一种智能双界面卡焊接封装工艺制造技术

技术编号:8191172 阅读:246 留言:0更新日期:2013-01-10 02:02
本发明专利技术公开的焊接封装工艺,其包含如下步骤:1)制备第一中间卡基料片步骤;2)埋天线步骤;3)填充第一导电焊接材料步骤;4)天线与第一导电焊接材料焊接步骤;5)层压步骤;6)冲切单张卡基步骤;7)铣芯片槽位步骤;8)第二导电焊接材料涂覆步骤;9)芯片扣入步骤;10)芯片焊接步骤。本发明专利技术不再需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本发明专利技术通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种 智能双界面卡制造
,特别涉及ー种智能双界面卡焊接封装エ艺。
技术介绍
双界面卡是将接触式IC卡和非接触式IC卡的功能合在一起的卡片。接触式IC卡有如电话卡那种,需要插入电话机中才能使用。非接触式IC卡有如公交IC卡,其芯片和天线都在卡里面,因为有天线,所以在乘坐公交车时,只要感应ー下就可以完成刷卡,不需要接触。而双界面卡是将两种功能用一个芯片,配置天线并使天线与芯片连接。双界面卡在接触式和非接触式机具上都能使用。目如制造双界面卡的エ艺是生广天线一层合一冲切小卡一统槽一手工挑线一手エ焊锡ー芯片背面粘粘接剂ー手工焊接ー手工封装。參见图1,该エ艺制造的双界面卡,其天线I由卡基2的槽位3中挑出来,焊接在芯片4的引脚焊点5上,芯片4使用热焊头7并通过粘结剂6热封在卡基2的槽位3中。由于现有制造双界面卡的エ艺中的挑线、焊锡、焊接以及封装均是采用手工进行,速度慢,质量难以控制,尤其在挑线エ艺步骤中,如果掌握不好,非常容易将天线挑断,造成产品报废。另外由于天线I是焊接在芯片4的引脚焊点5上,需要留有一定的长度,因此在封装过程,天线I会呈曲折状埋于在卡基2的槽位3中,如果天线I弯曲过渡,也容易造成天线I出现断电,影响到最终产品的使用性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对现有制造双界面卡的エ艺所存在的挑线、焊錫、焊接以及封装均是采用手工进行,速度慢,质量难以控制等技术问题而提供ー种智能双界面卡的焊接封装エ艺。本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现智能双界面卡焊接封装エ艺,包含如下步骤I、制备第一中间卡基料片步骤取第一中间卡基料片,在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域,每ー第ー卡区域用以制备ー张双界面卡,在每ー第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个エ艺小孔;2、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线,并将该天线的两端部分别跨过每ー第一卡区域内的两个エ艺小孔;3、填充第一导电焊接材料步骤由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个エ艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层;4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤将天线的两端与两个エ艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接;5、层压步骤在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片,在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片,然后层压制成标准厚度的原始卡基料;6、冲切单张卡基步骤从步骤5制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基,其中每张卡基包含一组天线 和两个间隔设置的第一导电焊接材料层,其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接;7、铣芯片槽位步骤在每ー卡基上铣出芯片槽位,该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位,其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间,第二槽位位于第ー槽位上方,两者形成T字形结构;在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔,两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层;8、第二导电焊接材料涂覆步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂,并在每ー卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料,使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起;9、芯片扣入步骤将芯片背面扣入芯片槽位中,使芯片后盖落入到所述的第一槽位中,芯片基板部分落入到第二槽位中,芯片的两个引脚与每一^^基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触;10、芯片焊接步骤利用焊头加热至规定的温度,将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起,同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起,完成后形成双界面卡。