交换机芯片机箱一体化散热结构制造技术

技术编号:8232866 阅读:297 留言:0更新日期:2013-01-18 16:03
本实用新型专利技术公开一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块,还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。此种散热结构可使得交换机在-40℃~+85℃的温度范围内可靠运行。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术及一种散热结构,特别涉及一种数字化变电站用全光纤接口交换机的散热结构。
技术介绍
在数字化变电站中通过交换机构建间隔层和过程层之间的网络,站内的保护跳闸命令输出、开关信号上送、模拟量采集上送等都必须通过交换机来实现,交换机的运行情况将直接影响全站的运行可靠性。一般情况下数字化变电站中过程层所使用的交换机采用光纤接口,并且接口数量较多(可达24个口),发热量较大,通常情况下,交换机大功率元件的散热完全依靠贴在上面的散热片进行,由于交换机一般采用IU整层封闭机箱结构设计,空 间狭小,散热效果不佳,长时间运行容易导致机箱内局部温度过高,降低芯片的使用受命,也会造成印制板局部过热而发生变形带来不可恢复性的永久损害,大大降低了交换机的运行稳定性和可靠性。基于以上分析,本设计人对现有的交换机散热结构进行研究改进,本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的,在于提供一种交换机芯片机箱一体化散热结构,其可使得交换机在一 40°C + 85°C的温度范围内可靠运行。为了达成上述目的,本技术的解决方案是一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块,还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。采用上述方案后,本技术通过在交换机机箱内部的大功率元件通过导热柱及导热铝板与外壳紧密相连,实现芯片和机箱的紧密结合,使得金属机箱成为交换机散热的主体,加大了散热面积,大大提升了散热效果。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图,对本技术的技术方案进行详细说明。如图I所示,本技术提供一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括机箱的外壳I及设于所述外壳I内部的CPU 2、交换芯片3和光模块4,还包括至少一个导热柱5和导热铝板6,其中,CPU 2、交换芯片3及光模块4均焊接或固定在电路板8上,CPU 2和交换芯片3的下部分别借助导热胶7与外壳I的内壁紧密接触,而上部则分别借助导热胶7与导热柱5接触,而导热柱5的另一端与外壳I的内壁紧密接触,从而在CPU 2、交换芯片3与外壳I之间建立热量传输,所述导热柱5可根据芯片的实际大小选择不同直径的型材;光模块4的下部借助导热胶7与外壳I的内壁紧密接触,而上部借助导热胶7与导热铝板6的一侧接触,而导热铝板6的另一侧与外壳I的内壁紧密接触,从而在光模块4与外壳I之间建立热量传输,使得金属机箱成为交换机散热的主体,加大了散热面积,大大提升散热效果,据测试,采用本技术所提供的散热结构后,可确保24个光纤口的交换机在_40°C +85 0C的温度范围内可靠运行。以上实施例仅为说明本技术的技术思想,不能以此限定本技术的保护范 围,凡是按照本技术提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本技术保护范围之内。权利要求1.一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块;其特征在于还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。专利摘要本技术公开一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块,还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。此种散热结构可使得交换机在-40℃~+85℃的温度范围内可靠运行。文档编号G06F1/20GK202677291SQ20122032587公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日专利技术者王文龙, 李九虎, 冯亚东, 潘淳, 杨贵 申请人:南京南瑞继保电气有限公司, 南京南瑞继保工程技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块;其特征在于:还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王文龙李九虎冯亚东潘淳杨贵
申请(专利权)人:南京南瑞继保电气有限公司南京南瑞继保工程技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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