一种三元催化器无热环软填充封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种三元催化器无热环软填充封装结构，包括外壳，涂有催化剂的载体设于外壳内部，衬垫设于载体和外壳之间的间隙处，外壳下方设有支架，其特征在于：外壳两端分别与可变裙部进气端锥和可变裙部出气端锥的群部嵌套焊接，嵌套处外壳两端位于内部；可变裙部进气端锥另一端连接进气法兰，可变裙部出气端锥另一端连接出气法兰。本实用新型专利技术提供的一种三元催化器无热环软填充封装结构克服了现有技术的不足，通过缩小可变裙部进、出气外端锥裙部的尺寸来适应变动状态的外壳尺寸，实现对衬垫封装体密度的动态控制，不仅性能可靠、节省了空间、节约了成本，而且提高了效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三元催化器无热环软填充封装结构，包括外壳(3)，涂有催化剂的载体(7)设于外壳(3)内部，衬垫(8)设于载体(7)和外壳(3)之间的间隙处，外壳(3)下方设有支架(6)，其特征在于：外壳(3)两端分别与可变裙部进气端锥(9)和可变裙部出气端锥(10)的群部嵌套焊接，嵌套处外壳(3)两端位于内部；可变裙部进气端锥(9)另一端连接进气法兰(1)，可变裙部出气端锥(10)另一端连接出气法兰(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢雷，
申请(专利权)人：克康上海排气控制系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：