伺服器制造技术

一种伺服器，包括一壳体、至少两个电子模组、一可挠式连接件与多个缓冲件。电子模组配置于壳体内，且可挠式连接件连接在电子模组之间。缓冲件组装在各电子模组与壳体之间，且各电子模组藉由缓冲件相对于壳体形成一浮动结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种伺服器，尤其涉及ー种具有防振结构的伺服器。
技术介绍
目前伺服器广为各企业所使用，其发展的范围结合了网际网络与电信业的应用，也深入到一般人生活中，例如金融、财经、网络银行、网络信用卡的使用等。一般伺服器安装于机架(Rack)上，而IU伺服器是为目前伺服器的主流之一，其一个标准叠层的高度为I. 75英寸(约4. 5公分)，有别于传统的大型伺服器，可有效的节省伺服器所需使用的空间，且便于进行伺服器的管理。IU伺服器不仅轻薄可堆叠，还具有集中管理的特性，因此扩大了其在伺服器市场的占有率。为了有效提供使用者所需的数据与 储存数据，伺服器必须安置许多的硬盘，以提供数据存取的服务。然而，在伺服器内部的零件(例如为风扇)所产生的振动往往是造成硬盘数据读写异常的原因之一。此外，在硬盘插拔的过程中，若无提供有效的支撑结构，亦可能成为硬盘损坏的原因。
技术实现思路
本专利技术提供一种伺服器，其利用多个缓冲件使电子模组相对于壳体为浮动的，以减少电子装置的振动。本专利技术提出一种伺服器，包括ー壳体、至少两个电子模组、一可挠式连接件与多个缓冲件。电子模组配置于壳体内，且可挠式连接件连接在电子模组之间。缓冲件组装在各电子模组与壳体之间，且各电子模组藉由缓冲件相对于壳体形成一浮动结构。在本专利技术的一实施例中，上述的各电子模组包括一电路板与ー电子装置。可挠式连接件连接在这些电路板之间，且各电路板藉由缓冲件组装至壳体，而电子装置可拆卸地连接至电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的各电路板具有多个贯孔，而各缓冲件呈香菇状。各缓冲件的基部固设于壳体，且各缓冲件的伞部穿过对应的贯孔并扣持各电路板。在本专利技术的一实施例中，伺服器还包括多个承靠件。各承靠件配置在该壳体上且位于壳体与各电路板之间。此外，当电子装置相对于电路板拆装时，承靠件与缓冲件提供电路板ー支撑カ，其中支撑カ反向于电子装置的拆装方向。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置为ー抽取式硬盘。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式连接件为电性连接在这些电子模组之间的一可挠式电路板或ー排线。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲件的材质为橡胶。基于上述，本专利技术利用缓冲件组装于壳体与电子模组之间，可使电子模组相对于壳体为浮动的，以减少振动源由壳体传递至电子模组。此外，两个电子模组之间藉由可挠式连接件连接，可防止振动源由两个电子模组之间互相地传递。藉此，阻隔振动源由壳体到电子模组之间的传递路径、及两个电子模组之间的传递路径，以避免电子模组因振动而造成损坏。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I为本专利技术一实施例的伺服器的立体图。图2为图I的伺服器于A部分的局部立体图。图3为图2的第一电子模组及第ニ电子模组的组合图。图4为图3沿1-1’剖面线的剖视图。·附图标记100 :伺服器110:壳体112:侧壁120:第一电子模组122:第一电路板122a :贯孔124:第一电子装置130:第二电子模组132:第二电路板134:第二电子装置140 :可挠式连接件150 :缓冲件152 :基部154 :伞部D :拆装方向F :支撑カ具体实施例方式图I为本专利技术一实施例的伺服器的立体图。图2为图I的伺服器于A部分的局部立体图。请參考图I与图2,在本实施例中，伺服器100包含ー壳体110、一第一电子模组120、一第二电子模组130、一可挠性连接件140与多个缓冲件150。第一电子模组120与第ニ电子模组130配置于壳体110内，且第一电子模组120与第二电子模组130可相对于壳体110移动。