电路模块制造技术

技术编号:8166057 阅读:187 留言:0更新日期:2013-01-08 12:41
本发明专利技术公开了一种具备双工器(110)以及电路基板(10)的电路模块,目的在于,减少在多种信号间产生的不需要的干扰。信号路径(SL1)将外部电极(14a)与外部电极(16a)连接。信号路径(SL2)将外部电极(14b)与外部电极(16b)连接。信号路径(SL3)将外部电极(14c)与外部电极(16c)连接。接地路径(GL1)将外部电极(14e)与外部电极(16d)连接。接地路径(GL2)与外部电极(14d)连接,与信号路径(SL2)电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:山根毅筏克弘平野康彦
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:
国别省市:

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