在本专利技术的一个优选实施方案中,所述步骤2 步骤5可以采用如下步骤取代2、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线,并将该天线的两端部分别由每一第一卡区域内的两个エ艺小孔外侧边缘穿过;3、填充第一导电焊接材料步骤在第一中间卡基料片背面叠加ー第三中间卡基料片,然后由姆ー第--区域的正面向两个エ艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层;4、天线与第一导电焊接材料焊接步骤将天线的两端向两个エ艺小孔内推送使天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层连接并焊接;5、层压步骤在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片,在第三中间卡基料片的背面叠加背层卡基料片,然后层压制成标准厚度的原始卡基料。在本专利技术的一个优选实施方案中,所述步骤2 3可以采用如下步骤取代2、填充第一导电焊接材料步骤将第一中间卡基料片吸附在工作台面上 ,然后由每ー第一卡区域的正面向两个エ艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层;3、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线,并将该天线的两端部分别跨过每ー第一卡区域内的两个エ艺小孔。在本专利技术的一个优选实施方案中,所述步骤8 步骤9可以采用如下步骤取代8、第二导电焊接材料涂覆步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂,并在两个芯片引脚区域上涂覆第二导电焊接材料;9、芯片扣入步骤将芯片背面扣入芯片槽位中,使芯片后盖落入到所述的第一槽位中,芯片基板部分落入到第二槽位中,芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料落入到每ー卡基中的两个导电焊接材料容纳腔内,并与每ー卡基内的两个第一导电焊接材料层接触。在本专利技术的一个优选实施方案中,所述步骤8 步骤9还可以采用如下步骤取代8、第二导电焊接材料涂覆步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂,并在每ー卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充部分第二导电焊接材料和两个芯片引脚区域上涂覆剩余的第二导电焊接材料;9、芯片扣入步骤将芯片背面扣入芯片槽位中,使芯片后盖落入到所述的第一槽位中,芯片基板部分落入到第二槽位中,芯片的两个引脚上的第二导电焊接材料与每ー卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触。在本专利技术ー个优选实施例中,所述エ艺小孔为矩形孔。由于采用了上述技术方案,本专利技术不再需要将天线挑出来,与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本专利技术通过使用エ艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。另本专利技术在天线的焊点处增加一导电连接板,这样可以提高天线焊点強度,使卡片做弯扭曲测试吋,天线的焊点处不易断裂。附图说明图I为现有双界面卡芯片与卡基的焊接状态示意图。图2为本专利技术实施例I所述的第一中间卡基料片冲制两个エ艺小孔后的部分结构示意图。图3为图2的A-A剖视图。图4为本专利技术实施例I埋设天线后的第一中间卡基料片的部分结构示意图。图5为图4的A-A剖视图。图6为本专利技术实施例I在两个エ艺小孔填充第一导电焊接材料且天线的两端与两个エ艺小孔内的第一导电焊接材料焊接示意图。图7为图6的A-A剖视图。图8为本专利技术实施例I中表层卡基料片、第二中间卡基料片、第一中间卡基料片、第三中间卡基料片和背层卡基料片叠加部分结构示意图。 图9为图本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能双界面卡焊接封装工艺,其特征在于,包含如下步骤:1)、制备第一中间卡基料片步骤取第一中间卡基料片,在所述第一中间卡基料片上画出若干第一卡区域,每一第一卡区域用以制备一张双界面卡,在每一第一卡区域内的一侧对称间隔冲制有两个工艺小孔;2)、埋天线步骤在第一中间卡基料片的每一第一卡区域内的周边埋设天线,并将该天线的两端部分别跨过每一第一卡区域内的两个工艺小孔;3)、填充第一导电焊接材料步骤由第一中间卡基料片的每一第一卡区域的背面向两个工艺小孔内填充第一导电焊接材料,各自形成一第一导电焊接材料层;4)、天线与第一导电焊接材料焊接步骤将天线的两端与两个工艺小孔内的第一导电焊接材料层焊接连接;5)、层压步骤在第一中间卡基料片的正面由下而上依次叠加第二中间卡基料片和表层卡基料片,在第一中间卡基料片的背面由上而下依次叠加第三中间卡基料片和背层卡基料片,然后层压制成标准厚度的原始卡基料;6)、冲切单张卡基步骤从步骤5)制备的原始卡基料上冲切下若干单张卡基,其中每张卡基包含一组天线和两个间隔设置的第一导电焊接材料层,其中天线的两端分别与两个第一导电焊接材料层焊接连接;7)、铣芯片槽位步骤在每一卡基上铣出芯片槽位,该芯片槽位具有一容纳芯片后盖的第一槽位和容纳芯片基板的第二槽位,其中第一槽位位于两个第一导电焊接材料层之间,第二槽位位于第一槽位上方,两者形成T字形结构;在第一槽位的两侧各设置有一用以容纳第二导电焊接材料的第二导电焊接材料容纳腔,两个第二导电焊接材料容纳腔的腔底分别与延伸进两个第一导电焊接材料层内并露出第一导电焊接材料层;8)、第二导电焊接材料涂覆步骤在芯片后盖的四周除芯片引脚区域外涂覆粘接剂,并在每一卡基内的两个第二导电焊接材料容纳腔填充第二导电焊接材料,使第二导电焊接材料与第一导电焊接材料熔合在一起;9)、芯片扣入步骤将芯片背面扣入芯片槽位中,使芯片后盖落入到所述的第一槽位中,芯片基板部分落入到第二槽位中,芯片的两个引脚与每一卡基中的两个第二导电焊接材料容纳腔内的第二导电焊接材料接触;10)、芯片焊接步骤利用焊头加热至规定的温度,将芯片上的引脚通过第二导电焊接材料与第一导电焊接材料焊接在一起,同时利用焊头热量将芯片基板与卡基通过粘接剂焊接在一起,完成后形成双界面卡。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:王峻峰张耀华王建
申请(专利权)人:上海一芯智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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