可挠式连接件140连接在第一电子模组120与第二电子模组130之间。多个缓冲件150组装在壳体110的ー侧壁112与第一电子模组120及第ニ电子模组130之间，且第一电子模组120及第ニ电子模组130藉由缓冲件150相对于壳体110的侧壁112形成一浮动的结构。承上述，详细地说，本实施例的缓冲件150的材质为具有吸振或阻振的材质，其较佳为橡胶。当振动源(例如为冷却风扇于运转时的振动或其他零件产生的振动)由壳体110的外部传递至壳体110的侧壁112时,缓冲件150隔开了壳体110的侧壁112与第一电子模组120及第ニ电子模组130。当缓冲件150吸收振动源而产生挠曲吋，以使第一电子模组120及第ニ电子模组130相对于侧壁112为浮动的。藉此，振动源传递的路径受到阻碍，可減少振动源直接地传递至第一电子模组120及第ニ电子模组130。此外，第一电子模组120与第二电子模组130之间藉由可挠性连接件140连接，可防止振动源由两电子模组之间的连接处传递，避免两电子模组互相地干扰。藉此配置，阻隔振动源传递的路径而成为具有防振功能的结构，以使电子模组不易受振动而产生异常甚至损坏。另外，本实施例的可挠式连接件150为电性连接在第一电子模组120与第二电子模组130之间的一可挠式电路板或ー软性的排线。需说明的是，本实施例利用两个电子模组(第一电子模组120及第ニ电子模组130)与一可挠式连接件140仅为举例说明。根据本专利技术的概念，本领域人员可以依照实际需求而改变电子模组与对应的可挠式连接件的数量，仍可在相同的结构概念下，达到阻隔振动源的的功能。 图3为图2的第一电子模组及第ニ电子模组的组合图。请參考图3，第一电子模组120包括一第一电路板122与一第一电子装置124,且第二电子模组130包括一第二电路板132与一第二电子装置134。可挠式连接件140连接在第一电路板122及第ニ电路板132之间。第一电路板122及第ニ电路板132藉由缓冲件150组装至壳体110的侧壁112，且第ー电子装置124及第ニ电子装置134可拆卸地连接至第一电路板122及第ニ电路板132，其中本实施例的第一电子装置124及第ニ电子装置134为抽取式硬盘。图4为图3沿1-1’剖面线的剖视图。请參考图3与图4，承上述，需说明的是第一电子模组120与第二电子模组130具有相似的结构，在此仅以第一电子模组120进行举例说明。第一电路板122具有多个贯孔122a。缓冲件150的形状大致呈一香菇状。各缓冲件150的基部152固设于壳体110的侧壁112，且各缓冲件150的伞部154穿过对应的贯孔122a并扣持第一电路板122。藉此方式，在第一电路板122组装至壳体110后，可避免第一电路板122从侧壁112脱落，而造成第一电路板122与第一电子装置124无法连接。再者，当振动传送至缓冲件150吋，由于缓冲件150与电路板122 (在此以第一电路板122为例)之间为浮动结构，因而振动会在两者的连接处产生カ矩，以使缓冲件150相对于电路板122产生微幅转动，以此运动方式抵消振动对电路板122及连接其上的第一电子装置124所产生的影响。请參考图2与图3，本实施例的伺服器100还包括多个承靠件160。各承靠件160配置于壳体110的侧壁112上且位于侧壁112与第一电路板122及第ニ电路板132之间。当第一电子装置124及第ニ电子装置134相对于第一电路板122及第ニ电路板132沿着一拆装方向D组装吋，由缓冲件150与承靠件160形成三点支撑，以提供第一电路板122及第ニ电路板132的支撑カF，且此支撑カF反向于第一电子装置124及第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服器，包括：一壳体；至少两个电子模组，配置于该壳体内；一可挠式连接件，连接在该些电子模组之间；以及多个缓冲件，组装在各该电子模组与该壳体之间，且各该电子模组藉由该些缓冲件相对于该壳体形成一浮动结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谌贵花，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：