第二电路层，所述柔性铜箔导热基板上设有导通所述第一电路层和第二电路层的导通孔44。所述导通孔44的孔壁上电镀有覆铜层46。设有若干个同时贯穿所述柔性铜箔导热基板41、介电层43和铝基板42的安装孔45。本技术的散热铝基电路板的制备方法，按下述步骤进行步骤一、开料采用开料机将柔性铜箔导热基板裁至符合设计要求的尺寸，进行表面清洗，去除覆铜层上的油污和表面的氧化物，经过微蚀的覆铜基板酸洗后烘干；步骤二、钻孔采用机械设备或者激光钻孔机钻出贯穿柔性铜箔导热基板内、外层的通孔；步骤三、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤二中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通柔性铜箔导热基板内、外层的导通孔；其中所述的沉铜方法可以为化学沉铜；步骤四、全版电镀对整块柔性铜箔导热基板进行电镀，加厚孔内铜及板面上的铜；步骤五、内层贴干膜在柔性铜箔导热基板作为内层的面上贴上感光干膜；步骤六、内层图形转移将胶片上的电路图转移到柔性铜箔导热基板贴有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形胶片放置在柔性铜箔导热基板贴有 干膜的一面上，进行电路图形曝光，对曝光后的覆铜基板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形；步骤七、图形电镀对步骤六中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；步骤八、图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；经蚀刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剥膜药液氢氧化钠溶液，使干膜与材料完全分离，然酸洗中和再水洗，让线路完全裸露，铜层完全露出；步骤九、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；步骤十、棕化粗化柔性铜箔导热基板作为内层的铜面及线面；步骤十一、叠层压合将柔性铜箔导热基板、介电层与铝基板全部叠在一起，并压合使其成为一整体；其中介电层可以是PP ；步骤十二、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜；步骤十三、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形胶片放置在柔性铜箔导热基板作为外层贴有干膜的一面上，进行电路图形曝光，对曝光后的覆铜基板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形；步骤十四、外层图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；步骤十五、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；步骤十六、二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，所述介电层位于所述双面铜箔基板和所述铝基板之间，其特征在于：所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述绝缘聚合物层位于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述导热粘着层位于所述绝缘聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张孟浩，金进兴，李建辉，管儒光，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：