【技术实现步骤摘要】
本技术及一种散热结构,特别涉及一种数字化变电站用全光纤接口交换机的散热结构。
技术介绍
在数字化变电站中通过交换机构建间隔层和过程层之间的网络,站内的保护跳闸命令输出、开关信号上送、模拟量采集上送等都必须通过交换机来实现,交换机的运行情况将直接影响全站的运行可靠性。一般情况下数字化变电站中过程层所使用的交换机采用光纤接口,并且接口数量较多(可达24个口),发热量较大,通常情况下,交换机大功率元件的散热完全依靠贴在上面的散热片进行,由于交换机一般采用IU整层封闭机箱结构设计,空 间狭小,散热效果不佳,长时间运行容易导致机箱内局部温度过高,降低芯片的使用受命,也会造成印制板局部过热而发生变形带来不可恢复性的永久损害,大大降低了交换机的运行稳定性和可靠性。基于以上分析,本设计人对现有的交换机散热结构进行研究改进,本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的,在于提供一种交换机芯片机箱一体化散热结构,其可使得交换机在一 40°C + 85°C的温度范围内可靠运行。为了达成上述目的,本技术的解决方案是一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块,还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。采用上述方案后,本技术通过在交换机机箱内部的大功率元件通过导热柱及 ...
【技术保护点】
一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块;其特征在于:还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王文龙,李九虎,冯亚东,潘淳,杨贵,
申请(专利权)人:南京南瑞继保电气有限公司,南京南瑞继保工程技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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