155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线制造技术

一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，它包括自粘层、内漆层和单晶铜线,单晶铜线外周均匀涂覆有内漆层，内漆层的外周连有自粘层，所述内漆层为聚氨酯树脂构成的层状结构，所述自粘层为热塑性树脂构成的层状结构；本实用新型专利技术采用单晶铜取代普通电工圆铜线，提高了导线的传输性能，均匀涂覆有内漆层采用聚氨酯树脂构成的层状结构，有效提高了漆包线的抗张强度，使得本实用新型专利技术适用范围广，满足高端电工电子产品对特种漆包线市场需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种漆包线，尤其涉及一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线。
技术介绍
漆包线广泛应用于高端电工电子产品中，尤其在蓝牙手机、手机微型扬声器、手机振动电机、非接触式智能IC卡、微型继电器、FBT、磁头、钟表线圈等高端电工电子产品的微细线圈中；但是普通现有漆包线采用常规的电工圆铜线，以及所使用的内漆层和自粘层面漆层所采用的材料以及制备工艺老旧，使得现有漆包线存在传输性能低、抗张强度等缺点，难以满足飞速发展的高端电工电子产品对特种漆包线市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，它具有传输性能好、抗张强度高的优点。本技术是这样来实现的，它包括自粘层、内漆层和单晶铜线，其特征是单晶铜线外周均匀涂覆有内漆层，内漆层的外周连有自粘层，所述内漆层为聚氨酯树脂构成的层状结构，所述自粘层为热塑性树脂构成的层状结构。本技术的技术效果是本技术采用单晶铜取代普通电工圆铜线，提高了导线的传输性能，均匀涂覆有内漆层采用聚氨酯树脂构成的层状结构，有效提高了漆包线的抗张强度，使得本技术适用范围广，满足高端电工电子产品对特种漆包线市场需求。附图说明图I为本技术的结构示意图。在图中，I、自粘层 2、内漆层3、单晶铜线。具体实施方式如图I所示，本技术是这样来实现的，它包括自粘层I、内漆层2和单晶铜线3，单晶铜线I外周均匀涂覆有内漆层2，内漆层2的外周连有自粘层3，所述内漆层2为聚氨酯树脂构成的层状结构，所述自粘层3为热塑性树脂构成的层状结构；在使用时，单晶铜线3相比普通电工圆铜线，其传输性能得到显著提高，内漆层2被均匀涂覆在单晶铜线3四周，其聚氨酯树脂构成的层状结构具有很好的抗张强度，试验显示，本技术在使用中其抗张强度可提高10%左右，并且其各项指标包括外观、尺寸、电阻、伸长率、抗张强度(内控指标)、回弹性、柔韧性和附着性、热冲击、软化击穿、击穿电压、漆膜连续性、直焊性、热粘合、包装等14项；国家标准GB/T6109. 16-2008是等同采用国际电工委员会标准IEC60317-35:2000,该产品的综合性能指标已达到国际同类产品先进水平。权利要求1.一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，它包括自粘层、内漆层和单晶铜线，其特征在于单晶铜线外周均匀涂覆有内漆层，内漆层的外周连有自粘层。2.如权利要求I所述的一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，其特征在于所述内漆层为聚氨酯树脂构成的层状结构。3.如权利要求I所述的一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，其特征在于所述自粘层为热塑性树脂构成的层状结构。专利摘要一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，它包括自粘层、内漆层和单晶铜线,单晶铜线外周均匀涂覆有内漆层，内漆层的外周连有自粘层，所述内漆层为聚氨酯树脂构成的层状结构，所述自粘层为热塑性树脂构成的层状结构；本技术采用单晶铜取代普通电工圆铜线，提高了导线的传输性能，均匀涂覆有内漆层采用聚氨酯树脂构成的层状结构，有效提高了漆包线的抗张强度，使得本技术适用范围广，满足高端电工电子产品对特种漆包线市场需求。文档编号H01B1/02GK202650612SQ20122033176公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日专利技术者徐云管, 彭庶瑶, 戴守祥 申请人:江西蓝微电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种155级单晶铜超高张力自粘性直焊聚氨酯微细漆包线，它包括自粘层、内漆层和单晶铜线,？其特征在于单晶铜线外周均匀涂覆有内漆层，内漆层的外周连有自粘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐云管，彭庶瑶，戴守祥，
申请(专利权)人：江西蓝微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：